PCB板主要材料表

印刷電路板（PCB）按層數(shù)分為三大類：單層板、雙層板和多層板。印刷電路板按性質(zhì)可分為兩類：柔性印刷電路板（FPC）和柔性印刷電路板（FPCB）。

1.1.1單層PCB
單層板是一面包銅，另一面不包銅的電路板。
1.1.2雙層PCB
雙面板是一種雙面覆銅電路板。被銅覆蓋的兩個表面稱為頂層和底層。
1.1.3多層PCB
多層電路板是具有多個工作層的電路板。電路板有一個中間層，還有一個頂層和底層。中間層可由導體層、信號層、電源層和連接層組成。

因此，在一般工業(yè)生產(chǎn)中，原材料主要包括覆銅板、銅箔、半固化板、化學****劑、干膜、油墨、陽極（銅、錫、鎳）等。線路板的PCB原材料一般采用環(huán)氧樹脂玻璃絕緣材料。設計者通常使用絕緣紙板來降低成本，并在板上覆蓋銅，即PCB板。

PCB上下使用的材料包括絲網(wǎng)印刷、焊料、銅和基板。最后一層是玻璃纖維，叫做FR4（阻燃劑4）。

一般來說，只有厚度可以根據(jù)板的用途而改變。在有限的預算內(nèi)，有些板是由酚醛或環(huán)氧樹脂制成的。由于它們的熱敏感性，這些板容易失去層壓。相比之下，他們也可以節(jié)省很多錢。一般來說，通過焊接產(chǎn)生的氣味來區(qū)分板材的好壞。

覆銅板根據(jù)不同的分類標準可分為不同的類別。下表列出了CCL的簡要分類。

CCL是PCB中比較關(guān)鍵的部分。因此，設計者可能會更加關(guān)注CCL的制造工藝和材料。另一方面，為了不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量、功耗和穩(wěn)定性，一些新材料也正在被發(fā)現(xiàn)（蓋特克、威震、朝日玻璃等）。

未來還有什么？設計師將盡量使用更環(huán)保的材料來促進環(huán)保。例如，有些材料符合RoHS（有害物質(zhì)限制）法規(guī)的要求，溴含量很低，無鹵等，我們希望每一位設計師在設計PCB時能合理分配材料的選擇，在追求性能的同時，注重產(chǎn)品的環(huán)保。