臺(tái)積電發(fā)布3Dblox 2.0開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，3DFabric聯(lián)盟伙伴已達(dá)21家

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月27日，臺(tái)積電在2023年開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布推出全新的3Dblox 2.0開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，并展示臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform ，OIP）3DFabric聯(lián)盟的重要成果。

臺(tái)積電曾在2022年推出了3DFabric 聯(lián)盟，這是臺(tái)積電繼 IP 聯(lián)盟、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）聯(lián)盟、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）、云端（Cloud）聯(lián)盟和價(jià)值鏈聯(lián)盟（VCA）之后的第六個(gè) OIP聯(lián)盟，提供了 3Dblox 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，旨在實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器和臺(tái)積公司邏輯工藝之間的緊密協(xié)作；將基板和測(cè)試合作伙伴導(dǎo)入生態(tài)系統(tǒng)；降低 3D IC 設(shè)計(jì)的門檻。在今年6月的臺(tái)積電上海論壇上，臺(tái)積電將3Dblox 升級(jí)到了1.5版本，現(xiàn)在3Dblox 2.0又來(lái)了。

據(jù)介紹，3Dblox 2.0具備三維集成電路（3D IC）早期設(shè)計(jì)的能力，旨在顯著提高設(shè)計(jì)效率，而3DFabric聯(lián)盟則持續(xù)促進(jìn)內(nèi)存、基板、測(cè)試、制造及封裝生態(tài)的整合。臺(tái)積電將持續(xù)推動(dòng)3D IC技術(shù)的創(chuàng)新，讓每個(gè)客戶都能夠更容易取得其完備的3D硅堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)。

臺(tái)積電科技院士/設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理魯立忠表示，隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨擁抱3D IC及系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，完整產(chǎn)業(yè)合作模式的需求比我們15年前推出OIP時(shí)更顯得重要。由于我們與OIP生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作持續(xù)蓬勃發(fā)展，客戶能夠利用臺(tái)積電領(lǐng)先的制程及3DFabric技術(shù)來(lái)達(dá)到全新的性能和能源效率水準(zhǔn)，支持新世代的人工智能（AI）、高性能運(yùn)算（HPC）、以及行動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品。

AMD技術(shù)及產(chǎn)品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，我們與臺(tái)積電在先進(jìn)3D封裝技術(shù)上一直保持密切的合作，這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的性能、內(nèi)存面積與帶寬，支持AI及超級(jí)運(yùn)算的工作負(fù)載。臺(tái)積電與其3DFabric聯(lián)盟伙伴共同開(kāi)發(fā)了完備的3Dblox生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助AMD加速3D小芯片（Chiplet）產(chǎn)品組合的上市時(shí)間。

臺(tái)積電指出，3Dblox開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)于2022年推出，旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)化3D IC設(shè)計(jì)解決方案，并將其模塊化。在規(guī)模最大的生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3Dblox已成為未來(lái)3D IC發(fā)展的關(guān)鍵設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)力。此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D構(gòu)架，塑造創(chuàng)新的早期設(shè)計(jì)解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業(yè)界創(chuàng)舉令設(shè)計(jì)人員能夠首次在完整的環(huán)境中將電源域規(guī)范與3D物理結(jié)構(gòu)放在一起，并進(jìn)行整個(gè)3D系統(tǒng)的電源和熱模擬。此外，3Dblox 2.0支持小芯片設(shè)計(jì)的再利用，例如小芯片映像（chiplet mirroring），以進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。

目前，3Dblox 2.0已取得主要電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）合作伙伴的支持，開(kāi)發(fā)出完全支持所有臺(tái)積電3DFabric產(chǎn)品的設(shè)計(jì)解決方案。這些完備的設(shè)計(jì)解決方案為設(shè)計(jì)人員提供了關(guān)鍵洞察力，得以及早做出設(shè)計(jì)決策，加快從構(gòu)架到最終實(shí)作的設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。此外，臺(tái)積電成立了3Dblox委員會(huì)，作為獨(dú)立的標(biāo)準(zhǔn)組織，其目標(biāo)在于建立業(yè)界規(guī)范，能夠使用任何供應(yīng)商的小芯片進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該委員會(huì)與Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設(shè)有10個(gè)不同主題的技術(shù)小組，提出強(qiáng)化規(guī)范的建議，并維持EDA工具的互通性。目前設(shè)計(jì)人員得以從3dblox.org網(wǎng)站下載最新的3Dblox規(guī)范，并獲取更多有關(guān)3Dblox及EDA伙伴工具實(shí)作的信息。

臺(tái)積電本次還展示了半導(dǎo)體業(yè)界首創(chuàng)的3DFabric聯(lián)盟，該聯(lián)盟在過(guò)去一年中大幅成長(zhǎng)，致力為客戶提供半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、內(nèi)存模塊、基板技術(shù)、測(cè)試、制造及封裝的全面性解決方案與服務(wù)。目前臺(tái)積電在業(yè)界與21個(gè)3DFabric聯(lián)盟伙伴共同攜手合作并釋放創(chuàng)新。

其中在內(nèi)存合作方面，生成式AI及大型語(yǔ)言模型相關(guān)應(yīng)用需要更多的SRAM內(nèi)存與更高的DRAM內(nèi)存帶寬。為了滿足此要求，臺(tái)積電與美光、三星內(nèi)存及SK海力士等主要內(nèi)存伙伴密切合作，驅(qū)動(dòng)高頻寬內(nèi)存HBM3與HBM3e的快速成長(zhǎng)，藉由提供更多的內(nèi)存容量來(lái)促進(jìn)生成式AI系統(tǒng)的發(fā)展。

在基板合作領(lǐng)域，臺(tái)積電已成功與基板伙伴IBIDEN及UMTC合作，定義了基板設(shè)計(jì)技術(shù)檔，以促進(jìn)基板自動(dòng)布線，進(jìn)而顯著提高效率與生產(chǎn)力。臺(tái)積電、基板及EDA伙伴展開(kāi)三方合作，透過(guò)自動(dòng)基板布線實(shí)現(xiàn)提升10倍生產(chǎn)力的目標(biāo)。此項(xiàng)合作亦包括可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的強(qiáng)化規(guī)則，以減少基板設(shè)計(jì)中的應(yīng)力熱點(diǎn)。

在測(cè)試合作領(lǐng)域，臺(tái)積電與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）伙伴Advantest與Teradyne合作，解決各種3D測(cè)試的挑戰(zhàn)，減少良率損失，并提高小芯片測(cè)試的功耗傳輸效率。為了展示透過(guò)功能界面來(lái)測(cè)試3D堆疊之間的高速連接，臺(tái)積電、新思科技與ATE伙伴合作開(kāi)發(fā)測(cè)試芯片，以達(dá)成將測(cè)試生產(chǎn)力提高10倍的目標(biāo)。臺(tái)積電亦與所有可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）EDA伙伴合作，以確保有效及高效的界面測(cè)試。

編輯：芯智訊-浪客劍 來(lái)源：臺(tái)積電