晶圓代工“臺(tái)積電時(shí)代”即將結(jié)束？

作者：吳清珍

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早前就有消息傳出臺(tái)積電的3nm工藝可能延遲的消息，在Seeking Alpha上的一篇文章認(rèn)為，臺(tái)積電釋放很多危險(xiǎn)信號(hào)，它將經(jīng)歷和Intel的10nm工藝節(jié)點(diǎn)一樣的至暗時(shí)刻，臺(tái)積電的工藝領(lǐng)導(dǎo)地位將不穩(wěn)。
一方面是，臺(tái)積電對(duì)實(shí)際工藝規(guī)格描述非常模糊。比如描述N5 與 N7 相比縮小了 1.8 倍(略低于 2 倍基準(zhǔn)，但符合臺(tái)積電每個(gè)節(jié)點(diǎn)的平均縮小)，這讓人得出結(jié)論，N5 的邏輯密度達(dá)到了 171MTr/mm2 甚至更高。但Angstronomics 基于實(shí)際測(cè)量的新分析表明，在 2020 年 Apple 報(bào)告 A14 的晶體管數(shù)量時(shí)，N5 沒有實(shí)現(xiàn)其預(yù)期縮小，實(shí)際上只實(shí)現(xiàn)了 1.52 倍的縮小，這導(dǎo)致“僅”138MTr/mm2 的密度。
來(lái)源推特

在今年8月，TechInsights在Blog上對(duì)4nm工藝的剖析和拆解，認(rèn)為臺(tái)積電和三星所謂的4nm，和5nm工藝基本沒有區(qū)別，卻和客戶一起對(duì)外宣稱用上了4nm工藝。(相關(guān)內(nèi)容參考：聊聊臺(tái)積電與三星的4nm工藝“造假”事件)而且對(duì)于當(dāng)代的尖端制造工藝，“nm”前面的這個(gè)數(shù)字本質(zhì)上并不代表任何實(shí)際的晶體管或器件物理尺寸。從250nm節(jié)點(diǎn)以后，幾納米數(shù)字就不再指代常規(guī)意義上的柵極長(zhǎng)度(gate length)，而只有技術(shù)迭代的象征意義。就好比對(duì)Foundry廠而言，“我說(shuō)它是4nm，那就是4nm……”

再加上據(jù)目前資料顯示，臺(tái)積電N3的預(yù)計(jì)密度是300MTr/mm2，并且依舊是FinFet工藝。而三星在密度200MTr/mm2的3GAE上就采用GAA工藝，單純說(shuō)造GAA和FinFet比，GAA的制造難度更大，但在時(shí)間節(jié)點(diǎn)上要在2022年就要造300MTr/mm2密度的芯片就是問(wèn)題，因?yàn)檫@不是一件容易的事情。臺(tái)積電每隔兩年密度翻1.8X的速度也遠(yuǎn)高于業(yè)界速度。Intel從22nm到14nm就不再是以往的兩年周期了，14nm到10nm則是4-5年，而三星其實(shí)也不快，2019年的7LPP到2022年3GAE(和N5同級(jí))也是三年。
另一方面就是性能不及預(yù)期的問(wèn)題。近日數(shù)碼博主 @手機(jī)芯片達(dá)人 表示，臺(tái)積電內(nèi)部已經(jīng)決定放棄 N3 工藝，因?yàn)榭蛻魩缀醵加?，轉(zhuǎn)2023下半年量產(chǎn)降本的N3E工藝，N3成本高，design的window又很critical，連蘋果都棄用N3工藝。

此前有消息，關(guān)于蘋果的M2 Pro和M2 Max芯片會(huì)采用臺(tái)積電的3nm工藝，不過(guò)也越多越多的跡象表明，更大概率還是采用5nm工藝。
也有網(wǎng)友在網(wǎng)絡(luò)上公布，給出了各家臺(tái)積電 N3E 規(guī)劃中的芯片名單，其中也包括高通 SM8325 / P 這種主流芯片。
來(lái)源網(wǎng)絡(luò)

不過(guò)目前并不確定該消息的真實(shí)性。據(jù)悉，N3E 是 N3 工藝的簡(jiǎn)化版本，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達(dá) 15% 性能提升和高達(dá) 30% 能效提升，而 N3E 在原有N3基礎(chǔ)上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，雖然邏輯密度低了8%，但仍然比N5工藝節(jié)點(diǎn)要高出60%。
不過(guò)在2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上,臺(tái)積電(中國(guó))有限公司副總監(jiān)陳芳表示,臺(tái)積電 N3預(yù)計(jì)9月會(huì)進(jìn)入量產(chǎn),初期的良率有望比5nm的表現(xiàn)還要好。
根據(jù)之前臺(tái)積電工藝規(guī)劃進(jìn)展來(lái)看，N3工藝預(yù)計(jì)在今年下半年投片量產(chǎn)，而 N3E 工藝將在 2023 年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋果及英特爾會(huì)是主要的兩大客戶。

從性能層面來(lái)看，對(duì)于FinFet架構(gòu)工藝來(lái)說(shuō)，越靠近300，它的性能就開始變得極難以保證。三星在200密度的3GAE上就采用了GAA架構(gòu)工藝，而Intel在7nm(200-240)則預(yù)計(jì)是最后一代FinFet工藝，三星和Intel都不會(huì)在300MTr/mm2 或者更高的密度上，繼續(xù)用FinFet。臺(tái)積電的N3雖然性能預(yù)期很保守，但實(shí)際上用FinFet造3nm，單就性能保持不變都很難了，更何況提升了。
當(dāng)下三星已經(jīng)量產(chǎn)采用GAA工藝架構(gòu)的3nm芯片，根據(jù)業(yè)界的分析報(bào)告，三星預(yù)計(jì)其 3nm 節(jié)點(diǎn)比起5nm制程將縮減35%的芯片面積、提升30%的性能并降低50%的功耗。臺(tái)積電分別在7nm和5nm節(jié)點(diǎn)占據(jù)絕大多數(shù)的市占率。因此，通過(guò)比臺(tái)積電更早制造3nm芯片，是否有助于三星獲得顯著優(yōu)勢(shì)?
在臺(tái)積電后面追趕的除了三星，還有Intel，不過(guò)尖端工藝領(lǐng)域，技術(shù)推進(jìn)本不易。如果初代N3節(jié)點(diǎn)真的被放棄，那么臺(tái)積電這邊的3nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)實(shí)際的延后時(shí)間就將近1年了。不過(guò)尖端工藝本就面臨更大的不確定性，畢竟在走前人未走的路。
作者：吳清珍 資深研究員本文參考自MebiuW、Seeking Alpha等。

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