芯片下行周期進(jìn)入后半程，汽車芯片國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)復(fù)蘇
發(fā)布人：芯東西
時(shí)間：2023-01-18
來(lái)源：工程師
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伴隨著疫情沖擊的減弱，社會(huì)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)回歸正常，下游終端需求有望回暖，智能化、數(shù)字化的大趨勢(shì)仍將繼續(xù)演繹，芯片需求有望復(fù)蘇，芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)標(biāo)的有望迎來(lái)業(yè)績(jī)和估值的雙重修復(fù)。
國(guó)際貿(mào)易環(huán)境影響下，國(guó)產(chǎn)替代需求凸顯，科技領(lǐng)域自主可控需求迫切，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化在2023年將繼續(xù)深入推進(jìn)，持續(xù)看好國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
本期的智能內(nèi)參，我們推薦中郵證券的報(bào)告《國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，IC需求復(fù)蘇可期》，全方位預(yù)測(cè)2023年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。如果想收藏本文的報(bào)告，可以在芯東西公眾號(hào)回復(fù)關(guān)鍵詞“nc681”獲取。
來(lái)源 中郵證券
原標(biāo)題：
《國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，IC需求復(fù)蘇可期》
作者：王達(dá)婷01.2023年，半導(dǎo)體否極泰來(lái)
2022年半導(dǎo)體行業(yè)跌幅較大，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和模擬芯片設(shè)計(jì)子板塊跌幅領(lǐng)先。
▲2022年全年半導(dǎo)體行業(yè)累計(jì)漲跌幅半導(dǎo)體各子行業(yè)漲跌幅情況：電子化學(xué)品Ⅲ（-24.17%）、集成電路封測(cè)（-25.82%）、分立器件（-29.77%）、半導(dǎo)體設(shè)備（-31.84%）、半導(dǎo)體材料（-32.55%）、面板（-33.50%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（-37.94%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-42.75%）。跌幅排名前十的以芯片設(shè)計(jì)公司居多，主要受下游需求疲軟影響，芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)承壓。
▲2022年全年電子行業(yè)各子行業(yè)漲跌幅行業(yè)估值位于歷史底部位置。截至2022年12月30日收盤，電子行業(yè)市盈率PE-TTM為29倍，半導(dǎo)體行業(yè)市盈率PE-TTM為41倍，均位于歷史底部位置。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，但數(shù)字化智能化是全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的必然趨勢(shì)，而半導(dǎo)體是支撐數(shù)智化發(fā)展的基石，短期逆風(fēng)不改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。展望2023年，建議重點(diǎn)關(guān)注兩條主線：一是伴隨著疫情等沖擊的減弱，下游需求有望迎來(lái)復(fù)蘇，IC設(shè)計(jì)標(biāo)的業(yè)績(jī)和估值有望迎來(lái)雙重修復(fù)；二是受國(guó)際貿(mào)易環(huán)境影響下，國(guó)產(chǎn)替代需求凸顯，科技領(lǐng)域自主可控需求迫切，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化在2023年將繼續(xù)深入推進(jìn)，持續(xù)看好國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
▲半導(dǎo)體行業(yè)2022年全年P(guān)E(TTM)****02.半導(dǎo)體下行周期尾聲芯片需求復(fù)蘇可期
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與周期：2000至今年復(fù)合增長(zhǎng)率4.9%，大約每3-5年經(jīng)歷一輪周期。上輪周期下行持續(xù)時(shí)間是從2018年下半年至2019年上半年，本輪周期下行始于2021年底2022年初， 已近四個(gè)季度。
▲全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期與成長(zhǎng)上一輪周期下行原因包括：1、全球宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟，國(guó)內(nèi)去杠桿、中美貿(mào)易摩擦；2、智能手機(jī)、PC、平板電腦等終端需求在2017年、2018年持續(xù)不振；服務(wù)器出貨量下滑；礦機(jī)需求大幅下滑；3、供應(yīng)鏈庫(kù)存累積。本輪周期下行原因包括：1、歐美通脹、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)海外經(jīng)濟(jì)的影響，疫情對(duì)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的影響；2、智能手機(jī)、PC、平板等智能終端出貨量在2022年出現(xiàn)較大幅度下滑；3、前期缺貨漲價(jià)導(dǎo)致的供應(yīng)鏈庫(kù)存累積。受疫情、產(chǎn)能不足等因素影響，為保證供應(yīng)穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)庫(kù)存水位較長(zhǎng)時(shí)間維持在高位，而庫(kù)存水位的高企是本輪行業(yè)景氣下行的重要原因。以半導(dǎo)體廠商的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)看，海外龍頭廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自年初以來(lái)持續(xù)上升，到22Q3至歷史高位，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自Q2開始大幅抬升，到Q3超過200天。但部分IC廠商在Q2、Q3已陸續(xù)進(jìn)行采購(gòu)策略的調(diào)整，預(yù)計(jì)三季度之后存貨水平有望逐步降低。景氣下行已傳導(dǎo)至晶圓代工廠，代工廠產(chǎn)能利用率下降，下行周期進(jìn)入后半程。臺(tái)積電表示，半導(dǎo)體庫(kù)存在2022年第三季度達(dá)到高峰，第四季度開始修正，一直持續(xù)到2023年上半年，產(chǎn)能利用率到2023年下半年回升。