三星已取消增加光刻膠供應商的計劃；消息稱Android機種旺季需求或延至2023年下半；東芝重組計劃再生變局…

【熱點速讀】
1、三星已取消增加光刻膠供應商的計劃；
2、消息稱Q3 Android機種銷售動能并未復蘇，旺季需求或延至2023年下半年；
3、東芝重組計劃再生變局：日本本土競購聯(lián)盟分道揚鑣；
4、預計Q3全球折疊智能手機出貨量將達620萬臺，同比暴增142%；
5、摩根大通：預計2025年蘋果可能將1/4的iPhone在印度生產(chǎn)；
6、印度提振本土半導體發(fā)展，將提供更多激勵措施；

1、三星已取消增加光刻膠供應商的計劃

據(jù)韓媒報道，三星已經(jīng)取消了增加光刻膠供應商的計劃，光刻膠是3D NAND閃存生產(chǎn)過程中使用的關(guān)鍵材料。消息人士稱，三星曾與至少四家潛在的日本供應商接觸，包括世界上最大的光刻膠制造商東京應化工業(yè)，但這些公司都無法滿足三星的厚度要求。

到目前為止，三星電子的 3D NAND 光刻膠由韓國東進半導體獨家供應。

2、消息稱Q3 Android機種銷售動能并未復蘇，旺季需求或延至2023年下半年

據(jù)臺媒報道，據(jù)各調(diào)查機構(gòu)及市場人士觀察，第3季Android機種的銷售動能并沒有復蘇，對于庫存的消化幫助有限。

供應鏈相關(guān)業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科在手機AP對供應鏈的訂單修正已經(jīng)一路延伸至2023年第1季，對于客戶后續(xù)的拉貨動能信心并不高。除聯(lián)發(fā)科砍單動作不斷，驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠也傳出大幅下調(diào)原先的OLED DDI投片規(guī)模，原先預定的產(chǎn)能幾乎都延至2023年才會拉貨。

手機AP業(yè)界人士坦言，現(xiàn)在手機市況受全球總體經(jīng)濟沖擊非常大，這波市場修正究竟會維持到什么時候，目前尚不明確。雖然芯片廠商此前對外普遍都表示，庫存修正大約會在2022年第4季進入尾聲，但實際的市況已經(jīng)不支持這樣的說法，2023年下半旺季需求才會復蘇的說法，目前正逐漸成為業(yè)界的主流意見。

3、東芝重組計劃再生變局：日本本土競購聯(lián)盟分道揚鑣

據(jù)報道，東芝公司重組計劃日前再生變局，由日本政府支持的一個本土競購聯(lián)盟因意見不合而分道揚鑣。由日本政府支持的投資基金“日本投資公司”（JIC）和日本私募股權(quán)投資公司“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”（JIP）結(jié)成聯(lián)盟，在第一輪競標中脫穎而出。但知情人士稱，JIP和JIC在東芝重組計劃方面出現(xiàn)分歧，導致JIC計劃拋棄JIP，轉(zhuǎn)而與第一輪競標中勝出的其他海外投資基金合作，包括美國的貝恩資本和英國的CVC資本。

4、預計Q3全球折疊智能手機出貨量將達620萬臺，同比暴增142%

據(jù)調(diào)查機構(gòu)最新報告指出，2022年Q2(4-6月)全球折疊智能機出貨量較去年同期成長94%至160萬臺，其中三星電子以50%的市占率持續(xù)高居首位，其次為華為的37%、OPPO的8%。

Q2三星Galaxy Z Flip 3為全球最暢銷折疊智能手機、銷售市占率為34%，其次依序為華為P50 Pocket的32%、三星Galaxy Z Fold 3的14%。

報告稱，因三星Galaxy Z Flip 4/Fold 4、Motorola Razr 2022、Xiaomi Mix Fold 2等新機種開賣，因此2022年Q3(7-9月)全球折疊智能手機出貨量預估將較去年同期暴增142%至620萬臺。

其中，三星受惠Z Flip 4/Fold 4開賣，Q3市占率預估將從Q2的50%暴增至85%，而華為雖預估將續(xù)居第2位，不過因無新機種開賣、因此市占率預估將從37%縮水至10%。

5、摩根大通：預計到2025年蘋果可能將1/4的iPhone在印度生產(chǎn)

摩根大通分析師周三表示，到2025年，蘋果可能會在印度生產(chǎn)四分之一的iPhone。該行預計，蘋果將從2022年底開始把約5%的iPhone 14產(chǎn)量轉(zhuǎn)移到印度，印度是僅次于中國的世界第二大智能手機市場。蘋果自2017年通過緯創(chuàng)和后來的富士康開始在印度組裝iPhone以來，一直在印度押下重注，以配合印度政府對當?shù)刂圃鞓I(yè)的推動。以Gokul Hariharan為首的摩根大通分析師稱，從中長期來看，我們還預計蘋果將獲得印度本地制造供應商的資格

6、印度提振本土半導體發(fā)展，將提供更多激勵措施

據(jù)外媒報道，印度政府提高對新半導體設(shè)施的財政支持，將承擔建立半導體封裝廠所需50% 的資本支出，并表示將取消顯示器制造業(yè)允許的最大投資上限提振本土生產(chǎn)。

該激勵措施宣布之際，印度正試圖通過一項100 億美元的晶片與顯示器生產(chǎn)激勵計劃吸引更多大額投資，力拼讓印度成為全球供應鏈上的關(guān)鍵一員。

印度目前在與潛在投資人積極討論，預估很快就會開始第一個半導體設(shè)施的建設(shè)工作。