3月半導體一級市場芯片設計領域最為活躍 共發(fā)生28起融資

   據財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據顯示，3月國內半導體領域統(tǒng)計口徑內共發(fā)生73起私募股權投融資事件，較上月55起減少32.7%；3月已披露融資事件的融資總額，合計約19.34億元，較上月33.15億元減少41.66%。

　　細分領域投融資情況

　　從投資事件數(shù)量來看，3月芯片設計領域最為活躍，共發(fā)生28起融資；從融資總額來看，芯片設計領域披露的融資總額最多，約為9.77億元。專注于物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的芯翼信息完成中****、盛盎投資、鈞山投資、海通創(chuàng)新、漢仟投資等參與的3億元C輪融資，為3月半導體領域融資數(shù)額最大的融資事件。

　　按照芯片類型分類，3月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括MCU/SoC芯片、模擬/數(shù)?；旌闲酒?、通信芯片、AI芯片等。

　　按照芯片應用領域分類，本月受投資人追捧的芯片應用領域包括網絡通信、物聯(lián)網、智能汽車、消費電子、RISC-V、AI加速等。

　　熱門投資輪次

　　從投資輪次來看，3月半導體領域投資集中于成熟期企業(yè)，其中A輪融資事件數(shù)目最多，發(fā)生30起，占比約為41%；種子、天使輪融資事件數(shù)目位列第二，發(fā)生10起，占比約14%；Pre-A輪融資事件數(shù)目并列第二，發(fā)生10起，占比約14%。

　　從各輪次投資金額來看，3月半導體領域的投資事件中，A輪融資事件整體融資數(shù)額最多，約為7.97億元。

　　活躍投融資地區(qū)

　　從投資地區(qū)來看，3月江蘇、廣東、浙江地區(qū)的半導體概念公司最受青睞，融資數(shù)量均超10起；其中江蘇融資事件為19起，數(shù)量最多；從單個城市來看，蘇州有10家公司獲投，數(shù)量最多。

　　活躍投資機構

　　3月半導體賽道布局的投資方包括鼎暉投資、華登國際、復星銳正資本、中芯聚源、容億投資、紅杉中國、弘暉基金、長石資本、創(chuàng)世伙伴CCV、君聯(lián)資本、線性資本、毅達資本、鼎暉百孚等知名投資機構；

　　以及百度、小米私募股權基金、比亞迪、芯原股份、TCL創(chuàng)投、江豐電子、華大九天、長城汽車等互聯(lián)網大廠及產業(yè)投資方；

　　還包括合肥產投集團、合肥高投、臨港科創(chuàng)投、元禾控股、中****、成都創(chuàng)投、昆山國科創(chuàng)投、深重投、深創(chuàng)投、蘇高新創(chuàng)投集團、蘇州國發(fā)創(chuàng)投、常熟國發(fā)創(chuàng)投、國家集成電路產業(yè)投資基金、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、河北產業(yè)投資引導基金、寧波天使投資引導基金等國資背景平臺及政府引導基金。

　　3月部分活躍投資機構列舉如下：

　　值得關注的投資事件

　　3月國內半導體賽道有11家公司獲投超億元，下面列出部分值得關注的投資事件：

　　門海微電子獲超億元B輪、B+輪投資

　　門海微電子成立于2018年，是一家從事MCU/SOC的設計和銷售，為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)芯片公司，專注于能源物聯(lián)網芯片研發(fā)、生產、銷售，產品主要包括智能電網芯片、光伏安全控制芯片、光伏智能優(yōu)化芯片、WISUN小無線芯片等產品線。

　　企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，門海微電子的科創(chuàng)能力評級為B級，目前共有10項公開專利申請，其中發(fā)明專利占比50%，主要在光伏組件、電力載波、驅動電路、解調電路、PCB板等技術領域布局。

　　公司于3月31日宣布完成B輪、B+輪超億元融資，由瑞芯投資領投，復星銳正資本、考拉基金、元禾控股、南通科創(chuàng)投跟投。融資資金將主要用于光伏方面產品的研發(fā)，市場開拓和運營資金補充。

　　據創(chuàng)投通數(shù)據，近一年來，國內MCU/SOC芯片研發(fā)設計領域有40家企業(yè)獲得投資，部分案例如下所示。

　　百度昆侖芯片業(yè)務完成新一輪獨立融資

　　昆侖芯(北京)科技有限公司前身為百度智能芯片及架構部，于2021年4月完成獨立融資，首輪估值約130億元。公司團隊在國內最早布局AI加速領域，深耕十余年，是一家在體系結構、芯片實現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

