23.24萬億韓元！三星正逆勢擴大半導(dǎo)體設(shè)備投資！

8月23日消息，雖然近日日經(jīng)新聞報道稱，全球10大半導(dǎo)體制造商2023年度的設(shè)備投資額預(yù)計同比下滑了16%至1220億美元，但據(jù)韓國媒體Business Korea指出，三星正在逆勢擴大投資。

根據(jù)三星電子的半年報顯示，雖然2023年上半年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損了9萬億韓元，但同期的設(shè)備投資額仍同比增長了24.7%，達到了25.2593萬億韓元，其中半導(dǎo)體設(shè)備投資額占比達92%（約23.24萬億韓元）；研發(fā)費用達13.0777萬億韓元，同比也增長了13.1%。

為了在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)巨額虧損之下，持續(xù)擴大投入，三星在二季度出售了其所持有的354.7715 萬股ASML股票，持有 ASML 的股份比例也從 1.6% 降至了0.7%，套現(xiàn)了約3萬億韓元。 此外，三星海外子公司也匯款給韓國總部，僅在今年上半年，三星海外子公司就匯款了 21.85 萬億韓元給總部，而去年上半年這個數(shù)字只有 137.8 億韓元。

業(yè)界人士認為，三星將把這筆錢用于投資設(shè)備，以彌補與其晶圓廠的龐大差距，同時也可能計劃進行大型并購。

三星曾在2021年1月的財報會議上提到，會在未來三年進行有意義的并購，也就是 2024 年 1 月前，目前還沒有任何消息。不過從三星今年一直以各種方式籌措資金來看，預(yù)計年底前會有個大致藍圖。

編輯：芯智訊-浪客劍