晶圓代工報(bào)價(jià)全面松動(dòng)？聯(lián)電欲降價(jià)一成鼓勵(lì)下單 臺(tái)積電、三星也殷勤“留客”

半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)正愈演愈烈。據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)今日?qǐng)?bào)道，近期有消息稱(chēng)，砍單壓力下，晶圓代工商不得不接受IC設(shè)計(jì)客戶(hù)的降價(jià)要求，連漲兩年的代工報(bào)價(jià)已全面松動(dòng)。

有晶圓代工廠商印證，近期確實(shí)因客戶(hù)砍單，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率大跌，不過(guò)對(duì)應(yīng)價(jià)格策略也大不同。

其中，三星、力積電、格芯已直接降價(jià)。近日有消息稱(chēng)，三星發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)搶單并將目標(biāo)鎖定在7/6nm成熟制程客戶(hù)，近月來(lái)不斷向高通提出優(yōu)惠條件，降價(jià)幅度約一成。另有多家二三線晶圓廠也選擇直接降價(jià)。

臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的名義代工價(jià)格雖然并未變化，但私下按客戶(hù)與訂單規(guī)模不同，給予不同形式的優(yōu)惠，其中聯(lián)電已向愿意在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶(hù)提供10%-15%的價(jià)格折扣，世界先進(jìn)則采用增加免費(fèi)晶圓的方式讓利于客戶(hù)。

當(dāng)下，部分一線邏輯IC、存儲(chǔ)器IC封測(cè)大廠逐步啟動(dòng)或延長(zhǎng)“休假不裁員”，2023年上半年，下游客戶(hù)致力于不拉貨、去庫(kù)存，以致于IC設(shè)計(jì)端減少投片、晶圓廠產(chǎn)能利用率下降。多家晶圓廠已經(jīng)拉響警報(bào)——

中芯國(guó)際近期在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，2022年，手機(jī)占公司總晶圓收入的27%，消費(fèi)占總晶圓收入的23%，兩者加起來(lái)共占晶圓收入的一半。但此前，手機(jī)約占晶圓收入的35%至45%，這意味手機(jī)行業(yè)下降非常嚴(yán)重，消費(fèi)也下降了很多。

聯(lián)電預(yù)估，一季度產(chǎn)能利用率恐由先前滿(mǎn)載滑落至70%，晶圓出貨量按季節(jié)或減少17-19%。

三星坦言，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。

集邦咨詢(xún)（TrendForce）甚至表示，全球政經(jīng)****仍是最大變數(shù)，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期，預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修，各大IC設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。

不過(guò)，隨著砍單、殺價(jià)等沖擊逐步淡化，處于去庫(kù)存周期中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈并非不見(jiàn)天日，雖然電腦、手機(jī)端需求恢復(fù)較慢，但電視端已見(jiàn)需求回升，車(chē)用、服務(wù)器需求持穩(wěn)小增。

有業(yè)內(nèi)人士樂(lè)觀認(rèn)為，部分IC設(shè)計(jì)公司去年下半年已提前去庫(kù)存，預(yù)計(jì)上半年庫(kù)存天數(shù)逐漸恢復(fù)正常，IDM廠終端應(yīng)用升級(jí)等因素導(dǎo)致委外訂單增加，整體情況開(kāi)始有利于臺(tái)積電等代工廠下半年?duì)I運(yùn)重回成長(zhǎng)軌道。