中國第一代芯片投資人進軍“演藝圈”

近日，以中國第一代芯片創(chuàng)業(yè)為故事背景的《縱橫芯?！饭傩輪T陣容，黃曉明、王鷗、張超等出演主角。

據(jù)悉，在該部電視劇發(fā)布備案之時，就有消息稱，原劇本故事、人設都來源于芯片行業(yè)的大佬們。而在此前《縱橫芯?！泛蟮谋O(jiān)制人員下面，更是出現(xiàn)了中國第一代芯片創(chuàng)業(yè)者、展訊通信創(chuàng)始人武平的名字。

武岳峰資本武平做監(jiān)制

在《縱橫芯?！返暮笾校淦降拿譄o疑最能讓中國芯片行業(yè)產(chǎn)生共鳴。

作為中國第一代芯片創(chuàng)業(yè)者，武平親身經(jīng)歷了中國芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)歷程；作為投資人，武平也力求為中國半導體產(chǎn)業(yè)搭建創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，陪伴創(chuàng)業(yè)企業(yè)成長。

根據(jù)海報，除了此前的監(jiān)制身份，武平還是《縱橫芯海》的總制片人。在職能崗位上，總制片人一般是項目組的資金融資人和投資者。

天眼查顯示，在離開展訊通信后，武平于2011年成立了武岳峰資本。該機構(gòu)由三位清華校友企業(yè)家共同創(chuàng)辦，專注于下一代信息技術、清潔技術、新能源、現(xiàn)代服務業(yè)等新興產(chǎn)業(yè)方面的投資。

由武平創(chuàng)辦的武岳峰資本，至今投資121筆，通信芯片、半導體設備、半導體器件是方向。數(shù)據(jù)顯示，6月以來，武岳峰資本先后參與多功能集成芯片研發(fā)公司天銳星通D輪融資，網(wǎng)絡通信芯片設計商C輪融資，電源管理芯片研發(fā)商巨風半導體的戰(zhàn)略融資，以及最新發(fā)生在9月的果納半導體戰(zhàn)略融資……

其中，巨風半導體的合作機構(gòu)為中芯聚源和元禾璞華，而這兩家機構(gòu)均是大基金旗下的子基金。

除此之外，這部影視劇的編劇還采訪了芯片行業(yè)數(shù)十位大佬。比如武岳峰科創(chuàng)創(chuàng)始合伙人武平，豪威科技聯(lián)合創(chuàng)始人、元禾璞華投委會主席陳大同，北極光創(chuàng)始合伙人鄧鋒，兆易科技創(chuàng)始人朱一明，格科微董事長趙立新，清控銀杏合伙人呂大龍，中芯國際創(chuàng)始人張汝京，清華大學集成電路學院院長吳華強，燧原科技CEO趙立東……

光從名字上看，就陣容強大。其中，清華系又是絕對主力。而這些半導體從業(yè)者，涵蓋了半導體芯片產(chǎn)業(yè)的方方面面，包括中國豪威科技、格科微、兆易創(chuàng)新等傳感器領域巨頭。

具體來看，豪威科技是中國圖像傳感器領軍企業(yè)，世界第三大圖像傳感器廠商；格科微是中國僅次于豪威科技的圖像傳感器芯片巨頭，2021年成功IPO上市；兆易創(chuàng)新則是中國存儲芯片龍頭，2020年收購上海思立微進軍傳感器SoC芯片領域。

此外，《縱橫芯?！返穆?lián)合出品方中還出現(xiàn)了清華大學教育基金會的名字。

半導體芯片領域仍融資不斷

盡管今年7、8月芯片行業(yè)遭遇反腐風暴，但在可查詢的數(shù)據(jù)中，半導體芯片領域仍融資不斷。

9月23日，基本半導體完成數(shù)億元C4輪融資，本輪融資完成后將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，并應用在新能源汽車、光伏儲能等領域。而前一日，顯示驅(qū)動IC覆晶薄膜封裝基板（COF）供應商江蘇上達半導體完成7億元A＋輪融資，加速供應鏈國產(chǎn)化。

同日，車載智能芯片研發(fā)商寒武紀行歌完成B輪融資，助力自動駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展……數(shù)據(jù)顯示，今年以來半導體芯片共發(fā)生400余筆融資事件，而9月以來融資事件也有21筆。

而在這21筆融資中，算力芯片、車規(guī)級IGBT模塊、汽車芯片、氮化鎵芯片、射頻濾波器芯片、模擬芯片紛紛出現(xiàn)。

對此，有硬科技領域投資人對創(chuàng)投日報記者表示，在芯片領域有三個共識：第一，投大芯片。比如數(shù)字芯片里GPU、CPU、碳化硅、ADI。

“以CPU芯片為例，它成就了巨頭英特爾。2021年英特爾營收為790億美元，市值達1650億美元。而ADC領域成就了ADI亞德諾半導體，它是全球芯片企業(yè)30強之一。碳化硅領域也是如此，只要做出來就可誕生一家偉大的公司。不過這種大芯片挺難投的，機會也沒有那么多。”

二是，挖掘單顆芯片的價值。在產(chǎn)業(yè)中，解決方案是商業(yè)化的基本路徑，而這一路徑的核心是芯片和算法。“只要解決了芯片和算法，并賦予到不同行業(yè)中。那么，由芯片封裝成的模組，模組構(gòu)成的設備，再疊加解決方案就構(gòu)成了商業(yè)路徑。”

三是，投延伸。比如IGBT，作為功率半導體中最核心的電子元器件之一，它在軌交、新能源汽車、節(jié)能家電 、風電光伏、工業(yè)控制等下游諸多應用領域，有著廣闊的發(fā)展前景。往下走是Mosfet，應用在中高壓領域，往上延伸則是碳化硅、氮化鎵的三代半導體。“從本質(zhì)來說，這一領域規(guī)模化、起量，對應多個產(chǎn)品進入到產(chǎn)業(yè)鏈中。而今年在車規(guī)級IGBT模塊方面，也有融資。”

值得一提的是，在一級市場投資人看來，新能源汽車正成為芯片領域增長的第三極。

元禾璞華合伙人胡穎在接受記者采訪時曾表示，一臺電動汽車平均要使用約3000個芯片。從價格上看，比傳統(tǒng)汽車增加了大約400-600美金的芯片。“未來，隨著電氣化和智能化的發(fā)展，可能需要3000美金的汽車半導體，這將形成一個龐大市場。”