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英特爾54億美元收購高塔半導(dǎo)體失敗,將支付3.53億美元終止費(fèi)

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-08-16 來源:工程師 發(fā)布文章

image.png當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月16日,英特爾公司宣布,由于無法及時(shí)獲得相關(guān)監(jiān)管部門的許可,英特爾與高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)雙方同意終止之前披露的收購協(xié)議。根據(jù)之前的協(xié)議條款,英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的終止費(fèi)。

2022年2月15日,英特爾宣布和高塔半導(dǎo)體達(dá)成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體,整體交易價(jià)值約為54億美元。當(dāng)時(shí)交易雙方預(yù)計(jì),這項(xiàng)交易將在約12個(gè)月內(nèi)完成,即在2023年2月15日前完成。

由于中國國家市場監(jiān)督管理總局在2023年2月15日尚未批準(zhǔn)該交易,因此,英特爾與高塔半導(dǎo)體宣布延長了交易期限,將收購交易期延長至6月15日,之后又再次延長到了美國加州時(shí)間8月15日24:00(北京時(shí)間8月16日15:00)。但截至最后交易期限,這筆交易仍未獲得中國的批準(zhǔn)?;诖耍⑻貭栕罱K放棄了對(duì)高塔半導(dǎo)體的收購。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示:“我們的代工工作對(duì)于釋放 IDM 2.0 的全部潛力至關(guān)重要,我們將繼續(xù)推動(dòng)戰(zhàn)略的各個(gè)方面。” “我們?cè)诼肪€圖上執(zhí)行得很好,到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)先地位,與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立動(dòng)力,并進(jìn)行投資以提供世界所需的地理多樣化和有彈性的制造足跡。通過這個(gè)過程,我們對(duì) 高塔半導(dǎo)體的尊重不斷增長,我們將繼續(xù)尋找未來合作的機(jī)會(huì)?!?/p>

英特爾代工服務(wù) (IFS) 高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Stuart Pann 表示:“自 2021 年以來,英特爾代工服務(wù)贏得了客戶和合作伙伴的青睞,我們?cè)诔蔀槿虻诙A代工廠商的目標(biāo)方面取得了重大進(jìn)展。 并計(jì)劃到2030年代末成為全球最大的晶圓代工廠。作為世界上第一家開放系統(tǒng)代工廠,我們正在構(gòu)建差異化的客戶價(jià)值主張,擁有超越傳統(tǒng)晶圓制造的技術(shù)組合和制造專業(yè)知識(shí),包括封裝、Chipet標(biāo)準(zhǔn)和軟件?!?/p>

英特爾稱,其IFS業(yè)務(wù)在過去一年中取得了重大進(jìn)展,2023 年第二季度收入同比增長超過 300% 就證明了這一點(diǎn)。英特爾最近還與 Synopsys 達(dá)成了基于 Intel 3 和 Intel 18A 進(jìn)程節(jié)點(diǎn)上開發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合的協(xié)議,進(jìn)一步說明了這一勢頭。英特爾還獲得了美國國防部快速保證微電子原型商業(yè) (RAMP-C) 計(jì)劃第一階段的合同,有 5 個(gè) RAMP-C 客戶參與了Intel 18A 的設(shè)計(jì)。此外,英特爾與 Arm 達(dá)成了多代協(xié)議,使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在Intel 18A 上構(gòu)建低功耗計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC),并且英特爾與聯(lián)發(fā)科簽署了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,以使用 IFS 的先進(jìn)工藝技術(shù)。

資料顯示,高塔半導(dǎo)體成立于1993年,并于1994年在美國納斯達(dá)克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))等產(chǎn)品,用于汽車、移動(dòng)、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域。目前在以色列擁有一座6吋晶圓廠(工藝在1微米至0.35微米之間)及一座8吋晶圓廠(工藝在0.18微米至0.13微米之間),在美國加州及德州各有一座8吋晶圓廠,提供0.18 微米(德州廠)及 0.18 至0.13微米(加州廠)的工藝服務(wù)。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,在今年一季度的全球晶圓代工市場,高塔半導(dǎo)體的市場份額為1.3%,為全球第七大晶圓代工廠商。

編輯:芯智訊-浪客劍


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