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搞硬件,‘破事’多,得罪人

發(fā)布人:電巢 時間:2022-10-24 來源:工程師 發(fā)布文章

硬件需要對接軟件,結(jié)構(gòu),采購,生產(chǎn),工藝。。。破事多,還容易得罪人。


總體 vs. 硬件

PCB:“尼瑪,你又要改方案?兄弟我才把器件布局好。”

總體:“原來的方案真的要變,考慮到散熱,需要改封裝。你現(xiàn)在的布局需要修改??!”

PCB:“這板子根本布局放不下去!”

總體:“我自己放過了,可以的?!?/span>

PCB:“你考慮過走線嗎?這么布線需要多層板,要埋盲孔?!?/span>

總體:“不能使用多層板,要考慮到成本。現(xiàn)在做板子的錢還不能夠報銷?!?/span>

PCB:“You Can You Up, No Can No BB.”

總體:“你不服,咋地?”


機械結(jié)構(gòu) vs. 硬件

結(jié)構(gòu):"如果車模上的結(jié)構(gòu)可以隨意變大,我難道不會給你搞個足夠大的嗎?"

PCB:"如果電路元器件都像搭積木一樣隨便積極,我不會給你搞個足夠小的嗎?"

結(jié)構(gòu):"聽說你們PCB設(shè)計,跟那乳溝一樣,擠擠就有了。你克服一下。"

PCB:“你.....我.......”


軟件 vs. 硬件

軟件:“你這電路板有問題,調(diào)不通!”

硬件:“毛?你最好重查你的代碼,絕逼有錯!”

軟件:“屁!就那么點代碼還能出錯?”

硬件:“扯!這條線路總共就幾條線,我都查過了好幾遍,有錯我能不知道?”

軟件:“別和老子扯犢子。就是你電路有問題?!?/span>

硬件內(nèi)心:“滾!我送你離開,千里之外。”


總體 vs. 硬件

總體:“你選的這個電源方案怎么樣?”

硬件:“性能沒問題,面包板上測試過了?!?/span>

總體:“好!把它布局在30×15mm的電路板內(nèi)!”

硬件:“布不下,需要考慮到器件散熱和干擾問題。”

總體:“別瞎BB。如果布不下,就把你布進去!快點。”

硬件:“It is up to you!”


熱設(shè)計 vs. 硬件

硬件:“我們剛剛出了一個新方案,你幫助再熱仿真一下吧?!?/span>

熱設(shè)計:“過不了!”

硬件:“你仿過了嗎?”

熱設(shè)計:“我用腦袋仿過了。你過不了,需要降規(guī)格!”

硬件:“你是不是非要哥哥我用熱風(fēng)槍給你腦袋加熱你才能仿那?”

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熱設(shè)計:“你這個散熱過不了?!?/span>

硬件:“你就加一個散熱器呀?!?/span>

熱設(shè)計:“你這個尺寸,散熱器標準庫中沒有合適的呀?!?/span>

硬件:“加個銅皮不就可以嗎?”

熱設(shè)計:“銅皮?庫里面更沒有了,我怎仿那?”


采購 vs. 硬件

PCB:“終于盼到器件買回來了。我把器件的封裝建好,剛剛布完了線。”

采購:“商家說原來封裝的器件沒了,我就買回來另一個封裝同型號的?!?/span>

PCB:“大哥,換封裝,你就不能早告訴我一聲?”


... vs. X vs. Y vs. Z vs. ...

領(lǐng)隊:“你這個EMC措施太復(fù)雜!這么多防護和步驟,現(xiàn)場比賽很容易出問題?!?/span>

EMC:“沒辦法。不搞這么多,干擾無法解決。這主要是PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計有問題,器件擁擠,方位錯亂?!?/span>

PCB:“如果我能夠有足夠空間布板的話,我才不會費勁將這些器件擁擠在一起呢。這主要是機械結(jié)構(gòu)給我留的空間太小了!”

結(jié)構(gòu):“車模就那么大,還需要放那么多的傳感器。哪有空間留給你布電路板那?這主要是設(shè)計傳感器的問題,非要安裝這么多傳感器及其支架,少一點不行嗎?”

傳感器:“就這些傳感器,搞控制算法的還嫌不夠呢!本來還可以通過選擇小的傳感器減低體積,但搞算法的嫌棄小的傳感器精度不夠??!”

算法:“沒有這么多高精度傳感器,車模就是瞎子。我們編算法的再靈巧,也難為無米之炊呀。這主要是隊長要求車模要跑得快。如果車模慢慢的跑,只要幾個低精度的傳感器也就可以了。”

領(lǐng)隊:“說來說去,最終是埋怨要求車模跑得快。我跟你們有仇啊?如果車模跑得慢,我可沒臉去參加比賽?!?/span>


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