傳谷歌將放棄與博通在TPU芯片上的合作，聯(lián)發(fā)科及世芯或迎來機會

9月22日消息，據(jù)The Information等外媒報導，消息人士透露，谷歌（Google）公司高層近期正密切討論，若自研的面向人工智能的TPU（Tensor Processing Unit，張量處理器）芯片的進度順利，最快可能將自2027年起不再與博通合作。此舉將有望幫助谷歌公司每年省下數(shù)十億美元的支出。

消息人士也透露，谷歌高層今年稍早便定下將博通從其AI芯片供應商名單中剔除的目標，因雙方就TPU芯片的高昂的收費僵持了數(shù)月。

針對此傳聞，谷歌發(fā)言人對此表示，為了達到內部和外部Cloud云端需求，需要與博通的合作，強調博通一直是出色的合作伙伴，未見到合作關系有任何變化。

博通方面則未做出回應。

富國銀行分析師Aaron Rakers指出，若失去谷歌的TPU設計業(yè)務，對博通營收的影響可能達每年數(shù)十億美元。

據(jù)了解，博通旗下定制化芯片部門業(yè)務包括谷歌的TPU芯片和Meta的MTIA芯片等，是其成長最快速的業(yè)務之一，每年營收達數(shù)十億美元。谷歌TPU芯片設計服務在其中占比最高，也是此前帶動博通股價上漲的關鍵因素之一。

研調機構TD Cowen分析師Matthew Ramsay曾于8月指出，鑒于業(yè)界對用于訓練大型語言模型的芯片需求強勁，TPU業(yè)務將是博通在發(fā)展AI方面的短期成長推手。Jefferies分析師Mark Lipacis也于9月初預估，TPU芯片約占博通AI營收的75%。

受與谷歌合作可能生變的消息影響，博通股價21日重挫2.67%，收808.36美元/股，盤中跌幅一度達4.3%。

另據(jù)路透社報道，近期谷歌、AWS和微軟開始紛紛與亞洲ASIC設計服務商接洽，在臺積電3nm制程進行定制芯片設計；通常亞洲IC設計商的委外設計（NRE）的毛利率約40%，一站式服務（Turn-Key）毛利率約20%。

如果谷歌等長希望節(jié)約芯片設計服務成本，美系外資認為這將是亞洲供應商的機會，聯(lián)發(fā)科可利用更充足、更廉價的工程資源，獲得谷歌TPU項目；世芯此前也曾表示會努力新增另一家美國超大客戶。

編輯：芯智訊-林子