美日韓臺 Chip 4 芯片聯(lián)盟舉行首次高級別會議

據(jù)路透社臺北報道—中國臺灣方面周六表示，由美國領(lǐng)導(dǎo)的中國臺灣、美國、日本和韓國“Chip 4”半導(dǎo)體聯(lián)盟上周舉行了首次高級官員視頻會議，重點討論供應(yīng)鏈靈活性問題。

去年9月，在新冠肺炎疫情導(dǎo)致全球芯片危機之后，美國召集該聯(lián)盟(簡稱“Fab 4”或“Chip 4”)的第一次會議，討論如何加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等問題。

半導(dǎo)體短缺迫使全球主要汽車制造商停產(chǎn)減產(chǎn)，促使芯片供應(yīng)鏈管理成為世界各國政府重要的任務(wù)之一，因此芯片制造重地中國臺灣被推到全球聚光燈下。

中國臺灣官方表示，經(jīng)過數(shù)月的協(xié)調(diào)，美國-東亞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)盟 (Chip 4)于2月16日舉行了工作組高級官員的首次視頻會議。

Chip 4聯(lián)盟在一份聲明中表示，與會四方討論的重點主要是如何保持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性，并探索各方未來可能的合作方向。聲明沒有詳細(xì)說明哪些官員參加了會議。

中國臺灣官方表示，作為印太地區(qū)的重要成員，中國臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，并與其他主要經(jīng)濟體都有著深厚的經(jīng)貿(mào)關(guān)系。中國臺灣致力于確保其合作伙伴獲得可靠的芯片供應(yīng)。

Chip 4集團成員包括全球最大的代工芯片制造商臺積電、韓國存儲芯片巨頭三星電子和SK海力士，以及日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備的主要供應(yīng)商等。