傳聯發(fā)科拿下谷歌服務器AI芯片大單，將供應高速Serdes芯片

6月19日消息，據中國臺灣媒體報道，谷歌（Google）為了研發(fā)最新的面向服務器的AI芯片，已經找來聯發(fā)科合合作，并計劃交由臺積電5nm制程代工，計劃明年初量產。

報道稱，消息人士透露，這次谷歌與聯發(fā)科的合作，將由聯發(fā)科提供串行器及解串器（SerDes）方案，并協(xié)助整合谷歌自研的張量處理器（TPU），助力谷歌打造最新的服務器AI晶片，性能將比CPU或GPU架構更強大。

業(yè)界指出，谷歌目前的多項服務都與AI有關，早在多年前就投入到了深度學習技術當中，發(fā)現運用GPU來進行AI運算成本十分昂貴，因此谷歌決定自行開發(fā)深度學習專用的處理器芯片TPU，并于2015年推出了第一代TPU處理器，與當時的CPU與GPU相比，其TPU能提供高出30至100倍的每秒浮點運算性能，在整體運算效能表現有多達15到30倍的提升，甚至在效能、功耗比上，更是獲得近30至80倍的改善，隨后該芯片被部署到了谷歌自家的數據中心當中。如今谷歌的TPU芯片已經發(fā)展到了第四代。

而此次谷歌找來聯發(fā)科合作，主要是看中了聯發(fā)科在高速Serdes方面的實力。具體來說，高速SerDes是兩個獨立的器件，即發(fā)送器（串行器）和接收器（解串器），是云端數據流量和分析的重要關卡。隨著數據中心對于數據處理規(guī)模的持續(xù)擴大，需要各種不同形式的網絡，從服務器到機架路由器的頂端、從機架到機架，以及從各地或全世界的數據中心進行遠距離運輸，都需要用高速SerDes芯片。比如，服務器之間的數據互聯傳輸通常采用的是光纖，其中光模塊內就需要需集成高速SerDes芯片，光模塊帶寬的提升就需要增加SerDes通道數，或者提高單個SerDes通道的傳輸速率，因此高速SerDes芯片也成為了數據中心的關鍵器件。

2019年11月，聯發(fā)科就宣布其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。

△聯發(fā)科的7nm 56G PAM4 SerDes IP原型芯片

消息人士透露，聯發(fā)科自行研發(fā)的Serdes已經有多款產品量產，技術成熟，此次協(xié)助谷歌打造的AI服務器芯片將采用臺積電5nm制程生產，預計今年底前送交給臺積電Tape out，力拼明年年初量產。

此前聯發(fā)科總經理陳冠州曾公開表示，不論是終端或云端的AI，以及如何迎接大型語言模型（LLM）的發(fā)展趨勢，都是聯發(fā)科在思考的議題。聯發(fā)科在AI運算技術領域投入很多，從幾年前就認為，未來的運算不只是CPU、GPU，還會有基于AI的APU趨勢會興起，所以也在其天璣5G芯片中導入APU架構。聯發(fā)科將于10月底推出天璣系列第三代晶片天璣9300，將具備基于LLM的AI運算技術。

編輯：芯智訊-林子