十大ABF載板廠占據(jù)全球84.8％市場(chǎng)，欣興份額第一

6月3日消息，盡管全球景氣不佳，ABF載板廠受惠于高運(yùn)算力、先進(jìn)封裝的需求而持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)印刷電路板協(xié)會(huì)（TPCA）引述中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科所的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球前十大載板廠高度集中，全球前五大廠中，欣興、南電分居第一和第二，日本廠商Ibiden位居第三。

TPCA統(tǒng)計(jì)，前十大的載板廠占了全球84.8％的產(chǎn)值，中國(guó)臺(tái)灣為最大載板供應(yīng)者，占整體產(chǎn)值的38.3％，其次為韓國(guó)與日本，三地廠商總計(jì)囊括了90%的的載板市場(chǎng)。

具體來(lái)看，前五大載板廠分別為欣興（17.7％）、南電（10.3％）、日廠Ibiden（9.7％)、韓廠SEMCO（9.1％）、日廠Shinko（8.5％），五家載板廠合計(jì)占一半以上的全球份額。

而中國(guó)大陸廠除了積極擴(kuò)建BT載板產(chǎn)能之外，也開(kāi)始布局中高階ABF載板業(yè)務(wù)，TPCA指出，根據(jù)深南、興森等廠商目前進(jìn)度，預(yù)估2023年第四季應(yīng)能開(kāi)始試產(chǎn)。

近年在中美科技沖突下，中國(guó)大陸為突破美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)限制，正加大對(duì)其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的支持力度，中國(guó)大陸載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實(shí)有機(jī)會(huì)突破限制，進(jìn)而擴(kuò)大在全球版圖勢(shì)力。

TPCA持續(xù)看好ABF載板在2025年以前將處于供不應(yīng)求狀態(tài)，由于消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)疲弱，延緩庫(kù)存去化時(shí)程，不利BT載板復(fù)蘇，預(yù)估2023年產(chǎn)值將萎縮9％，產(chǎn)值約達(dá)74.4億美元；AI高算力需求與Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)是近年驅(qū)動(dòng)ABF載板市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素，因而帶動(dòng)載板廠增加資本支出，積極擴(kuò)大產(chǎn)能。

編輯：芯智訊-林子 來(lái)源：工商時(shí)報(bào)