臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺,傳三星將為AMD提供HBM及先進封裝服務(wù)
8月23日消息,據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》22日引述業(yè)界消息報道稱,三星的第四代HBM產(chǎn)品“HBM3”及先進封裝服務(wù)最近已通過了AMD的品質(zhì)測試。AMD的Instinct MI300系列AI芯片計劃采用三星先進封裝服務(wù)和HBM3。
報道稱,三星是唯一家能同時提供先進封裝解決方案及HBM產(chǎn)品的企業(yè)。AMD原本考慮使用臺積電的CoWoS先進封裝服務(wù),但由于其產(chǎn)能緊缺,且大部分被英偉達(NVIDIA)拿下,無法滿足AMD的需求,最終AMD只能改變計劃,選擇由三星提供先進封裝服務(wù)。
此外,英偉達已經(jīng)與SK海力士深度合作,將采用SK海力士的HBM3來作為其高端AI芯片配套的高帶寬內(nèi)存。在此背景之下,AMD選擇采用三星的HBM3也并不奇怪。
值得一提的是,三星預(yù)定今年下半發(fā)布第五代HBM“HBM3P”,明年則會將HBM及先進封裝服務(wù)的產(chǎn)能擴充一倍以上。
編輯:芯智訊-浪客劍
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。