八大券商主題策略：當(dāng)前主流半導(dǎo)體公司經(jīng)歷前期的調(diào)整 已經(jīng)具備較好的估值性價(jià)比

   每日主題策略討論，東方財(cái)富網(wǎng)匯總八大券商觀點(diǎn)，揭秘行業(yè)現(xiàn)狀，觀察行情****，提前為您把脈A股。

　　國(guó)海證券：當(dāng)前主流半導(dǎo)體公司經(jīng)歷前期的調(diào)整 已經(jīng)具備較好的估值性價(jià)比

　　半導(dǎo)體行業(yè)周期持續(xù)演繹，當(dāng)前主流半導(dǎo)體公司經(jīng)歷了前期的調(diào)整，已經(jīng)具備較好的估值性價(jià)比，考慮到產(chǎn)業(yè)鏈的動(dòng)態(tài)變化，以及自主可控驅(qū)動(dòng)下的設(shè)備板塊高增長(zhǎng)，我們給予半導(dǎo)體板塊“推薦”評(píng)級(jí)。建議關(guān)注：圣邦股份、納芯微、兆易創(chuàng)新、艾為電子、新潔能、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控。

　　信達(dá)證券：半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期與成長(zhǎng)屬性！新一輪周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道標(biāo)的價(jià)值重估

　　新一輪周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道標(biāo)的價(jià)值重估，半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期與成長(zhǎng)屬性，投資機(jī)遇交疊出現(xiàn)，新一輪周期前期布局需更為精細(xì)，尋找業(yè)績(jī)確定性較高與預(yù)期改善賽道。

　　把握半導(dǎo)體周期回暖預(yù)期下優(yōu)質(zhì)模擬/射頻IC 設(shè)計(jì)企業(yè)布局機(jī)會(huì)：內(nèi)憂外患下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體指數(shù)多次調(diào)整，后續(xù)有望開啟新一輪景氣周期，模擬、射頻類IC 設(shè)計(jì)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的包括圣邦股份/卓勝微等有望脫穎而出。

　　低滲透率新技術(shù)驅(qū)動(dòng)：電力電子SiC 性能優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)，汽車電動(dòng)化浪潮下需求走強(qiáng)，行業(yè)供不應(yīng)求景氣持續(xù)并為國(guó)產(chǎn)廠商提供成長(zhǎng)窗口，關(guān)注三安光電/天岳先進(jìn)前瞻布局化合物半導(dǎo)體、士蘭微自建6寸產(chǎn)線加速追趕；Chiplet 技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)自重用及自迭代利用技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)各環(huán)節(jié)價(jià)值重塑。產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的將在激增需求下獲得嶄新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間，看好IP/EDA/先進(jìn)封裝/第三方測(cè)試/封測(cè)設(shè)備/IC 載板優(yōu)質(zhì)標(biāo)的受益于Chiplet 浪潮實(shí)現(xiàn)價(jià)值重估。

　　德邦證券：消費(fèi)電子行業(yè)有望逐步回暖 板塊迎來(lái)復(fù)蘇行情

　　半導(dǎo)體設(shè)備零部件整體國(guó)產(chǎn)化率較低，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。半導(dǎo)體設(shè)備零部件整體國(guó)產(chǎn)化率低，分品類來(lái)看，機(jī)械類產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，氣體/液體/真空系統(tǒng)類國(guó)產(chǎn)化率處于中等水平，電氣類、儀器儀表類及光學(xué)類國(guó)產(chǎn)化率較低，各品類高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率均較低或尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。在地緣危機(jī)和逆全球化浪潮下，供應(yīng)鏈安全迫切性提升，將倒逼半導(dǎo)體設(shè)備零部件進(jìn)一步進(jìn)行國(guó)產(chǎn)突破。

　　庫(kù)存去化結(jié)合需求再起，消費(fèi)電子行業(yè)有望逐步回暖，板塊迎來(lái)復(fù)蘇行情。綜合庫(kù)存端與需求端的判斷，我們認(rèn)為2023年隨著經(jīng)濟(jì)形勢(shì)改善，終端消費(fèi)力回升，以及手機(jī)廠商清庫(kù)存完成，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)有望逐步磨底并緩慢反彈上行。同時(shí)，創(chuàng)新仍為消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，在傳統(tǒng)3C產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新以及VRAR的終端創(chuàng)新推動(dòng)下，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)演繹著“成長(zhǎng)與周期共舞”，AIOT 時(shí)代強(qiáng)音。

　　東方證券：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先電子功能及封裝材料企業(yè)迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇

　　電子功能性材料是研發(fā)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)，具有“價(jià)值量占比低，重要性極強(qiáng)”的特征，進(jìn)入壁壘較高，需要長(zhǎng)期的研發(fā)技術(shù)積累，因此過(guò)往在消費(fèi)電子終端快速迭代的屬性下，高端電子功能材料由歐美(如3M、漢高、萊爾德、富樂(lè))、日本廠商(如日本電工、住友、理研等)主導(dǎo)。而國(guó)內(nèi)雖相關(guān)廠商眾多，但多數(shù)規(guī)模小、產(chǎn)品種類單一且中低端產(chǎn)品占比大，高端電子功能性材料領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化亟待突破。

　　技術(shù)、政策、配套及成本優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)，國(guó)內(nèi)廠商多維成長(zhǎng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)積極研發(fā)高端電子功能性材料，部分材料的性能、規(guī)格已達(dá)到或接近國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)水平，逐步在細(xì)分領(lǐng)域追趕甚至引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。如中石科技已成為全球人工石墨導(dǎo)熱材料領(lǐng)導(dǎo)者；萊爾科技FFC 熱熔膠膜可占據(jù)部分細(xì)分市場(chǎng)全球約2-3成份額；斯迪克OCA 光學(xué)膠成功切入海外大客戶；德邦科技則是在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代，打破海外壟斷局面，在動(dòng)力電池、智能終端封裝材料領(lǐng)域具備國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前國(guó)內(nèi)廠商在高端電子功能性材料已取得長(zhǎng)足發(fā)展，未來(lái)技術(shù)突破、政策催化和成本及配套優(yōu)勢(shì)將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化由點(diǎn)向面突破，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先電子功能及封裝材料企業(yè)迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。

