電子元器件真?zhèn)螜z測(cè)
受到疫情等多重因素的影響,這幾年關(guān)于芯片的信息一波又一波地席卷而來。從“芯片短缺”到如何識(shí)別芯片的真?zhèn)危缃袷袌?chǎng)上不少人為“芯”瘋狂。隨著“芯片”熱潮的不斷涌起,關(guān)于電子元器件真?zhèn)舞b別的問題也隨之浮出海面。
說到芯片真?zhèn)舞b別,這一直是困擾市場(chǎng)許久的問題。其實(shí)不只是芯片,電子元器件的假冒偽造問題同樣嚴(yán)峻。鑒于此形勢(shì),本篇文章以實(shí)際案例——鑒別芯片入手,分享了面對(duì)電子元器件的真?zhèn)舞b別,我們可以采取哪些檢測(cè)手段。
主要對(duì)象
電子元器件(SMD、分立器件、IC)
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
AS6081 (Aerospace standard) 電子元器件欺詐/假冒檢測(cè)/評(píng)估方法
GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
應(yīng)用范圍
電子元器件選型鑒別
市場(chǎng)采購(gòu)料真?zhèn)?可靠性驗(yàn)證
電子物料失效排查
測(cè)試項(xiàng)目 AS6081檢測(cè)項(xiàng)目
案例分享
芯片真?zhèn)舞b別檢測(cè)
說明:正常品外觀圖。
說明:外觀上存在明顯異常,有異物附著、印字模糊現(xiàn)象存在;芯片樣品印字標(biāo)記批號(hào)、日期與包裝標(biāo)簽上的不一致。
異常品X-RAY圖示
線距不同
飛線交叉飛線錯(cuò)位
說明:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一致。內(nèi)部飛線狀態(tài)與鍵合點(diǎn)位置表現(xiàn)異常。
說明:經(jīng)過異丙醇+礦物酒精溶劑試驗(yàn)后,擦拭棉棒變黑,印字無(wú)明顯變化。
說明:經(jīng)過丙酮溶劑試驗(yàn)后,擦拭棉棒變黑,表面印字模糊。
說明:晶圓表面有品牌Logo及印字標(biāo)記,內(nèi)部鍵合線結(jié)構(gòu)存在明顯差異。
基于檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、芯片規(guī)格書判斷,該樣品芯片不符合正品特征。綜合判斷該材料為翻新品。
新陽(yáng)檢測(cè)中心有話說:
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最后,如您有相關(guān)檢測(cè)需求,歡迎咨詢。
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