前臺積電副總：圍堵不可實現(xiàn)，華為帶給大陸晶圓廠“黃金機會”

導(dǎo)讀：9月13日據(jù)臺灣中央社報道，“浸潤式光刻之父”、前臺積電研發(fā)副總林本堅近期在美國哈佛大學(xué)活動上表示，美國出口管制刺激中國大陸推動科技自主，華為最新手機就是例證。

圖：臺積電“研發(fā)六騎士”

（左一為林本堅，右二為梁孟松）

西方持續(xù)4年的單點制裁、加碼和聯(lián)盟圍堵，隨著麒麟9000S的發(fā)布，一切都在悄然改變。

芯片大師前不久報道了ASML CEO首評麒麟芯片：被西方“強迫”出來的創(chuàng)新，而這次公開發(fā)表類似意見的產(chǎn)業(yè)大牛，是為ASML的光刻技術(shù)路線、臺積電乃至整個晶圓制造行業(yè)的先進工藝發(fā)展奠定基礎(chǔ)的靈魂人物林本堅。

林本堅曾任臺積電研發(fā)副總經(jīng)理，昔日臺積電“研發(fā)六騎士”之一（參見臺積電大牛評梁孟松：“一直用生命在做事”），目前擔(dān)任臺灣清華大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)院院長。他指出，因美國限制，華為新推出的Mate 60 Pro手機采用中國大陸自制芯片，效能略遜于臺積電的5nm芯片，但因訂單夠大，以往打不過臺積電的中國晶圓代工廠有了改善良率的“黃金機會”，良率估計已從15%提升到50%。

圖：“浸潤式光刻之父”林本堅

林本堅認為，試圖阻止中國大陸的結(jié)果是協(xié)助中國大陸推動自給自足，最終反過來和海外供應(yīng)商競爭，“總之，圍堵不是最佳方式”。會上，林本堅倡議芯片和平，稱全球經(jīng)濟將為芯片戰(zhàn)爭付出“慘痛代價”。

林本堅以越戰(zhàn)為例，認為美國投入大量資源、付出慘痛犧牲，卻沒實現(xiàn)目標(biāo)?！叭绻蛐酒瑧?zhàn)爭，世界經(jīng)濟勢必付出慘痛代價，而我們無法確定能否達到目標(biāo)，我認為這會是個不可能實現(xiàn)的目標(biāo)”。

綜合目前業(yè)界最有影響力的ASML CEO和林本堅兩人的觀點來看，一言以蔽之就是產(chǎn)業(yè)鏈不想要零和博弈。

一是基于工藝被突破的既定事實，繼續(xù)“斷鏈”將坐失大客戶，制裁的邊際效益顯著下降但成本卻與日俱增，股東和投資者已經(jīng)不滿意。二是中國大陸起勢并另立山頭會直接撕裂西方絕對主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，“芯片戰(zhàn)爭”會造成事實上類似冷戰(zhàn)的系統(tǒng)性對立，西方在中國大陸的既得市場（包括現(xiàn)有的成熟工藝）可能歸零。三是認為制裁要避免“極限施壓”，擔(dān)憂過度刺激中國大陸引發(fā)臺海不穩(wěn)定導(dǎo)致大家都沒芯片用。

圖：SIA董事會成員（部分）

這種矛盾心理和態(tài)度轉(zhuǎn)變直接體現(xiàn)在SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）身上，后者是美國半導(dǎo)體業(yè)的直接利益代表。

8月23日也就是華為新機曝光之前，SIA就向管轄制裁清單的BIS（美國商務(wù)部工業(yè)和安全局）示警稱，中國H公司正在建立一系列秘密的芯片制造設(shè)施，繞過美國制裁，并點名了另外5家中國半導(dǎo)體企業(yè)。

而新機曝光后的9月7日，SIA總裁接受采訪稱，沒有一個國家可以扭轉(zhuǎn)芯片供應(yīng)鏈，半導(dǎo)體行業(yè)需要中國，中國是供應(yīng)鏈的一個重要組成部分，同時也是非常大的客戶群。

哈佛商學(xué)院教授史兆威（Willy Shih）則說，整體科技趨勢對中國有利，如果華為最新手機能采用中國自制的7nm芯片，相關(guān)應(yīng)用將十分廣泛，“他們的能力很強，不容低估”。

中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院前院長史欽泰說，中國大陸人才眾多，歷經(jīng)30多年對外交流已掌握基本能力，且有發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心，“如果（中美）科技分野持續(xù)，我認為（中國大陸成功）是遲早的事”。