AI設計工具加速芯片設計，市場增速將達傳統(tǒng)EDA兩倍以上

1月16日消息，根據韓國研究機構發(fā)布的一份報告指出，包括三星、英特爾和高通等全球頭部芯片設計廠商，有望加大對于芯片設計的人工智能設計工具的投資。預計在未來三年的將有年復合20%的增長，預計到2026年這一金額可能會超過5億美元。雖然，與2023年全球芯片市場營收大約6600億美元的規(guī)模相較，該金額不是很大的一筆數目。但是，就投資回報率來說，其意義相當重大。

報告強調，人工智能設計工具將使芯片設計商能夠節(jié)省半導體設計所需的時間和成本，讓芯片能夠更快的投入生產，并且減緩人才短缺所帶來的問題。就這些功能來說，依靠具有人工智能的先進芯片設計工具還可以提高供應鏈的安全性，并有助于降低下一次芯片短缺的風險。

報告進一步強調，先進的人工智能設計工具有望緩解芯片產業(yè)的一系列問題，從晶圓代工廠競爭加劇、芯片制造成本增加，再到芯片供應短缺等。 

此前，美國麻省理工學院開發(fā)的人工智能芯片設計工具，就已經將芯片能耗效率提高到人類設計電路的兩倍以上。 

另外，聯發(fā)科利用具備人工智能的設計工具，也將其芯片關鍵零組件的尺寸和功耗分別降低5%和6%。

事實上，由于電子設計自動化（EDA）供應商為芯片設計與制造產業(yè)發(fā)展相關工具已有數十年。因此，2022年全球EDA產業(yè)規(guī)模估計達到100億美元，年成長率約為8%。未來五年，用于芯片設計的基于人工智能的設計工具的成長，預計將是 EDA 工具的兩倍以上，是芯片銷售成長率的三倍多。