這是地球上最大的芯片（半導(dǎo)體）公司

在這個(gè)時(shí)代，芯片已成為我們生存的必要條件。它讓我們了解一切，從幫助您聽(tīng)音樂(lè)和觀看視頻的小型設(shè)備到可以為您的汽車提供動(dòng)力并讓您保持溫暖的大型設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模很大，但仍有增長(zhǎng)空間。在審視半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)，有兩個(gè)關(guān)鍵因素需要關(guān)注——代工廠和無(wú)晶圓廠公司。

代工廠生產(chǎn)芯片，然后將它們出售給無(wú)晶圓廠公司，后者又將它們出售給最終用戶。臺(tái)積電（TSMC）是全球最大的代工廠，這意味著投資者可以利用其高需求和強(qiáng)勁增長(zhǎng)。按市值計(jì)算，該公司也是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)之一。

臺(tái)積電的歷史

臺(tái)積電由張忠謀博士于 1987 年創(chuàng)立，公司自此成長(zhǎng)為全球最大的芯片公司，市值達(dá) 4655.4 億美元。該公司總部位于臺(tái)灣新竹，并在臺(tái)灣、中國(guó)大陸和美國(guó)設(shè)有制造工廠。臺(tái)積電是蘋果公司最大的芯片供應(yīng)商。它還為高通、英偉達(dá)和 AMD 等公司提供產(chǎn)品。

臺(tái)積電幾十年1987-1992：革新臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

臺(tái)積電成立于 1987 年，是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的主要催化劑。它提供尖端的制造工藝，以補(bǔ)充臺(tái)灣在芯片設(shè)計(jì)方面的實(shí)力。1987年至1992年間，臺(tái)積電逐漸增加代工產(chǎn)能，1988年垂直整合晶圓分類測(cè)試、1990年掩模制造、1991年采用VLSI技術(shù)的設(shè)計(jì)服務(wù)等相關(guān)學(xué)科，并改進(jìn)了其工藝中使用的技術(shù)。 . 在 1991 年突破 1 微米的障礙之前，它最初是一個(gè) 6 英寸、2 微米的晶圓加工制造設(shè)施或晶圓廠。

臺(tái)積電的創(chuàng)建是為了服務(wù)臺(tái)灣的設(shè)計(jì)公司，這些公司以芯片設(shè)計(jì)而聞名，但不想涉足制造過(guò)程。另一方面，臺(tái)積電迅速發(fā)展成為一個(gè)面向國(guó)際的、以利潤(rùn)為導(dǎo)向的組織，幫助無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的發(fā)展，即沒(méi)有自己的制造設(shè)施的公司。無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司擅長(zhǎng)設(shè)計(jì)，但缺乏建造制造設(shè)施的資金。

到 1992 年，臺(tái)積電已成為世界領(lǐng)先的硅代工廠，為其他公司生產(chǎn)芯片。臺(tái)積電擁有 250 名工藝工程師，處于工藝技術(shù)的最前沿。臺(tái)積電生產(chǎn)了臺(tái)灣 80% 的 SRAM 以及各種其他半導(dǎo)體芯片，包括 DRAM 和 EPROM。1992 年，收入約為 2.45 億美元。

1994-1996：建設(shè)新設(shè)施以增加產(chǎn)能

臺(tái)積電于 1994 年 9 月在臺(tái)灣證券交易所上市。年底前，臺(tái)積電與AMD 公司（AMD）宣布達(dá)成協(xié)議，讓臺(tái)積電為 AMD 的 AM486 處理器提供代工服務(wù)。臺(tái)積電 1994 年的銷售額為 7.44 億美元，利潤(rùn)為 3.25 億美元。1992 年至 1994 年間，全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了 60%，導(dǎo)致晶圓制造能力短缺。臺(tái)積電的大部分銷售額（60%）是流向無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，而 40% 流向沒(méi)有足夠制造能力的企業(yè)。臺(tái)積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的毛利率最高，為 49%。