　　企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，昆侖芯的科創(chuàng)能力評級為BBB級，目前共有150余項公開專利申請，其中發(fā)明專利占比99.37%，公司主要專注于數(shù)據處理、計算機、加速器、人工智能、電子設備等相關領域。

　　17日，公司發(fā)生工商變更，新增投資方比亞迪、中關村科學城。

　　據創(chuàng)投通數(shù)據，近一年來，國內AI芯片研發(fā)領域共有12家企業(yè)獲得投資，案例如下表所示。

　　京創(chuàng)先進完成數(shù)億元B+輪融資

　　京創(chuàng)先進是一家專業(yè)從事半導體材料劃切設備研發(fā)、生產、銷售的高新技術企業(yè)。公司專注于半導體材料精密切磨領域，研制并成功銷售涵蓋6、8、12英寸系列自動精密劃切設備，建設并完善了該系列設備的標準產業(yè)化生產線，力求為客戶提供優(yōu)質的劃切設備與完整的劃切工藝解決方案，致力于成為先進的半導體切磨設備研制企業(yè)。

　　企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，京創(chuàng)先進的科創(chuàng)能力評級為A級，目前共有110余項公開專利申請，其中發(fā)明專利占比約66%，有2項PCT申請，主要聚焦于劃片機、工作臺、半導體、切割機、加工設備等技術領域。

　　公司于3月8日宣布完成B+輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領投，深創(chuàng)投、國發(fā)創(chuàng)投、常熟國發(fā)、南京新工產投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術攻關、新產品研制、全自動產品產能擴充，及市場推廣和品牌建設等。

　　據創(chuàng)投通數(shù)據，近一年來，國內有70余家半導體設備制造企業(yè)獲得投資，部分案例如下表所示。

　　3月投融資事件總列表：

　　值得關注的募資事件

　　福州將成立光電產業(yè)基金二期，目標規(guī)模10億

　　3月20日，福州市政府辦公廳近日印發(fā)《關于支持光電產業(yè)發(fā)展的措施》，明確成立福州光電產業(yè)基金二期，目標規(guī)模10億元，支持初創(chuàng)型、科技型企業(yè)發(fā)展。積極推薦光電企業(yè)列入上市后備企業(yè)名單，加強培育服務，按照福州市扶持企業(yè)上市政策給予資金獎勵，推動符合條件的光電企業(yè)上市融資。

　　青島設立集成電路與數(shù)字基建產業(yè)基金，規(guī)模30億元 3月14日，青島西海岸新區(qū)滬商洽談會在上海舉行，會上，青島集成電路與數(shù)字基建產業(yè)基金項目成功簽約。該基金由海發(fā)集團聯(lián)合CMC資本共同組建，基金總規(guī)模為30億元，首期10億元。以“三個一”即——組建一個集成電路研究院、設立一支集成電路產業(yè)基金、建設一個集成電路產業(yè)鏈配套園區(qū)，促進集成電路產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)補鏈、強鏈和關鍵零部件自主化。

　　南通臨港東久先進科技股權投資基金成立，規(guī)模2億元 3月6日，通州灣示范區(qū)會同南通市天使母基金共同組建了南通臨港東久先進科技股權投資基金。該基金規(guī)模為人民幣2.0205億元，主要投于人工智能及硬科技、芯片半導體、工業(yè)制造、企業(yè)服務、醫(yī)療健康等領域。目前已簽訂了投資協(xié)議，并完成了工商注冊登記及首批出資到賬。

　　【二級市場概覽】

　　3月共有2家集成電路半導體產業(yè)鏈相關企業(yè)A股上市。

　　光學光電子面板制造企業(yè)天祿科技于3月推出定增計劃。

　　本月有多家上市公司發(fā)布公告宣布參與投資產業(yè)基金，布局半導體賽道，如下表所示。

　　上市公司收并購方面，本月有2家上市公司宣布對半導體產業(yè)鏈相關企業(yè)的收購計劃。

　　【海外并購案例】

　　3月22日，丹麥物流巨頭DSV宣布已達成協(xié)議，收購美國物流公司S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics，以加強DSV在半導體行業(yè)的業(yè)務及拉丁美洲跨境業(yè)務。交易預計在今年4月完成?？偛课挥趤喞Ｄ侵蔌P凰城和錢德勒的S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics由同一家族經營，共有130名員工，在俄勒岡州和亞利桑那州的11個地點開展業(yè)務。他們共同提供美國國內公路貨運、國際空運和海運、倉儲、展會物流和半導體行業(yè)解決方案等服務。