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最新!ASML對荷日美三國新達成的出口管制協(xié)議作出回應!

發(fā)布人:芯片行業(yè) 時間:2023-06-10 來源:工程師 發(fā)布文章


據(jù)路透社報道,ASML周六(1月28號)表示,該公司已經(jīng)了解到荷蘭日本美國三個國家政府就向中國出口半導體設備達成協(xié)議方面取得了進展。

ASML是芯片制造商的主要光刻設備供應商,自2019年以來一直被限制向中國銷售其最先進的EUV光刻設備。

自2019年以來,美國和中國在半導體問題上的緊張關系不斷惡化,促使美國政府在10月份對美國的芯片制造設備公司實施出口限制。

ASML表示:“我們的理解是,各國政府已采取措施達成協(xié)議,據(jù)我們了解,該協(xié)議將側(cè)重于先進的芯片制造技術,包括但不限于先進的光刻設備。” 這家荷蘭公司補充稱,預計這些措施不會對其2023年的財務預測產(chǎn)生重大影響。

該公司還表示:“在該限制措施生效之前,其細節(jié)必須被詳細討論闡述并付諸法案,而這將需要一段時間?!?/span>


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關鍵詞: 芯片 半導體

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