　　中信證券：當(dāng)前為較好配置時(shí)機(jī)！重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體制造本土化機(jī)會(huì)

　　宏觀產(chǎn)業(yè)周期來(lái)看，制造板塊的景氣度2023 年有望觸底反轉(zhuǎn)。基本面來(lái)看，制造景氣周期下行已開始體現(xiàn)至報(bào)表端，市場(chǎng)已price-in.制造板塊當(dāng)前估值位于歷史低位，我們認(rèn)為當(dāng)前為較好配置時(shí)機(jī)。產(chǎn)業(yè)本土化，制造環(huán)節(jié)先行，我們認(rèn)為應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體制造本土化機(jī)會(huì)。建議關(guān)注：中芯國(guó)際(A/H 股)、華虹半導(dǎo)體/華虹宏力(H 股，擬IPO 登陸科創(chuàng)板)、中芯集成(擬IPO 登陸科創(chuàng)板)、晶合集成(擬IPO 登陸科創(chuàng)板)、華潤(rùn)微、士蘭微等。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)龍頭長(zhǎng)期具有較高競(jìng)爭(zhēng)壁壘，估值低位建議布局，建議關(guān)注全球龍頭臺(tái)積電。

　　申銀萬(wàn)國(guó)證券：消費(fèi)電子、被動(dòng)元件、PCB、消費(fèi)類IC等領(lǐng)域龍頭配置價(jià)值凸顯

　　電子下游呈結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇與成長(zhǎng)，展望2023主要電子產(chǎn)品總量回暖預(yù)期較弱，重點(diǎn)關(guān)注創(chuàng)新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)。1)VR/AR創(chuàng)新階梯式上升，行業(yè)出貨量級(jí)及關(guān)注度均受益于2023MR新機(jī)發(fā)布。2)汽車電子持續(xù)受益于智能化、電氣化創(chuàng)新，汽車電子國(guó)產(chǎn)化仍處于初期。3)工業(yè)領(lǐng)域，光伏+儲(chǔ)能市場(chǎng)高速增長(zhǎng)及技術(shù)迭代，惠及泛半導(dǎo)體設(shè)備、材料及電力電子供應(yīng)鏈。電子整體估值位于歷史27%分位，庫(kù)存修正將持續(xù)到2023H1，但經(jīng)營(yíng)最大壓力點(diǎn)已過(guò)，2023H2供應(yīng)鏈拉貨及下游景氣復(fù)蘇預(yù)期下，消費(fèi)電子、被動(dòng)元件、PCB、消費(fèi)類IC等領(lǐng)域龍頭配置價(jià)值凸顯。重點(diǎn)標(biāo)的：立訊精密、東山精密、潔美科技、博遷科技。

　　國(guó)盛證券：高度重視國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及汽車產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)空前重構(gòu)、變化

　　據(jù)SEMI《2022 年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)測(cè)，2022 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將創(chuàng)新高，達(dá)1175 億美元，yoy+14.7%，到2023 年將再創(chuàng)新高達(dá)1208 億美元。晶圓設(shè)備中，代工和邏輯領(lǐng)域2022 年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20.6%至552 億美元；2023 年將增長(zhǎng)7.9%至595 億美元；DRAM 設(shè)備市場(chǎng)將引領(lǐng)2022 年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%至171 億美元；今年NAND 設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6.8%至211 億美元，2023 年DRAM和NAND 設(shè)備支出將分別下滑7.7%和2.4%。未來(lái)兩年全球晶圓廠設(shè)備開支將受益第四輪“硅含量”提升周期持續(xù)增長(zhǎng)。

　　高度重視國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及汽車產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)空前重構(gòu)、變化，以及消費(fèi)電子細(xì)分賽道龍頭：1)半導(dǎo)體核心設(shè)計(jì)：光學(xué)芯片、存儲(chǔ)、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP 等產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)；2)半導(dǎo)體代工、封測(cè)及配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈；3)智能汽車核心標(biāo)的；4)VR、Miniled、面板、光學(xué)、電池等細(xì)分賽道；5)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭公司。

　　東莞證券：疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費(fèi)電子潛力

　　今年以來(lái)全球電子行業(yè)周期持續(xù)下行，尤其是以智能手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)類電子需求萎靡，影響行業(yè)整體需求。目前全球消費(fèi)電子終端廠商處于去庫(kù)存階段，行業(yè)景氣度逐步探底；國(guó)內(nèi)方面，疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費(fèi)電子潛力，智能手機(jī)銷售數(shù)據(jù)有望回暖，關(guān)注終端銷售的恢復(fù)情況。投資方面，建議從以下方面把握投資機(jī)遇：1)自下而上關(guān)注創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的高景氣細(xì)分領(lǐng)域，如汽車電子、功率半導(dǎo)體、車載光學(xué)和汽車連接器等；2)把握關(guān)鍵領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇：國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨，國(guó)內(nèi)晶圓廠資本開支高企，關(guān)注核心領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，如半導(dǎo)體設(shè)備與材料、高端被動(dòng)元器件、IC載板等；3)庫(kù)存去化，基本面觸底，具有景氣反轉(zhuǎn)預(yù)期的環(huán)節(jié)，如被動(dòng)元件、液晶面板和IC設(shè)計(jì)等。