集成電路發(fā)展史上的十大里程碑事件

芯片——半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，集成電路，縮寫作 IC；或稱微電路、微芯片、晶片/芯片，在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術(shù)進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設(shè)計使用離散晶體管。

集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。

19世紀，物理學家阿米西曾在義大利佛羅倫斯的實驗室里，把一滴液體加在標本上方，藉此改善顯微鏡的成像品質(zhì)。100多年后，現(xiàn)在全球的半導體產(chǎn)業(yè)采納阿米西的創(chuàng)新技術(shù),把晶片浸在淺薄的液體層中，制造出的電路線寬，可望媲美病毒大小。

20世紀40年代，約翰·巴丁和沃爾特·布拉頓在貝爾實驗室進行研發(fā),研發(fā)晶體管的過程中將鎢絲電極移到金粒的旁邊，加上負電壓，而在金粒上加了正電壓，突然間，在輸出端出現(xiàn)了和輸入端變化相反的信號，他們將此器件命名為Transistor—晶體管，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。

半導體行業(yè)發(fā)展至今，離不開很多優(yōu)秀的領(lǐng)路人，他們靠自己的智慧生產(chǎn)了一個個里程碑事件，他們依靠自己的力量在所熱愛的行業(yè)中發(fā)光發(fā)熱，用100%熱情與投入吸引著一代又一代的熱血青年加入半導體這個有意思的行業(yè)，今天我們一起盤點下集成電路發(fā)展史上的十大里程碑事件!