臺(tái)積電于 1995 年 3 月宣布，將投資 12 億美元建設(shè)第二座 8 英寸晶圓廠。與其他臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商提出的 8 英寸、0.5 至 0.35 微米工廠相比，臺(tái)積電的第四家工廠新工廠最初設(shè)計(jì)為 0.4 微米，后來(lái)設(shè)計(jì)為 0.25 微米。1995 年 11 月，新的 8 英寸晶圓廠開始工作。客戶為保證長(zhǎng)期晶圓廠產(chǎn)能而支付的押金是臺(tái)積電在 1995 年中期開始向客戶提供的一種選擇，幫助支付了部分工廠的費(fèi)用。

從 1993 年的 665,000 片晶圓到 1995 年的 120 萬(wàn)片，臺(tái)積電生產(chǎn) 6 英寸（150 毫米）晶圓的能力幾乎翻了一番。它的三個(gè) 6 英寸晶圓廠 Fab 1、Fab 2A 和 Fab 2B 以最高效率運(yùn)行，每月生產(chǎn) 100,000 片晶圓。8 英寸晶圓制造商 Fab 3 預(yù)計(jì)將在 1997 年達(dá)到每月 22,000 片晶圓的總生產(chǎn)能力，到 1998 年達(dá)到每月 35,000 片晶圓的總產(chǎn)能。Fab 4 計(jì)劃于 1997 年上線并達(dá)到其最大月產(chǎn)能1998 年 25,000 片 8 英寸晶圓。在 1995 年結(jié)束之前，宣布 Fab 5 的新竹建設(shè)。

臺(tái)積電和 Altera 公司于 1995 年 11 月宣布成立合資企業(yè)，在美國(guó)建立晶圓制造廠。在考慮了俄勒岡州和不列顛哥倫比亞省的地點(diǎn)后，臺(tái)積電決定在華盛頓卡馬斯建造價(jià)值 12 億美元的工廠。該工廠每月將能夠生產(chǎn) 30,000 個(gè) 8 英寸晶圓，從 0.35 微米的線幾何形狀開始，并根據(jù)需要移動(dòng)到 0.25 微米。到 1996 年中期，該設(shè)施的合資伙伴（稱為 WaferTech）是 Analog Devices 和 Integrated Silicon Solutions Inc.（ISSI）。Altera 以 1.4 億美元的投資收購(gòu)了 WaferTech 18% 的股份。Analog Devices 擁有 18%，ISSI 擁有 4%，私人投資者擁有 3%，臺(tái)積電擁有 57%。

1996年4月末，臺(tái)積電通過(guò)出售3.05億股ADR（美國(guó)存托憑證）股****籌集了超過(guò)5億美元，成為第一家在紐約證券交易所上市的臺(tái)灣公司。飛利浦電子隨后擁有臺(tái)積電約 35% 的股份。臺(tái)積電 1996 年的銷售額為 14.5 億美元，利潤(rùn)為 7.185 億美元。

1997-1999 年：挑戰(zhàn)、銷售減少和增加產(chǎn)能

臺(tái)積電從 1997 年開始預(yù)計(jì)銷售額會(huì)下降，利潤(rùn)會(huì)下降 50%。由于產(chǎn)能過(guò)剩，競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司宣布降價(jià)。臺(tái)灣聯(lián)合微電子公司 (UMC) 最近取代了長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手特許半導(dǎo)體制造私人有限公司。新加坡有限公司在過(guò)去 18 個(gè)月內(nèi)與幾家北美設(shè)計(jì)公司成立了三個(gè)獨(dú)立的代工企業(yè)，成為臺(tái)積電的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。聯(lián)華電子也在大舉降價(jià)。自 1991 年起擔(dān)任臺(tái)積電總裁的唐納德·布魯克斯于 1997 年 3 月辭職，由臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀接任。布魯克斯后來(lái)成為臺(tái)積電的總裁，臺(tái)積電是聯(lián)合微電子的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，位于加利福尼亞州桑尼維爾的新國(guó)際運(yùn)營(yíng)部門。

