國產(chǎn)32核服務(wù)器CPU驗證成功！100%自主指令架構(gòu)，單機最多可支持四路128核，來自龍芯中科

國產(chǎn)CPU又有新進展了：

龍芯中科宣布，已完成32核服務(wù)器CPU初樣芯片驗證。

官方信息顯示，這顆名為3D5000的芯片，是通過芯粒技術(shù)把兩個原生16核的3C5000封裝在一起。

對，就是蘋果M1 Ultra同款操作。

實測跑分上，3D5000單路和雙路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base分值分別超過400分和800分，預(yù)計四路服務(wù)器分值可以達到1600分。

值得一提的是，3D5000延續(xù)了3C5000的LGA封裝。

相比于此前需要將芯片焊接在主板上的BGA封裝方式，LGA封裝使得CPU可以拆卸更換，更適合于當前的市場需求。

所以——

從官方信息來看，這是一顆“膠水”32核服務(wù)器CPU。

直白點說就是把兩個16核CPU拼到了一起。

這種基于先進封裝技術(shù)的操作近年來很常見。

比如外界津津樂道的蘋果最強芯片M1 Ultra，就是2顆M1 Max芯片拼裝起來的。

具體到參數(shù)方面，龍芯3D5000的芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率為2.0GHz-2.2GHz。

功耗方面，典型功耗小于130W@2.0GHz，或170W@2.2GHz，TDP功耗不超過300W@2.2GHz。

此外，3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存，支持8個滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道，可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機系統(tǒng)最多可支持四路128核。

也就是說，隨著3D5000初樣芯片的驗證完成，龍芯服務(wù)器產(chǎn)品線離覆蓋4核到四路128核更進一步。

另外，根據(jù)目前公布的紙面參數(shù)，龍芯3D5000接近于英特爾在2015/2016年推出的至強服務(wù)器E5 v3/v4。不過雖然主頻接近，但英特爾擁有睿頻加速技術(shù)，在頻率方面龍芯還有不小的差距。

值得一提的是，3D5000的“拼裝組件”，就是龍芯中科今年6月正式發(fā)布的龍芯3C5000。

3C5000是一顆16核服務(wù)器CPU，采用了龍芯自主的LoongArch指令集。其單芯片unixbench分值在9500以上，雙精度計算能力達560GFlops。

服務(wù)器芯片被用于數(shù)據(jù)中心、云計算中心等場景，事關(guān)信息安全問題。因此國內(nèi)一直在提倡使用自主可控架構(gòu)來取代主流ARM、x86架構(gòu)。

龍芯中科表示，預(yù)計在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供3D5000樣片、樣機。

去年7月，龍芯中科遞交招股書，沖刺國產(chǎn)CPU第一股。

今年6月24日正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行4100萬股，發(fā)行價為60.06元，募資總額為24.6億元。上市募集資金主要用于研發(fā)先進制程芯片、GPU。

遞交招股書一個月，龍芯中科便迅速推出了首款采用龍芯自主指令集LoongArch的3A5000四核處理器。

這款CPU同時面向個人PC和服務(wù)器，采用12nm工藝，主頻2.3GHz-2.5GHz，每個核心采用64位GS464架構(gòu)，包含4個定點單元、2個256位向量運算單元和2個訪存單元。

UnixBench跑分結(jié)果，3A5000多核水平超過4200，單核超過1600，開始逼近市場主流芯片水平。

基于3A5000，龍芯中科還推出了服務(wù)器芯片3C5000L。它由4個3A5000封裝而成，形成16核處理器，可為云計算、數(shù)據(jù)中心提供支持。

財報方面，今年第三季度，龍芯中科該季度營收約1.36億，同比下降35.73%，歸母凈利潤虧損1571.5萬元，同比下降154.55%。

今年前三季度營收為48.3億元，同比下降37.55%，歸母凈利潤7304.8萬元，同比下降38.6%；扣非凈利潤虧損1.22億。

據(jù)當前股價估算，龍芯中科市值約345.8億。

生態(tài)方面，采用自主指令集后，LoongArch開始積極與國內(nèi)外平臺完成兼容適配。

如.NET開源社區(qū)、Linux內(nèi)核5.19、OpenHarmony等，現(xiàn)在都已經(jīng)完成了對LoongArch架構(gòu)的初步或正式支持。就在前幾天，計算機視覺和機器學習軟件開源平臺OpenCV剛剛完成了對LoongArch架構(gòu)的正式支持。

這也為龍芯進一步打開消費者市場做了鋪墊。

再到最近，隨著32核服務(wù)器芯片3D5000初樣驗證成功，龍科中芯在多核上的能力進一步得到驗證，不少網(wǎng)友也倍感振奮。

按照官方透露，下一代6000系列芯片，將采用全新微架構(gòu)，提供與AMD Zen 3相當?shù)腎PC。模擬性能相比于現(xiàn)有5000系，定點性能提升30%，浮點性能提升60%。

就IPC而言，龍芯3A5000在單核性能上能逼近ARM 芯片(7nm) 、甚至酷睿 i7-10700。

這一新系列，預(yù)計在2023年推出。

來源：量子位