直播預(yù)告：一芯多屏趨勢(shì)下，智能座艙芯片的創(chuàng)新與應(yīng)用

今年10月起，芯馳科技聯(lián)合智東西公開(kāi)課策劃推出「芯馳科技汽車芯片系列公開(kāi)課」。芯馳科技汽車芯片系列公開(kāi)課現(xiàn)階段將上線兩期，分別聚焦車規(guī)級(jí)MCU和智能座艙芯片。

面對(duì)汽車智能化洶涌而至的大潮，汽車座艙的功能、交互方式、操作方便性發(fā)生了顯著變化，由原先交互方式以機(jī)械按鈕為主、功能簡(jiǎn)單的電子座艙向注重多維交互、多屏聯(lián)動(dòng)的智能座艙轉(zhuǎn)變。而智能座艙的發(fā)展離不開(kāi)整車電子電氣架構(gòu)的變革，即從分布式向集中式，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)軟硬解耦及多屏間高效互動(dòng)。

目前，車載娛樂(lè)系統(tǒng)、數(shù)字液晶儀表、抬頭顯示器（HUD）、流媒體后視鏡、后排顯示屏等電子設(shè)備是大多數(shù)整車廠智能座艙方案的基本配置。這些電子設(shè)備均具備控制器，各個(gè)控制器單獨(dú)控制自身顯示界面輸出。由于需要滿足的各項(xiàng)功能越來(lái)越多，車載電子設(shè)備的數(shù)量隨之不斷增加，控制器數(shù)量也在不斷增加，這對(duì)汽車的智能架構(gòu)和算力，提出了更高要求。此外，在座艙電子設(shè)備日益頻繁的信息交互下，如何實(shí)現(xiàn)多屏聯(lián)動(dòng)，減少控制器之間通信延遲，也是整車廠面臨的一大挑戰(zhàn)。

隨著芯片行業(yè)的快速發(fā)展，車載芯片的算力得到巨大提升，使得依靠一顆 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)、同時(shí)驅(qū)動(dòng)多個(gè)顯示屏融合交互的“一芯多屏”方案成為智能座艙的發(fā)展趨勢(shì)。

芯馳智能座艙X9系列芯片是專為新一代汽車電子座艙設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)汽車芯片，集成了高性能CPU，GPU，AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力、豐富的多媒體性能等日益增長(zhǎng)的需求。此外，X9系列芯片還集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-FD，能夠以較小造價(jià)無(wú)縫銜接應(yīng)用于車載系統(tǒng)。該款芯片還采用了包含Cotex-R5雙核鎖步模式的安全島，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。

11月3日晚7點(diǎn)，「芯馳科技汽車芯片系列公開(kāi)課」第二期將正式開(kāi)講。本期定名為智能座艙芯片專場(chǎng)，芯馳科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金輝將圍繞《一芯多屏趨勢(shì)下，智能座艙芯片的創(chuàng)新與應(yīng)用》這一主題，直播講解芯馳X9系列芯片及座艙應(yīng)用和生態(tài)。

在本次公開(kāi)課中，金輝老師首先將介紹汽車EE架構(gòu)演進(jìn)與智能座艙進(jìn)化，之后講解智能座艙的技術(shù)趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)，最后將重點(diǎn)解析芯馳智能座艙X9系列芯片，并對(duì)芯馳座艙應(yīng)用和生態(tài)展開(kāi)詳細(xì)解讀。

本期公開(kāi)課由40分鐘主講和20分鐘問(wèn)答兩個(gè)環(huán)節(jié)組成，將以視頻直播形式進(jìn)行。針對(duì)本期公開(kāi)課也會(huì)組建專屬交流群，將邀請(qǐng)金輝老師加入，歡迎大家報(bào)名和申請(qǐng)入群。