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PCB的熱焊盤(pán)與散熱過(guò)孔4種設(shè)計(jì)形式介紹

發(fā)布人:電巢 時(shí)間:2022-10-11 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤(pán)提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤(pán)及傳熱過(guò)孔。過(guò)孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。

熱過(guò)孔設(shè)計(jì):孔的數(shù)量及尺寸取決于器件的應(yīng)用場(chǎng)合、芯片功率大小、電性能要求,根據(jù)熱性能仿真,建議散熱過(guò)孔的間距在1.0~12mm,尺寸為0.3~0.3mm

散熱過(guò)孔有4種設(shè)計(jì)形式如圖所示。圖(a)、(b)使用干殿阻焊膜從過(guò)孔頂部或底部阻焊,圖(c)使用液態(tài)感光(LPI)阻焊膜從底部填充,圖(d)采用“貫通孔”。4種散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)的利弊如下所述。

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①(a)從頂部阻焊,對(duì)控制氣孔的產(chǎn)生比較好,但PCB頂面的阻焊層會(huì)阻碼焊膏印劇。

②(b)、(c)底部阻焊和底部填充,氣體的外逸會(huì)產(chǎn)生大的氣孔,覆蓋2個(gè)散熱過(guò)孔,對(duì)熱性能方面有不利的影響。

③(d)中貫通孔允許焊料流進(jìn)過(guò)孔,減小了氣孔的尺寸,但元件底部焊盤(pán)上的焊料會(huì)減少。

PCB的阻焊層結(jié)構(gòu):建議使用NSMD阻焊層,阻焊層開(kāi)口應(yīng)比焊盤(pán)開(kāi)口大120~150um,即焊盤(pán)銅箔到阻焊層的間隙有60~75nm。當(dāng)引腳間距小于0.5mm時(shí),引腳之間的阻焊可以省略。


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