大約在這個(gè)時(shí)候，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)為期十年的擴(kuò)張計(jì)劃，其中包括投資 145 億美元建設(shè)六個(gè) 8 英寸和 12 英寸（300 毫米）制造設(shè)施等。此外，公司還宣布與臺(tái)南政府達(dá)成長(zhǎng)期承諾，在臺(tái)灣最南端的省臺(tái)南市建立一個(gè)新的科學(xué)工業(yè)園。從 1997 年年中開始，臺(tái)積電計(jì)劃斥資 14 億美元在那里建造 Fab 6。如前所述，該公司在新竹的擴(kuò)張空間已經(jīng)用完。

盡管 1998 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將緩慢增長(zhǎng)，但臺(tái)積電在第一季度已滿員，并宣布將其 8 英寸晶圓產(chǎn)量增加 40% 至 167 萬(wàn)片。該公司打算提高兩座 8 英寸晶圓廠的產(chǎn)量，并開始建設(shè)幾座工廠，其中兩座位于臺(tái)灣新的臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園。WaferTech 應(yīng)該在年中開始生產(chǎn)。

到 1998 年中期，半導(dǎo)體制造業(yè)正經(jīng)歷著嚴(yán)重的疲軟，價(jià)格和需求下降。在年初滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)后，臺(tái)積電以 80% 的產(chǎn)能運(yùn)營(yíng)。因此，該公司宣布將 1998 年的資本支出預(yù)算從 13 億美元減少到 9.2 億美元，預(yù)計(jì) 1999 年的支出為 800-9 億美元。1999 年，該公司任命了一位新總裁，F(xiàn)C Tseng，并宣布計(jì)劃提供銅金屬化工藝并過(guò)渡到 0.18 微米工藝技術(shù)。據(jù)《電子工程時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電推動(dòng)其工藝技術(shù)的速度似乎與英特爾公司、IBM和 NEC 公司等更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相當(dāng)。

2000 年至今：收購(gòu)、增長(zhǎng)和擴(kuò)張

該公司在其存在的大部分時(shí)間里一直在升級(jí)其制造能力。2011年，公司計(jì)劃將研發(fā)支出增加近39%至新臺(tái)幣500億元。為滿足市場(chǎng)需求，公司計(jì)劃在 2011 年將產(chǎn)能增加 30%。在預(yù)測(cè)需求高于預(yù)期后，臺(tái)積電董事會(huì)于 2014 年 5 月批準(zhǔn) 5.68 億美元用于建立、轉(zhuǎn)換和升級(jí)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能。臺(tái)積電董事會(huì)于 2014 年 8 月批準(zhǔn)了 30.5 億美元的資本支出。臺(tái)積電于 2011 年開始試生產(chǎn)蘋果的 A5 和 A6 SoC。ARM 和臺(tái)積電于 2014 年 10 月宣布了一項(xiàng)開發(fā) 10 納米 FinFET ARM 處理器的多年協(xié)議。

臺(tái)積電在 2020 年簽署 RE100，承諾到 2050 年使用 100% 可再生能源。臺(tái)積電消耗臺(tái)灣 5% 的能源，超過(guò)臺(tái)北。該倡議旨在加速該國(guó)向可再生能源的過(guò)渡。由于2020-2022年全球半導(dǎo)體短缺，聯(lián)電漲價(jià)7-9%，臺(tái)積電漲價(jià)20%。

臺(tái)積電和索尼于 2021 年 11 月宣布，臺(tái)積電將在日本熊本建立新的日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造 (JASM) 子公司。新的子公司將生產(chǎn) 22 和 28 納米工藝。索尼將投資 5 億美元，占最初 70 億美元的不到 20%。制造廠的建設(shè)將于 2022 年開始，2024 年投產(chǎn)。臺(tái)積電于 2022 年 7 月宣布，第二季度凈收入同比增長(zhǎng) 76.4%。汽車和數(shù)據(jù)中心行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，但消費(fèi)市場(chǎng)放緩。預(yù)計(jì) 2023 年會(huì)有一些資本支出。