以熱門型號(hào)MCU的渠道價(jià)格****看，6-8月為MCU渠道價(jià)格降幅最大時(shí)間段，四季度后MCU渠道價(jià)格降幅趨緩，部分型號(hào)MCU渠道價(jià)格出現(xiàn)回升。渠道價(jià)格已經(jīng)走過最劇烈的下行階段，降幅逐步趨緩，部分型號(hào)價(jià)格趨穩(wěn)。中郵證券認(rèn)為，本輪下行周期已經(jīng)進(jìn)入后半程，有望在下半年迎來(lái)復(fù)蘇。伴隨著疫情沖擊等消退，智能終端需求有望回暖，各類產(chǎn)品的智能化、數(shù)字化升級(jí)趨勢(shì)仍將繼續(xù)演繹。智能手機(jī)仍然是半導(dǎo)體重要的下游應(yīng)用市場(chǎng)，把握智能手機(jī)芯片渠道去化和需求回暖帶來(lái)的芯片需求回升。XR、智能穿戴等新終端需求仍有望迎來(lái)較高增長(zhǎng)，AIoT方興未艾。另一個(gè)很大的復(fù)蘇動(dòng)力是汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化，根據(jù)SA數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約500億美元，國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約1000億元。相較于消費(fèi)級(jí)芯片和工控級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)芯片的使用工況更惡劣，對(duì)溫度、可靠性、安全性、一致性、使用壽命以及供應(yīng)商等方面要求均更為嚴(yán)苛，開發(fā)、認(rèn)證和導(dǎo)入周期廠，市場(chǎng)壁壘較高，國(guó)產(chǎn)化率較低。
▲全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模及中國(guó)市場(chǎng)占比缺芯潮和汽車的智能化趨勢(shì)下，車企重視芯片的自主可控，國(guó)內(nèi)芯片廠商迎機(jī)遇。由于車廠對(duì)芯片需求預(yù)估不足，疊加疫情和自然災(zāi)害等因素影響，2021年以來(lái)，汽車芯片持續(xù)短缺。在此背景下，車企也加大對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片的評(píng)估和導(dǎo)入。
▲全球及國(guó)內(nèi)汽車芯片用量預(yù)測(cè)電動(dòng)車動(dòng)力的產(chǎn)生和傳輸過程中需要頻繁實(shí)現(xiàn)供電電壓和交直流的轉(zhuǎn)換，并且由于續(xù)航里程的要求，電動(dòng)車對(duì)電能管理的需求也更加精細(xì)，其主逆變器、升/降壓變換器（DC/DC）、AC/DC充電機(jī)變換器、電池管理系統(tǒng)、馬達(dá)控制器等部件均需要大量的功率半導(dǎo)體，因此，電動(dòng)車功率半導(dǎo)體的用量大幅增加。根據(jù)SA數(shù)據(jù)，電動(dòng)車單車芯片用量為燃油車的2倍，價(jià)值量有望達(dá)到950美金，其中功率半導(dǎo)體價(jià)值量超過400美金。新能源汽車滲透率快速提升。根據(jù)IEA數(shù)據(jù)，2021年全球的電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的總銷量達(dá)近660萬(wàn)輛，同比翻番。而國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)，根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量超過350萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)157.8%。新能源車向高電壓平臺(tái)升級(jí)，SiC器件望迎規(guī)模上量。SiC器件相較于硅基IGBT器件的優(yōu)勢(shì)在于，功耗更低、轉(zhuǎn)換效率更高，能讓設(shè)備體積更小、重量更輕，且具備高耐壓、高耐熱特性，在新能源車的主逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器、電動(dòng)壓縮機(jī)等大電流領(lǐng)域有望得到廣泛應(yīng)用。
▲800V平臺(tái)車型統(tǒng)計(jì)03.聚焦國(guó)產(chǎn)替代主線擁抱自主可控
美國(guó)推出《芯片與科學(xué)法案》，向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持及240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片。歐盟推出《歐洲芯片法案》計(jì)劃提供配套的430億歐元振興歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)，目標(biāo)到2030年將歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)量在全球的份額提升到20%左右。受國(guó)際貿(mào)易環(huán)境影響，以及各國(guó)出臺(tái)的產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策，半導(dǎo)體的在地化生產(chǎn)成為趨勢(shì)，全球各地出現(xiàn)晶圓廠擴(kuò)建潮。
▲各地區(qū)芯片支持法案根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模僅為375億美元，2021年在全球晶圓廠擴(kuò)建潮拉動(dòng)下，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，較2020年的712億美元增長(zhǎng)44%，達(dá)到1026億美元的歷史新高；預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1140億美元。2020年開始，中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售規(guī)模居全球第一，達(dá)到187億美元，占比26.3%，2021年銷售規(guī)模296億美元，占比28.86%，2022年前三季度219億美元，占比27.44%，仍然位居全球第一。
▲2011-2022年前三季度全球各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額
▲2011-2022年前三季度全球各地半導(dǎo)體銷售額占比2021年，全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商分別為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、Lam、KLA、SEMES、Screen Semicondutor、Kokusal Electric、 ASM International、Murata Machinery，合計(jì)占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)83%份額。主要的已上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的收入數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)總營(yíng)收呈現(xiàn)持續(xù)高增長(zhǎng)，2021年收入合計(jì)達(dá)到195億元，同比增長(zhǎng)64%，2022年前三季度收入合計(jì)209億元，同比增長(zhǎng)約64%。
