半導(dǎo)體砍單潮，又來了？

來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

外資瑞銀證券訪談全球100家半導(dǎo)體通路商或直接銷售人員后，發(fā)布最新半導(dǎo)體景氣報(bào)告歸納出六大結(jié)論，強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)重復(fù)下單的情況較原先預(yù)期更普遍，并逐漸出現(xiàn)削減訂單潮，預(yù)期要到下半年供需情況才將轉(zhuǎn)趨平衡。

這是瑞銀繼去年5月中旬之后，再次深度調(diào)查半導(dǎo)體采購(gòu)、訂單前景等相關(guān)資訊。時(shí)逢邁入第2季電子產(chǎn)業(yè)淡季，加上庫(kù)存去化仍未解，瑞銀最新報(bào)告引發(fā)關(guān)注。

瑞銀歸納出六大結(jié)論。首先，盡管面臨總經(jīng)影響，此次調(diào)查顯示仍有逾七成的采購(gòu)經(jīng)理人認(rèn)為半導(dǎo)體未來六個(gè)月需求有提升空間，然而，認(rèn)為未來半導(dǎo)體需求將提升的采購(gòu)經(jīng)理人數(shù)比率較前次調(diào)查時(shí)下降約一成。

其次，半導(dǎo)體重復(fù)下單的情況依然未解，并逐漸出現(xiàn)削減訂單潮。據(jù)調(diào)查，基于未來半導(dǎo)體需求可能不如預(yù)期，暫緩下單的采購(gòu)者比率由上次的11%，提升至本次的23%。

第三，半導(dǎo)體從下單到出貨所需的時(shí)間（前置時(shí)間）仍長(zhǎng)，但有兩成的采購(gòu)者指出，過去六個(gè)月的前置時(shí)間已有縮短跡象，更有逾五成的采購(gòu)者認(rèn)為前置時(shí)間將在未來六個(gè)月持續(xù)改善。以產(chǎn)品別來看，8位元與16位元微控制器（MCU）前置時(shí)間將持穩(wěn)，而32位元微控制器前置時(shí)間將拉長(zhǎng)，車用微控制器供給依然緊繃。

第四，28%采購(gòu)者認(rèn)為庫(kù)存水位仍高，因此預(yù)期未來六個(gè)月將減少下單以幫助庫(kù)存去化。第五，近半數(shù)采購(gòu)者將維持或調(diào)降未來六個(gè)月的類比IC庫(kù)存。第六，約72%的采購(gòu)者表示，他們對(duì)半導(dǎo)體供需動(dòng)態(tài)在未來12個(gè)月內(nèi)恢復(fù)常態(tài)有信心。

綜合相關(guān)回應(yīng)，瑞銀表示，半導(dǎo)體客戶總體購(gòu)買量約為所需的135%，重復(fù)下單的比率約為35%，僅略低于去年5月的40%，重復(fù)下單的情況較原先預(yù)期的還要普遍。

IDC預(yù)估：2023年半導(dǎo)體大跌5.3%

市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC預(yù)估，今年前三季全球半導(dǎo)體營(yíng)收都會(huì)呈現(xiàn)年減態(tài)勢(shì)，直到第四季才會(huì)轉(zhuǎn)正，全年?duì)I收年減幅度約5.3%。但當(dāng)中，晶圓代工相對(duì)平穩(wěn)，尤其臺(tái)積電會(huì)優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。IDC預(yù)期，庫(kù)存調(diào)整從2022年上半年開始，一路要到2023年上半年才會(huì)落底，市場(chǎng)部分，汽車與通訊會(huì)成長(zhǎng)，但儲(chǔ)存、資料中心與物聯(lián)網(wǎng)則會(huì)衰退。

整體來說，2023年半導(dǎo)體總營(yíng)收將年減5.3%，第一季年減13.8%，第二季年減12.5%，第三季年減0.6%，到了第四季才會(huì)轉(zhuǎn)正，營(yíng)收年增7.5%。到了2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收才會(huì)可望回升，預(yù)估將達(dá)460億美元，年增15.1%，且再創(chuàng)新高。

但2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的次產(chǎn)業(yè)部分，晶圓代工營(yíng)收表現(xiàn)將相對(duì)平穩(wěn)，全年?duì)I收會(huì)僅小幅年減1.8%，而臺(tái)積電的表現(xiàn)則會(huì)優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。此外，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，記憶體衰退幅度大，預(yù)期DRAM和NAND營(yíng)收都會(huì)年減逾二成。

2023年全球半導(dǎo)體進(jìn)入調(diào)整期

2022年，半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)歷史新高，總收入達(dá)到5957億美元，略高于2021年創(chuàng)紀(jì)錄的5928億美元收入。但根據(jù)Omdia的最新研究調(diào)查顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)已連續(xù)四個(gè)季度下滑，半導(dǎo)體市場(chǎng)在目前的狀態(tài)下絕非創(chuàng)紀(jì)錄的一年。2022年第四季度比上季度收縮了9%，是當(dāng)前經(jīng)濟(jì)低迷期的最大跌幅。2022年第四季度的收入為1324億美元，僅為2021年第四季度創(chuàng)紀(jì)錄季度收入1611億美元的82%。

在2021年，所有主要應(yīng)用領(lǐng)域的收入均以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，從有線通信行業(yè)的11%增長(zhǎng)到電子消費(fèi)品行業(yè)半導(dǎo)體的36%。2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的收入喜憂參半，其中汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 21%。另一方面是數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，由于市場(chǎng)對(duì) PC 和其他應(yīng)用程序的需求減弱，該領(lǐng)域同比下降 6%。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)低迷期，存儲(chǔ)器市場(chǎng)遭受的打擊最大。其在2021年第三季度達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的465億美元， 而在21年第四季度，收入僅為該數(shù)字的52%，僅帶來241億美元。

DRAM高級(jí)首席分析師Lino jeong評(píng)論道：“存儲(chǔ)器市場(chǎng)銷量的大幅下降可歸因于以下三個(gè)原因。一，隨著新冠疫情的結(jié)束，信息技術(shù)需求會(huì)迅速減少。二，由于存儲(chǔ)器制造商在需求拐點(diǎn)的投資創(chuàng)歷史新高，導(dǎo)致庫(kù)存過剩。三，由于各國(guó)央行利率上調(diào)，導(dǎo)致宏觀經(jīng)濟(jì)收縮和信息技術(shù)需求放緩。尤其是在2022年第四季度，由于供應(yīng)商試圖擴(kuò)大銷售以減少過剩庫(kù)存，導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。據(jù)Omdia估計(jì)，在今年第一季度，該趨勢(shì)將繼續(xù)保持?！?/p>

收入最高的兩家半導(dǎo)體公司保持處于前兩名，但其收入總共比2021年低了近240億美元。在前五名中，存儲(chǔ)器公司——SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）均下滑1位，而高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）各上升1位。AMD的排名上升最多，與2021年相比，上升了三位，這主要是由于其收購(gòu)了Xilinx，增加了近50億美元的收入。