臺(tái)積電 (TSMC) 位于臺(tái)灣臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的工廠；臺(tái)積電是全球最大的專用獨(dú)立半導(dǎo)體代工廠。

TMSC 是地球上最大的芯片（半導(dǎo)體）公司的原因

臺(tái)積電 (TSMC) 是全球最大的代工芯片制造商。他們也是世界上最大的純代工廠和最大的半導(dǎo)體公司之一。臺(tái)積電已經(jīng)經(jīng)營(yíng)了 30 多年，其客戶包括一些科技界的知名人士，如蘋果、高通和英偉達(dá)。

該公司在全球擁有超過(guò) 50,000 名員工，在全球擁有 12 家制造廠。臺(tái)灣目前因其生產(chǎn)尖端計(jì)算機(jī)芯片的能力而受到追捧。在市場(chǎng)份額方面，臺(tái)積電在 2020 年第四季度占據(jù)全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng) 55.6% 的份額，而三星占有16.4%的市場(chǎng)份額。他們的主要優(yōu)勢(shì)之一是他們可以生產(chǎn)任何類型的集成電路設(shè)備，并且能夠滿足蘋果和 AMD 等知名公司所需的產(chǎn)量。由于汽車行業(yè)經(jīng)歷了從停車傳感器到減少排放的所有芯片短缺，臺(tái)積電在最近崛起之前，臺(tái)積電在全球供應(yīng)鏈中的作用一直受到關(guān)注。影響的嚴(yán)重性迫使日本豐田汽車公司、德國(guó)大眾汽車公司和福特汽車公司等汽車制造商。美國(guó)停止生產(chǎn)和閑置工廠，現(xiàn)在臺(tái)灣的重要性太大而不容忽視。

最近，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)承認(rèn)了這一問(wèn)題，并認(rèn)為臺(tái)灣主要芯片制造商愿意在供應(yīng)鏈中優(yōu)先考慮汽車制造商。臺(tái)積電在另一份聲明中表示，其首要任務(wù)是解決芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)?！捌嚬?yīng)鏈廣泛而復(fù)雜，我們與汽車客戶合作，確定他們最緊迫的需求。臺(tái)積電目前正在通過(guò)我們的晶圓廠加速這些重要的汽車產(chǎn)品。雖然所有行業(yè)的需求已經(jīng)耗盡了我們所有的產(chǎn)能，但臺(tái)積電正在重新分配晶圓產(chǎn)能以支持全球汽車行業(yè)”，該公司首席執(zhí)行官表示。

半導(dǎo)體的頂級(jí)代工廠或制造設(shè)施目前位于臺(tái)灣、韓國(guó)和美國(guó)。這些制造設(shè)施中使用的大部分專業(yè)設(shè)備由美國(guó)和日本公司提供。世界上最大和最復(fù)雜的代工制造商是臺(tái)積電。臺(tái)積電的大批量生產(chǎn)很大程度上是由供應(yīng)蘋果設(shè)計(jì)的定制芯片來(lái)支持的和華為，兩家最大的智能手機(jī)制造商。鑒于臺(tái)積電的供應(yīng)已在 2020 年初受到其他制造商強(qiáng)勁需求的限制，因此要滿足 2020 年底汽車制造商對(duì)芯片的需求增長(zhǎng)一直具有挑戰(zhàn)性。即使是美國(guó)、歐洲和日本的汽車制造商也在懇求其政府尋求援助，并敦促臺(tái)灣和臺(tái)積電加緊行動(dòng)。

臺(tái)積電和臺(tái)灣作為芯片制造基地的重要性可見(jiàn)一斑，即使公司在國(guó)外建廠，也會(huì)落后：臺(tái)積電在亞利桑那州的 5 納米廠要到 2024 年才能投入使用。屆時(shí)，臺(tái)積電將已經(jīng)在臺(tái)灣量產(chǎn)下一代 3 納米芯片。即使有像美國(guó)這樣的友好政府的合作，推動(dòng)臺(tái)積電崛起的臺(tái)灣商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)在市場(chǎng)條件下也不太可能在國(guó)外迅速?gòu)?fù)制。將需要定制芯片來(lái)滿足機(jī)器學(xué)習(xí)的計(jì)算需求隨著技術(shù)變得更加專業(yè)化。話雖如此，臺(tái)積電在未來(lái)三年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到 160 億美元的市場(chǎng)中處于非常有利的地位，這要?dú)w功于其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)支持人工智能應(yīng)用的最尖端芯片的能力。

