PCB 過孔對散熱的影響

在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，研究過孔參數(shù)變化對導熱系數(shù)的影響：

條件：

4層板 PCB 尺寸100x100x1.6mm

芯片尺寸：40x40x3mm

過孔范圍：40x40mm

過孔鍍銅厚度：0.025mm

過孔間距：1.2mm

過孔之間填充：空氣

針對過孔，主要有以下幾個參數(shù)對散熱有影響：

過孔的直徑

過孔的數(shù)量

過孔銅箔的厚度

當然手工也可以計算（并聯(lián)導熱）：

不過既然有了軟件，我們可以利用軟件快速的計算出各種組合的變化：

1 過孔的直徑影響(其他參數(shù)不變）

（為什么是線性呢？想想......）

2 過孔的數(shù)量影響(其他參數(shù)不變）

3 過孔的銅箔厚度影響(其他參數(shù)不變）

（還是線性。。）

結論：

加熱過孔的目的就是為了增強Z向導熱的能力，讓發(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結合以上的數(shù)據(jù)可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數(shù)目都是能顯著強化Z向的導熱的。

需要注意的是孔徑的增加會破壞XY向平面的導熱效果，不過這種破壞幾乎可以忽略不計的。

另外，在過孔里面增加填充材料也能進一步提高Z向的導熱效果。

在自然對流情況下，用過孔來進行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。