▲已上市主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)總營(yíng)收及增速根據(jù)集微數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸未來(lái)5年（2022年-2026年）將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃新增月產(chǎn)能將超過160萬(wàn)片。90nm制程每5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的設(shè)備投資額為21億美元，28nm制程每5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的設(shè)備投資額約40億美元，而到3nm制程每5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的設(shè)備投資額將達(dá)到215億美元。以此估算，中國(guó)大陸未來(lái)5年新增產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的設(shè)備投資規(guī)模近千億美元。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超900億美元，其中占比較高的設(shè)備為刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻設(shè)備。從各類型設(shè)備市場(chǎng)格局看，市場(chǎng)份額主要為美日歐等半導(dǎo)體設(shè)備廠占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商市占率較低，有較大的提升空間。
▲半導(dǎo)體前道各類型設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及主要廠商半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)主要由美日設(shè)備企業(yè)占主導(dǎo)。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年全球質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為62.5億美元，主要供應(yīng)商包括KLA、應(yīng)用材料和日立高新，三家企業(yè)合計(jì)占74%市場(chǎng)份額；2019年全球電學(xué)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約54億美元，主要供應(yīng)商是泰瑞達(dá)、愛德萬(wàn)、COHU和東京電子。
▲半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備分類和價(jià)值分布半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多，競(jìng)爭(zhēng)格局分散。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超千億美元，而設(shè)備成本構(gòu)成中90%以上為精密零部件產(chǎn)品，以此估算，全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)規(guī)模約500億美金。
▲半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)及主要供應(yīng)商零部件的性能、質(zhì)量和精度對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。伴隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口限制的不斷加強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的國(guó)產(chǎn)化日漸受到重視，核心零部件國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)成為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展必不可少的環(huán)節(jié)。另外，近年來(lái)，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商快速發(fā)展，也推動(dòng)著本土零部件企業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體材料方面，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到643億美元，同比增長(zhǎng)16%，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到698億美元，同比增長(zhǎng)8.6%，2023年預(yù)計(jì)超過700億美元。中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模全球第二，增速第一。分地區(qū)看，中國(guó)臺(tái)灣為全球半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模最大的市場(chǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模為147億美元，同比增長(zhǎng)15.7%；中國(guó)大陸2021年半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)約為119.3億美元，同比增長(zhǎng)21.9%，增速在所有區(qū)域中排名第一。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，硅片占比超過30%，為市場(chǎng)規(guī)模最大的半導(dǎo)體材料類別；其次為特氣，占比14.1%；第三為光掩膜，占比12.6%；拋光材料、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4.0%、3.0%。得益于下游客戶的供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化需求，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體材料企業(yè)收入快速增長(zhǎng)。
▲半導(dǎo)體材料公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)收入（億元）芯東西認(rèn)為，展望2023，半導(dǎo)體板塊各環(huán)節(jié)、各企業(yè)、各產(chǎn)品將加速分化。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，晶圓廠產(chǎn)能利用率回落、價(jià)格下滑，但成本仍然處于歷史高位，IC設(shè)計(jì)廠商則預(yù)計(jì)馬太效應(yīng)加劇。另一方面，隨著國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商有望長(zhǎng)期受益。 *博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。
