未來幾年會出現(xiàn)哪些 GaN 創(chuàng)新技術(shù)?
來源:電子工程世界
功率密度
我們預(yù)計在未來三到五年內(nèi),GaN 強大的功率密度將得到進一步提升。如今已有方法利用 GaN 實現(xiàn)更高的功率密度,但成本極高,從商業(yè)角度而言還不可行。例如將 GaN 置于金剛石而非碳化硅襯底上,這一方案雖然可以成功,但費用高昂,無法運用于****。相關(guān)人員仍在研究其它高效益但相對低成本的工藝,力爭在未來幾年內(nèi)提高材料的原始功率密度。這對 5G 基礎(chǔ)設(shè)施市場而言吸引力頗大,他們追求成本更低、效率更高、帶寬更大的****。其它行業(yè)也對此表現(xiàn)出濃厚的興趣。雷達應(yīng)用領(lǐng)域尤其受益,因其致力于在給定空間內(nèi)提供更多功率和更高效率。隨著 GaN 在細分市場的迅猛增長,其規(guī)模效應(yīng)將不斷擴大,價位也將持續(xù)下降。
線性度
毫無疑問,在****領(lǐng)域中,GaN 半導體行業(yè)的首要考慮因素是提高線性功率。其研發(fā)工作均聚焦于未來幾年內(nèi)如何提升線性效率。與此同時,我們預(yù)計在未來三到五年內(nèi),****的調(diào)制方案不會出現(xiàn)顯著變化。調(diào)制方式可以理解為每赫茲所傳輸數(shù)據(jù)的簡單計算。無論采用 256 QAM 還是 1024 QAM,系統(tǒng)都將于每赫茲帶寬獲得一定數(shù)量的位數(shù)據(jù)。如果這些數(shù)字不會發(fā)生顯著變化,那么從系統(tǒng)中獲得更多位數(shù)據(jù)的理想方式就是提高線性效率。
但這并非表示不能通過提高基礎(chǔ)設(shè)備的功率解決問題。即使未實現(xiàn)線性度改進,PA 的整體功率仍可帶來信號改善。
此外,因其所需系統(tǒng)功率更低、天線陣列更少,此方法還有助于設(shè)計人員減少系統(tǒng)復(fù)雜性。雖然額外功率或二級解決方案確實有效,但業(yè)內(nèi) GaN 供應(yīng)商的目標在于減小陷阱效應(yīng),以盡量簡化系統(tǒng)。
溫度
****的溫度將隨時間的推移而不斷上升。五年前的標準是將設(shè)備溫度指定為 85℃。OEM 已經(jīng)將其提高至 105℃,并且預(yù)計****設(shè)計將提升至適應(yīng) 125℃ 的高溫。而大多數(shù) GaAs 器件的最高工作溫度為 150℃,因此只有 25℃ 的溫升范圍。未來,GaN 供應(yīng)商必須與系統(tǒng)設(shè)計人員密切合作,以尋求創(chuàng)新方法使嵌入式元件保持低溫狀態(tài)。
對于包含大規(guī)模 MIMO 陣列的小型室外設(shè)備而言,這種壓力將更為嚴峻。目前確實存在創(chuàng)新的解決方案,但性價比卻不高。我們預(yù)計未來幾年內(nèi),這種情況將有所改變。
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