華為麒麟回歸，蘋果自研5G基帶即將推出，高通將成為最大輸家？

9月7日消息，近日天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在最新博客文章中指出，隨著華為重新采用自研的麒麟芯片，疊加蘋果將于2025年開始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片的影響，屆時高通將成為最大的輸家。

郭明錤指出，華為在2022年和2023年分別向高通采購了2300-2500萬片和4000-4200萬片面向智能手機的驍龍SoC，給高通帶來了一筆額外的收入。但是隨著華為Mate 60系列重新采用自研的麒麟芯片，預(yù)計將快速減少對于高通驍龍芯片的需求。

郭明錤預(yù)測，華為新機型可能將從2024年開始全面采用全新自研麒麟處理器，屆時高通不將徹底失去華為的訂單，同時還將面臨著華為手機重新崛起，導(dǎo)致其他非華為品牌手機出貨量下滑的風(fēng)險。預(yù)計2024年高通對中國智能手機品牌的SoC出貨量將比2023年至少減少5000-6000萬顆，并將繼續(xù)逐年下降。

最新的調(diào)查還顯示，面對市場需求的萎靡，疊加基于麒麟芯片的華為手機重新歸來的影響，高通最早可能會在2023年第四季度開始打價格戰(zhàn)，以維持在中國市場的份額，但這將損害利潤。

除了華為帶來的影響之外，郭明錤還預(yù)測蘋果將在2025年開始采用自研的5G基帶芯片，這也意味著高通將從2024年開始逐步丟失掉蘋果的5G基帶訂單。

不過，郭明錤對于蘋果5G基帶的推出時間的預(yù)測一直再不停的修改。早在今年1月時，郭明錤就表示，蘋果將取消推出iPhone SE 4，因為自研5G數(shù)據(jù)芯片計劃不如預(yù)期。隨后，郭明錤又改口稱蘋果重啟iPhone SE 4研發(fā)計劃，將采用自研5G數(shù)據(jù)芯片，且iPhone SE 4將成為iPhone 14的小改版；今年4月，郭明錤再度發(fā)文表示，這個“iPhone 14的小改版”可能只是工程樣機，并沒有大量生產(chǎn)與銷售的計劃，意味著蘋果推出自研5G基帶芯片計劃再度停擺；現(xiàn)在郭明錤又說蘋果5G基帶將在2024年推出。郭明錤持續(xù)的不停修改預(yù)測，也讓此事的可信度打了折扣。

如果蘋果真的會在2025年推出自研5G基帶芯片，那么iPhone 15與iPhone 16系列都將無緣蘋果自研的5G基帶芯片，預(yù)計這兩個系列產(chǎn)品仍會維持采用高通的基帶芯片。最有可能采用蘋果自家自研5G基帶芯片的，有可能會是未來的iPhone SE版本與iPhone 17系列。

另外，高通還面臨的三星Galaxy旗艦機采用自研的Exynos芯片占比持續(xù)提升的風(fēng)險。近年來，三星一直在持續(xù)強化自研的Exynos處理器的產(chǎn)品力，為此還持續(xù)與AMD合作，研發(fā)基于AMD RDNA IP的移動GPU。

綜合來看，未來幾年高通在智能手機市場的業(yè)務(wù)可能將會因為持續(xù)受到這些不利因素的影響而持續(xù)下滑。

編輯：芯智訊-浪客劍