4年投出11家上市公司，一文看全華為芯片版圖

前言

華為，正在悄無聲息地擴(kuò)大它的芯片“帝國”。

前日，蘇州培風(fēng)圖南半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增了兩大投資方——華為哈勃投資和深創(chuàng)投。

資料來源：36氪創(chuàng)投

據(jù)公開資料顯示，培風(fēng)圖南于2021年6月在蘇州工業(yè)園成立，是一家為晶圓廠提供生產(chǎn)制造全流程EDA軟件及工藝研發(fā)服務(wù)綜合解決方案的供應(yīng)商。其產(chǎn)品線涵蓋光學(xué)鄰近效應(yīng)修正（OPC）、工藝器件仿真（TCAD）、器件建模、良率分析和提升、可制造性設(shè)計（DFM）在內(nèi)的全系列制造類EDA軟件產(chǎn)品。

該公司核心團(tuán)隊由擁有20年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗的一線晶圓廠高管以及國內(nèi)最早從事此類軟件研發(fā)的技術(shù)先驅(qū)組成。

培風(fēng)圖南已是華為哈勃投資自2020年12月以來，繼阿卡思微、九同方微電子、無錫飛譜電子、立芯軟件之后，投資的第五家EDA開發(fā)公司。

在短短兩年半時間里，華為五度出手?jǐn)U大其EDA陣營，足以見得其對EDA布局的急切。

事實上，這僅是華為近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的冰山一角。

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積極擴(kuò)大EDA版圖，擺脫國外壟斷

拿下EDA話語權(quán)，對于華為實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，有著極其重大的意義。

EDA全稱是Electronic Design Automation，即電子設(shè)計自動化，指利用計算機(jī)軟件完成大規(guī)模集成電路的設(shè)計、仿真、驗證等流程的設(shè)計工具，相當(dāng)于芯片工程師手中的“畫筆”。

EDA有多重要？它貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是所有芯片設(shè)計的基礎(chǔ)工具，被比喻為“芯片之母”，重要性堪比光刻機(jī)。因此，EDA也被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的“七寸”，掌握EDA技術(shù)，也就掌握了半導(dǎo)體的命門。

如今，EDA市場主要被美企新思科技（Synopsys）、西門子EDA（Siemens EDA）和楷登電子（Cadence）三大國際巨頭所占據(jù)，形成壟斷局面，當(dāng)前形勢下，國產(chǎn)企業(yè)在EDA領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)自主，是擺脫半導(dǎo)體技術(shù)“卡脖子”的關(guān)鍵，發(fā)展國產(chǎn)EDA已迫在眉睫。

據(jù)電巢了解，華為受到美國各種制裁之后，無法購買以上三家公司的先進(jìn)EDA技術(shù)，一直在使用過時的EDA軟件和效果不佳的本土替代品來設(shè)計芯片。研發(fā)自有EDA技術(shù)，是華為開發(fā)自研芯片之路的重要一環(huán)。

以下是華為自2020年12月以來，投資的EDA企業(yè)名單：

除了投資EDA公司外，華為還積極擴(kuò)大EDA相關(guān)崗位的招聘規(guī)模。

去年中旬，華為旗下的海思半導(dǎo)體公司放出大量招聘崗位，涉及芯片設(shè)計、研發(fā)、制造、封裝、測試、材料等各個環(huán)節(jié)，具體崗位有芯片架構(gòu)工程師、EDA開發(fā)工程師等。華為員工也曾在網(wǎng)上發(fā)帖表示，公司正在尋求核心芯片技術(shù)的突破，進(jìn)行EDA項目開發(fā)的人才招聘。

除了EDA，華為也在緊鑼密鼓地擴(kuò)張其半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈版圖，加快芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程。

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4年投資55家半導(dǎo)體企業(yè)，11家已上市

事實上，華為芯片“帝國”的擴(kuò)張，已經(jīng)低調(diào)地進(jìn)行了4年。

2019年4月，華為正式成立哈勃投資，包括哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司和深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）兩大主體。哈勃投資的主要目標(biāo)，就是為半導(dǎo)體自主可控做準(zhǔn)備。

哈勃投資是在華為遭美國制裁的背景下專門成立

根據(jù)公開資料顯示，截至目前，哈勃投資已經(jīng)投資超過90家企業(yè)，其中，集成電路企業(yè)占比過半，涉及半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、EDA、封裝、測試等，這也是哈勃投資成立之初的使命使然——發(fā)展國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈，打通整個半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，擺脫美國制裁。

當(dāng)然，華為的投資都相當(dāng)謹(jǐn)慎。與純粹的財務(wù)投資者不同，哈勃對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢有判斷，能用產(chǎn)業(yè)的眼光去看技術(shù)是否有需求。

短短四年，華為哈勃就已經(jīng)在投資界風(fēng)生水起，其所投資的公司中，已有11家在被投后上市，哈勃投資因此還被稱為“IPO收割機(jī)”。

以下為華為哈勃投資截至目前投資的半導(dǎo)體企業(yè)名單：

該名單根據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開資料整理，若有疏漏之處，歡迎指正補(bǔ)充

電巢發(fā)現(xiàn)，哈勃投資對于第三代半導(dǎo)體更是格外關(guān)注，其先后投資了天岳先進(jìn)、天域股份、瀚天天成，碳化硅晶片生產(chǎn)商天科合達(dá)，以及提供第三代半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的蘇州晶拓、特思迪等。據(jù)了解，這也是華為為其智能汽車領(lǐng)域做準(zhǔn)備，目前，市場上已有不少第三代半導(dǎo)體器件用于新能源車。

如今，華為一邊擁有自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊海思，一邊擁有哈勃投資的積極布局，可以說是從內(nèi)到外地保證芯片業(yè)務(wù)線的自主化。

總 結(jié)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析稱，華為投資的項目實現(xiàn)IPO，意義重大，華為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將得到更多資本支持，也因此能夠進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，廣泛招募人才，深入研發(fā)，為華為芯片研發(fā)注入更多動力。

總的來說，華為哈勃投資的半導(dǎo)體公司投資體現(xiàn)了其對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和戰(zhàn)略布局，勢必會推動華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)變革，提升華為在信息通信技術(shù)領(lǐng)域的核心競爭力。

華為的這盤棋，最終能否將美國一軍，讓我們拭目以待。