美國芯片巨頭，選擇印度

近日，印度總理莫迪對美國進(jìn)行國事訪問。期間，美印雙方發(fā)布了一份涉及58項(xiàng)內(nèi)容的聯(lián)合聲明，稱將在科技、防務(wù)、清潔能源轉(zhuǎn)型、公共衛(wèi)生等領(lǐng)域加強(qiáng)合作。

其中，科技領(lǐng)域涉及半導(dǎo)體方向，美國將在印度構(gòu)建半導(dǎo)體生態(tài)體系，增進(jìn)供應(yīng)鏈多元化。

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美國芯片大廠，紛紛投向印度

當(dāng)?shù)貢r(shí)間22日，美國存儲(chǔ)芯片公司美光科技確認(rèn)，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特邦建設(shè)新的芯片組裝和測試工廠。這也成為美光科技在印度的首家工廠。

圖源：路透社

據(jù)悉，該工廠總投資達(dá)27.5億美元。其中，50%資金將來自印度中央政府，20%來自古吉拉特邦。此前，印度總理莫迪已經(jīng)批準(zhǔn)了該項(xiàng)目。

美光表示，古吉拉特邦的新工廠預(yù)計(jì)將于2023年開始建設(shè)，第一階段將于 2024 年底投入運(yùn)營，第二階段預(yù)計(jì)將在2025—2030年啟動(dòng)，共計(jì)將提供多達(dá)5000個(gè)新工作崗位。

同日，全球三大半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一的美國應(yīng)用材料公司宣布計(jì)劃斥資4億美元（約合29億人民幣）在印度班加羅爾建立一個(gè)協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。

圖源：應(yīng)用材料官網(wǎng)

并稱，在運(yùn)營的前五年中，新中心預(yù)計(jì)將支持超過 20 億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造至少 500 個(gè)新的高級工程崗位。

據(jù)悉，該中心旨在將應(yīng)用工程師、全球和國內(nèi)領(lǐng)先供應(yīng)商以及頂級研究和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)聚集在一起，使他們能夠在一個(gè)地點(diǎn)進(jìn)行合作，以實(shí)現(xiàn)加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件開發(fā)的共同目標(biāo)。

此外，該中心還將致力于成為未來半導(dǎo)體行業(yè)人才培訓(xùn)和發(fā)展的催化劑，并為印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮更大作用開辟新的機(jī)會(huì)。

目前，應(yīng)用材料公司在印度設(shè)有六個(gè)基地，并與多個(gè)領(lǐng)先的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)密切合作，包括印度科學(xué)研究所和印度理工學(xué)院。此外，應(yīng)用材料公司在孟買建立了材料開發(fā)中心，專注于為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)下一代化學(xué)和材料。

另一家全球前三的半導(dǎo)體設(shè)備制造商美國泛林集團(tuán)宣布將采用Semiverse 解決方案部門提供的虛擬制造環(huán)境技術(shù)，幫助培訓(xùn)印度下一代半導(dǎo)體工程師。

02

印度造芯，野心與現(xiàn)實(shí)

近年來，印度政府重新開始重視芯片制造，并將其視為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和核心產(chǎn)業(yè)。成為消費(fèi)電子制造強(qiáng)國，是印度莫迪政府主要經(jīng)濟(jì)目標(biāo)之一。

此外，對于外資企業(yè)，印度的營商環(huán)境也談不上友好，政策陰晴不定，還經(jīng)常搞“突擊式罰款”。此前，包括小米、英國電信巨頭沃達(dá)豐、諾基亞、IBM、沃爾瑪、凱恩能源等多家外企都因所謂的稅務(wù)問題收到印度政府的高額罰單。

03

寫在最后

從527億美元的芯片法案到與印度合作構(gòu)建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，顯然，美國希望借印度重新主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

-End-

三代半導(dǎo)體芯研究

聚焦于第三代半導(dǎo)體前沿技術(shù)與信息，持續(xù)為業(yè)內(nèi)生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的三代半技術(shù)干貨、新聞動(dòng)態(tài)、市場分析等內(nèi)容。

3篇原創(chuàng)內(nèi)容

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