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臺(tái)灣芯片,14年來(lái)最大跌幅

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2023-03-22 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

來(lái)源:內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞(ID:MooreNEWS)編譯自彭博社,謝謝。


由于華盛頓與北京的緊張局勢(shì)升溫以及對(duì)電子產(chǎn)品的需求持續(xù)下降,臺(tái)灣 2 月份對(duì)中國(guó)大陸和香港的集成電路芯片出口連續(xù)第四個(gè)月下降。


臺(tái)灣財(cái)政部的數(shù)據(jù)顯示,IC 芯片是電子設(shè)備、電腦和智能手機(jī)的關(guān)鍵部件,出口到中國(guó)大陸和香港的 IC 芯片同比下降 31.3%。這是自 2009 年以來(lái)最嚴(yán)重的跌幅,超過(guò)了 1 月份 27.1% 的跌幅。


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上個(gè)月臺(tái)灣出貨的全球半導(dǎo)體總量比去年同期下降了 17.3%。對(duì)美國(guó)的出口增長(zhǎng)了 22.3%。


臺(tái)灣是世界上最大的尖端芯片生產(chǎn)地,對(duì)支撐其經(jīng)濟(jì)的先進(jìn)技術(shù)的需求迅速降溫。臺(tái)灣也是一個(gè)地緣政治熱點(diǎn),促成了下跌。隨著中國(guó)試圖開(kāi)發(fā)自己的先進(jìn)技術(shù),美國(guó)已采取行動(dòng)阻止世界第二大經(jīng)濟(jì)體這樣做。1 月,拜登政府與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議,限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。


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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)2022年?duì)I收達(dá)1750億美元



據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)灣上市半導(dǎo)體企業(yè)在2022年的總營(yíng)收來(lái)到1,750億美元,由于GDP是附加價(jià)值的概念,如果以半導(dǎo)體業(yè)65%的附加價(jià)值對(duì)比GDP總量來(lái)計(jì)算,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)對(duì)臺(tái)灣總體GDP的貢獻(xiàn)值是13%。


2022年,臺(tái)積電的稅后利益高達(dá)1萬(wàn)億165億元,年成長(zhǎng)是驚人的70.4%,以美元計(jì)算則是341億美元,大約相等于臺(tái)積電在2023年預(yù)定的資本支出。


臺(tái)積電一枝獨(dú)秀,但聯(lián)電表現(xiàn)也十分亮眼,加上力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠,2022年晶圓代工產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達(dá)到910億美元,對(duì)整個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的貢獻(xiàn)值達(dá)到52%。


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除晶圓代工業(yè)之外,IC設(shè)計(jì)業(yè)也是臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的主力,年?duì)I收超過(guò)400億美元的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè),在全球的比重超過(guò)兩成,成就遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于日本與韓國(guó)。韓國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)的營(yíng)收,估計(jì)不到全球的2%,也就是臺(tái)灣的1/10而已。


臺(tái)灣領(lǐng)先的關(guān)鍵在于臺(tái)灣有龐大的筆記本電腦與手機(jī)產(chǎn)業(yè)組裝能力,盡管產(chǎn)品的生產(chǎn)基地不見(jiàn)得在臺(tái)灣,但臺(tái)系業(yè)者相互支持,也互動(dòng)二、三十年,加上都是上市柜企業(yè),財(cái)務(wù)透明,容易追蹤,這些都是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)成功的關(guān)鍵。


但未來(lái)兩年個(gè)人電腦、手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和,過(guò)去總是依賴筆記本電腦、手機(jī)與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者,未來(lái)要走向車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工控等多元需求,必然要面對(duì)嚴(yán)厲的挑戰(zhàn)。2022年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)最佳的企業(yè)都是美系、歐系業(yè)者,這也是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的警訊。


此外,跟隨著全球半導(dǎo)體業(yè)的榮景,臺(tái)灣的封測(cè)產(chǎn)業(yè)也是水漲船高,但從2022年年底開(kāi)始,高度短缺的ABF載板在HPC大廠的訂單減少,原本短缺的狀態(tài)趨于平衡,要恢復(fù)2022年上半的榮景,得等到2023年下半年之后。


但封測(cè)代工業(yè)者(OAST)仍然貢獻(xiàn)230億美元的產(chǎn)值,在臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)中的貢獻(xiàn)值仍然高達(dá)13%。在各大廠商中,除了日月光、力成之外,臺(tái)積電在封測(cè)領(lǐng)域上的布局與投資也深受矚目。


臺(tái)積電跨足封測(cè),而日月光集團(tuán)的環(huán)隆電氣涉足毫米波雷達(dá)模塊,以及矽品加碼在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)投資800億元的封測(cè)新廠,都可能影響封測(cè)產(chǎn)業(yè)的生態(tài)結(jié)構(gòu)。


臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2022年仍有15%的成長(zhǎng)率,關(guān)鍵在于晶圓代工大廠在前三季虎虎生風(fēng),IC設(shè)計(jì)業(yè)因?yàn)槎鄶?shù)仰賴筆記本電腦、手機(jī)產(chǎn)業(yè)的需求,因此從下半年開(kāi)始就進(jìn)入修整階段,必須等待手機(jī)、筆記本電腦、面板需求復(fù)蘇,以及在電動(dòng)車(chē)相關(guān)領(lǐng)域的突破,才會(huì)有較佳的成長(zhǎng)動(dòng)能。


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