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EVG在SEMICON Taiwan 2023展示混合鍵合與納米微影壓印解決方案

發(fā)布人:12345zhi 時間:2023-09-07 來源:工程師 發(fā)布文章

EVG BONDSCALE 300 mm system。EVG

 EVG BONDSCALE 300 mm system。EVG

在SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展中,EV  Group(EVG)將重點(diǎn)介紹由該公司先進(jìn)之晶圓到晶圓(W2W)與晶粒到晶圓(D2W)混合鍵合、檢測與納米微影壓印(NIL)解決方案所帶來的3D整合和異質(zhì)整合與增實境(AR)波導(dǎo)制造領(lǐng)域的全新發(fā)展。

EVG在2023年的展會論壇上將深入探討以下主題:首先,在「微機(jī)電暨傳感器論壇」(9月5日,周二下午2點(diǎn),臺北南港展覽館一館5樓505ab室),EVG將分享納米微影壓印的多功能性與最新成就,并聚焦于超穎透鏡和增實境/虛擬實境技術(shù)的制造,以及這項技術(shù)能力的迅速崛起。其次,在「TechXPOT」(9月6日,周三下午2點(diǎn),臺北南港展覽館一館4樓L1100攤位),EVG將介紹目前各種應(yīng)用中對堆疊層計量要求,涵蓋從晶粒到晶圓、晶圓到晶圓,以及新型封裝技術(shù)中的晶粒位移的困擾等,例如具有適應(yīng)性圖案化的無光罩曝光設(shè)備。

EVG - D2W晶粒到晶圓。EVG

EVG - D2W晶粒到晶圓。EVG

此外,在「半導(dǎo)體先進(jìn)制程科技論壇」中(9月8日,周五下午2點(diǎn),臺北南港展覽館一館4樓402室),EVG將對次時代存儲器和邏輯裝置相關(guān)的當(dāng)前產(chǎn)業(yè)趨勢進(jìn)行分享,重點(diǎn)聚焦3D整合如何實現(xiàn)新技術(shù)進(jìn)步。最后,在「異質(zhì)整合國際高峰論壇」上(9月8日,周五下午2:20,臺北南港展覽館一館4樓401室),EVG將討論晶圓到晶圓和晶粒到晶圓混合接合的當(dāng)前產(chǎn)業(yè)趨勢和技術(shù)進(jìn)展,包括關(guān)鍵的技術(shù)差異和整合場景。

EVG的晶圓接合、微影與檢測解決方案,使得先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域中技術(shù)創(chuàng)新的開發(fā)和大規(guī)模制造成為可能。EVG在異質(zhì)整合和芯片級封裝方面的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位包括:混合鍵合技術(shù)應(yīng)對3D裝置整合;晶圓接合對準(zhǔn)技術(shù)應(yīng)對未來3D-IC封裝需求的;紅外線雷射釋放技術(shù)消除先進(jìn)封裝中的玻璃基板并實現(xiàn)薄層3D堆疊;無光罩曝光技術(shù)應(yīng)用于扇出成型晶圓級封裝(FOWLP);以及納米微影壓印技術(shù)支持芯片級光學(xué)元件(WLO)制造。

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