新思科技推出Synopsys.ai為晶片製造商打造全面性AI驅(qū)動EDA套件

新思科技近日于硅谷舉行的年度使用者大會（Synopsys Users Group；SNUG）中發(fā)表Synopsys.ai，此為全面性涵蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和制造等流程之最先進(jìn)數(shù)字和模擬芯片的AI驅(qū)動解決方案。此項(xiàng)創(chuàng)舉讓工程師首度得以在芯片設(shè)計(jì)的每個(gè)階段－從系統(tǒng)架構(gòu)到設(shè)計(jì)和制造，皆使用AI技術(shù)，并且透過云端存取該解決方案。作為車用領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，瑞薩電子已運(yùn)用Synopsys.ai將產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程縮短數(shù)周，同時(shí)增強(qiáng)硅晶效能并降低成本。

Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驅(qū)動解決方案如下述，一、數(shù)字設(shè)計(jì)空間優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)功耗、效能和面積 目標(biāo)，并提高生產(chǎn)力（截至2023年1月，已成功達(dá)成100次生產(chǎn)投片）。二、模擬設(shè)計(jì)自動化，用于各式制程節(jié)點(diǎn)的模擬設(shè)計(jì)快速遷移。三、驗(yàn)證覆蓋率收斂和回歸分析，以實(shí)現(xiàn)更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預(yù)測性錯(cuò)誤檢測。四、自動生成測試，從而減少并優(yōu)化硅晶缺陷覆蓋率的測試圖型，并實(shí)現(xiàn)更快速的結(jié)果效率。五、生成可加速高精度微影（lithography）模型開發(fā)的解決方案，以實(shí)現(xiàn)最高良率。

新思科技EDA事業(yè)群總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示，隨著復(fù)雜性的增加、工程資源的限制以及更嚴(yán)格的交付時(shí)程所帶來的挑戰(zhàn)，對于涵蓋架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)到制造的全端AI驅(qū)動EDA軟件解決方案的需求也就應(yīng)運(yùn)而生，新思科技成功地達(dá)到這項(xiàng)目標(biāo)。借助Synopsys.ai解決方案，客戶能夠以超凡速度及效能，跨多領(lǐng)域搜索設(shè)計(jì)解決方案空間。隨著.ai在每次運(yùn)作中不斷學(xué)習(xí)及優(yōu)化，可以更快的速度找到最佳的結(jié)果，進(jìn)而滿足、甚至突破嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)力目標(biāo)。