傳臺積電與博世合資建廠

來源：半導體芯聞

4月13日消息，據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道稱，半導體設備廠商指出，臺積電已多次派遣團隊前往德國評估建廠事項。已有臺積電供應鏈收到出貨評估通知，建廠模式也已確立，將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合資作法，而此次的主要合作對象為德國博世。

博世為全球最大汽車零件供應商，其陸續(xù)投資建了 6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圓廠。公司曾表示，到 2026 年前，其將在半導體業(yè)務投資 30 億歐元。2021 年 6 月，博世在德國薩克森州首府德累斯頓耗資 10 億歐元，投資了一家以車用芯片為主的 12 英寸晶圓廠，現(xiàn)已正式量產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電將與Bosch合資建設12英寸新廠，為了滿足歐洲汽車業(yè)需求，暫以28nm車用特殊制程為主，目前只是初步階段。報道指出，Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產(chǎn)效率等諸多責任風險，臺積電將待總體經(jīng)濟與半導體景氣回溫后，會啟動建廠計劃。
根據(jù)此前的消息，臺積電歐洲建廠地點或將選址德國德累斯頓，預計總產(chǎn)能將是每月5萬到6萬片晶圓。為了滿足歐洲汽車業(yè)需求，臺積電德國廠以28及22納米特殊制程為主，也不排除視需求轉進到先進16及12納米制程。該報道還稱，建設時間約兩年半，2024年動工，2026下半年投片試產(chǎn)，2027年進入量產(chǎn)。
而對于此次與博世合資建廠的消息，臺積電則回應稱，歐洲設廠一案還在評估中。

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