聯(lián)發(fā)科天璣9300成功流片：臺(tái)積電3nm制程，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)！

2023年9月7日，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與晶圓代工龍頭臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

MediaTek 與臺(tái)積公司長(zhǎng)期保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設(shè)備。

MediaTek 總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺(tái)積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力，讓 MediaTek 在旗艦芯片上的優(yōu)異設(shè)計(jì)得以充分展現(xiàn)，以高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場(chǎng)帶來前所未有的用戶體驗(yàn)?！?/p>

臺(tái)積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示：“多年來，臺(tái)積公司與 MediaTek 緊密合作，為市場(chǎng)帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在 3 納米及更先進(jìn)的技術(shù)上攜手合作。臺(tái)積公司與 MediaTek 在天璣旗艦芯片上的合作，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機(jī)等移動(dòng)終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗(yàn)?！?/p>

臺(tái)積公司的 3 納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺(tái)積公司 3 納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

MediaTek 一直基于業(yè)界領(lǐng)先的制程工藝打造 Dimensity 天璣旗艦芯片，滿足用戶在移動(dòng)計(jì)算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領(lǐng)域不斷升級(jí)的體驗(yàn)需求，賦能智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車等各類設(shè)備。MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市，為新世代終端設(shè)備注入強(qiáng)大實(shí)力，引領(lǐng)用戶體驗(yàn)邁向新篇章。

編者按：聯(lián)發(fā)科這里所說的新一代天璣旗艦芯片應(yīng)該就是傳聞中的天璣9300。之前的爆料顯示，天璣9300將激進(jìn)的采用4個(gè)Cortex-X4＋4個(gè)Cortex-A720的配置，只不過為了更好的控制功耗，僅有1個(gè)Cortex-X4是高主頻，其余3個(gè)Cortex-X4的主頻則要低一些，此外4個(gè)Cortex-A720的主頻也會(huì)略低。不過這個(gè)可能似乎不是很大，畢竟這樣的搭配手機(jī)功耗可能扛不住。1個(gè)X4＋3個(gè)A720＋四個(gè)A520小核的搭配應(yīng)該會(huì)更穩(wěn)妥。

根據(jù)Arm公布的數(shù)據(jù)顯示，Cortex-X4的性能相比Cortex-X3性能提升了15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低40%。另外，A720大核也有20%的能效提升，A520小核的能效提升了22%。

編輯：芯智訊-林子