又一半導(dǎo)體“巨無霸”IPO來襲 華虹宏力沖刺科創(chuàng)板擬募資180億

   中芯集成登陸A股后，又一家晶圓代工龍頭沖刺IPO。

　　5月17日科創(chuàng)板IPO上會的華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹宏力作為華虹半導(dǎo)體（1347.HK）回A上市的主體，備受市場關(guān)注。

　　值得一提的是，華虹宏力此次IPO擬募資180億元，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。而今年5月10日登陸科創(chuàng)板的晶圓代工龍頭中芯集成，募資總額110.72億元。

　　全球最大智能卡IC代工企業(yè)

　　華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

　　華虹宏力在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹宏力是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹宏力的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。

　　華虹宏力目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

　　華虹宏力客戶覆蓋中國、美國、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

　　業(yè)績方面，2020年到2022年，華虹宏力營業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元和167.86億元，同期凈利潤分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元。同期公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，毛利率呈上升趨勢。

　　值得注意的是，華虹宏力所處消費電子行業(yè)收入波動較大。2020年至2022年，華虹宏力在消費電子領(lǐng)域的收入占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，整體呈上升趨勢；但在包括通訊產(chǎn)品和計算機(jī)在內(nèi)的廣義消費電子領(lǐng)域，公司的收入分別為52.26億元、84.83億元和129.36億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為78.71%、80.61%和77.61%，受手機(jī)市場需求下滑的影響，2022年在廣義消費電子領(lǐng)域的收入占比有所下降。

　　華虹宏力表示，近年以來半導(dǎo)體行業(yè)需求整體放緩，產(chǎn)能緊張狀態(tài)有所緩解，并呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)化特征，消費電子市場總體需求走弱。2022年第四季度，受消費電子市場總體需求走弱，公司在消費電子領(lǐng)域收入有所下降。

　　擬募資180億元

　　股權(quán)結(jié)構(gòu)上，直接控股股東華虹國際實際直接持有華虹宏力26.70%股份；華虹集團(tuán)直接持有華虹國際100%的股份，為華虹宏力間接控股股東。截至2022年12月31日，上海市國資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，系華虹宏力實際控制人。

　　早在2014年10月，華虹半導(dǎo)體就已登陸港股，在香港聯(lián)交所以每股11.25港元價格掛牌上市，募集資金合計為3.202億美元。

　　本次IPO，華虹宏力擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補(bǔ)充流動資金。

　　其中募投金額最高的華虹制造（無錫）項目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強(qiáng)公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。

　　另外，8英寸廠優(yōu)化升級項目計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。本項目通過更新生產(chǎn)線部分設(shè)備，適應(yīng)各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求，進(jìn)一步提高公司核心競爭力以及抗風(fēng)險能力。

　　近年來半導(dǎo)體市場競爭加劇。目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹宏力目前工藝節(jié)點尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點存在較大差距。

　　隨著晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求的不斷提升，先進(jìn)制造工藝已成為晶圓代工的核心競爭力，憑借先進(jìn)工藝競爭力及全面的工藝平臺覆蓋，根據(jù)ICInsights的報告，2021年臺積電占有全球晶圓代工市場約50%的市場份額。與其相比，華虹宏力在產(chǎn)線數(shù)量、營業(yè)收入存在較大差距，因此在工藝平臺覆蓋、代工產(chǎn)品種類上亦會受到影響，這對公司爭奪先進(jìn)工藝節(jié)點下的高端晶圓代工市場、提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、產(chǎn)品議價能力及市場競爭力帶來不利影響。

　　提前啟動融資

　　值得一提的是，華虹宏力控股股東華虹集團(tuán)旗下還有另一家半導(dǎo)體企業(yè)上海華力。

　　華虹宏力和上海華力是華虹集團(tuán)基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的兩大業(yè)務(wù)板塊。華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工，差異明顯。

　　上海華力自2009年成立便定位于遵循摩爾定律使線寬不斷縮小的先進(jìn)邏輯工藝領(lǐng)域，旨在追趕臺積電等全球領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)，主要覆蓋邏輯集成電路代工服務(wù)，工藝制程規(guī)劃最先進(jìn)已達(dá)到28nm。雙方在經(jīng)營思路、技術(shù)發(fā)展、市場布局上存在明顯差異。華虹半導(dǎo)體與上海華力各自根據(jù)客戶需求進(jìn)行晶圓代工。

　　除了本次科創(chuàng)板IPO融資外，港股華虹半導(dǎo)體已引入外部戰(zhàn)略者解決擴(kuò)產(chǎn)的資金問題。

　　今年1月18日公告，華虹半導(dǎo)體、全資子公司華虹宏力、大基金二期及無錫虹國芯向華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司（以下稱“華虹制造”）訂立合營協(xié)議，通過合營公司成立合營企業(yè)，并分別投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元現(xiàn)金，將合營公司注冊資本增至40.2億美元，從事65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。

　　值得注意的是，華虹制造為公司此次IPO募投項目的實施主體之一，計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。該項目總投資67億美元，除了IPO募得的125億元外，本次戰(zhàn)略融資提前解決剩下的資金缺口。