TMSC的未來(lái)

2022年下半年，臺(tái)積電打算量產(chǎn)3nm芯片。預(yù)計(jì)這些芯片的邏輯密度將比其 5nm 芯片高 70%，在相同功率水平下速度提高 15%，在相同速度下功率降低 30%。

未來(lái)的芯片都將采用臺(tái)積電的 3nm 工藝生產(chǎn)，包括高通的下一代 Snapdragon、AMD 的 Zen 5 CPU 和蘋果新的第一方處理器。甚至英特爾也將其部分芯片外包給臺(tái)積電的 3nm 供應(yīng)線，盡管最近加倍了其國(guó)內(nèi)代工計(jì)劃。正因?yàn)槿绱耍_(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)已經(jīng)全部預(yù)留到 2024 年。

臺(tái)積電打算將其資本支出從 2020 年的 172 億美元增加到今年的約 300 億美元，并在未來(lái)三年內(nèi)投資約 1000 億美元，以滿足這一需求并保持領(lǐng)先地位。此外，它已經(jīng)開始研發(fā) 2nm 芯片，預(yù)計(jì) 2026 年開始量產(chǎn)。

這是地球上最大的芯片（半導(dǎo)體）公司常見(jiàn)問(wèn)題解答（常見(jiàn)問(wèn)題解答）

誰(shuí)是世界上最大的芯片制造商？

全球最大的代工芯片制造商是臺(tái)積電（TSMC）。

半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)在哪里？

隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，重點(diǎn)將放在改善半導(dǎo)體技術(shù)的銷售和營(yíng)銷上。半導(dǎo)體的銷售額在上個(gè)世紀(jì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。專家預(yù)測(cè)，到 2022 年，該行業(yè)每年將產(chǎn)生 5426.4 億美元的收入。因此，半導(dǎo)體銷售和營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)該預(yù)計(jì)市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。

哪個(gè)國(guó)家制造的微芯片最多？

東亞是 75% 的生產(chǎn)地。臺(tái)灣生產(chǎn) 90% 的最尖端芯片。中國(guó)正在盡一切努力主導(dǎo)世界市場(chǎng)，以便與其他國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)并擁有包括軍事在內(nèi)的各種應(yīng)用。

臺(tái)積電有風(fēng)險(xiǎn)嗎？

由于 2020-2022 年的事件帶來(lái)的全球市場(chǎng)不穩(wěn)定，隨著貿(mào)易出貨量陷入停滯，臺(tái)積電似乎陷入了困境。由于臺(tái)灣與大陸的關(guān)系總是有些岌岌可危，因此可以說(shuō)國(guó)內(nèi)的公司處于危險(xiǎn)之中。然而，半導(dǎo)體尤其是臺(tái)積電的價(jià)值不容小覷。即使發(fā)生最壞的事件，臺(tái)積電也很可能能夠幸存下來(lái)。

臺(tái)積電是什么時(shí)候成立的？

臺(tái)積電于 1987 年由張忠謀在臺(tái)灣政府的指導(dǎo)下創(chuàng)立。

臺(tái)積電是誰(shuí)創(chuàng)立的？

臺(tái)積電由張忠謀和臺(tái)灣政府創(chuàng)立。在美國(guó)德州儀器工作后，Morris Chang 在 80 年代后期了解了科技行業(yè)的制造工藝和零件要求。他利用這一經(jīng)驗(yàn)，在臺(tái)灣新竹與 Chang Chun Moi 和 Tseng Fan Cheng 一起創(chuàng)立了臺(tái)積電，并在那里繼續(xù)擔(dān)任臺(tái)積電首席執(zhí)行官直到 2006 年。