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PCB基板中的貴族,散熱問題的終極者

發(fā)布人:成都億佰特 時間:2022-09-30 來源:工程師 發(fā)布文章

PCB板中的貴族 ——散熱問題的終極者

將一個芯片焊接在PCB板上,散熱很關(guān)鍵,芯片的散熱途徑主要有如下三種,對應(yīng)三種熱阻:

1.芯片內(nèi)部到外殼和引腳的熱阻——芯片固定的,無法改變;

2.芯片引腳到PCB板的熱阻——良好的焊接和PCB板決定;

3.芯片外殼到空氣的熱阻——由散熱器和芯片外圍空間決定。

在功耗一定的情況下,熱阻越小越好,熱阻越小代表散熱越好。

敲定芯片之后,熱阻也就固定了,散熱材料不可能無限堆,那么解決散熱問題的源頭就取決于PCB板的板材。

傳統(tǒng)的板材使用最多的是FR-4和鋁基板,他們的導(dǎo)熱系數(shù)1~2W,適合一些小功率的場合。

有一些大功率場合需要幾十W甚至上百W,這時推薦使用銅基板材料。

銅基板可以稱得上是PCB板材中的貴族,尤其是熱電分離的銅基板,導(dǎo)熱系數(shù)高達三四百W,相當(dāng)于是鋁基板的幾百倍,當(dāng)然,性能如此之好,價格也不會便宜。

熱電分離的好處是器件的接地引腳可以直通基板,普通的銅基板是通過絕緣導(dǎo)熱材料再到基板上,效果會差很多。


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