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聯(lián)發(fā)科三季度營收1100億新臺幣,環(huán)比增長12.1%

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-10-15 來源:工程師 發(fā)布文章

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10月12日消息,近日,聯(lián)發(fā)科公布了9月業(yè)績,單月合并營收達(dá)新臺幣360.78億元,同比下滑36.23%,環(huán)比下滑14.62%。合并第三季(7-9月)營收達(dá)新臺幣1,100億元,環(huán)比增長12.1%,超過財測上限的新臺幣1,089億元。累計前九月合并營收達(dá)新臺幣3,038億元,較去年同期減少31.03%。隨著智能手機(jī)市場的緩步復(fù)蘇,品牌廠商積極備貨,景氣度有望走出低谷。

聯(lián)發(fā)科受益于智能手機(jī)SoC第三季中國客戶庫存回補(bǔ)帶動,包括手機(jī)芯片、電源管理IC及連網(wǎng)芯片的三大需求都將獲得改善。此外,聯(lián)發(fā)科年度旗艦產(chǎn)品天璣9300將于本季面世,據(jù)聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行介紹,天璣9300將會整合最新的AI加速單元(APU),將能夠支持在終端設(shè)備側(cè)運(yùn)行生成式AI能力。市場估計,搭載該芯片的終端智能手機(jī),將在今年年底前上市,帶動智能手機(jī)迭代、換機(jī)需求。

業(yè)界預(yù)計,智能手機(jī)市場第三季出現(xiàn)質(zhì)變,由于華為來勢洶洶,眾品牌廠牌嚴(yán)陣以待。目前SoC出現(xiàn)短暫供不應(yīng)求缺口,高通無須與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行價格戰(zhàn),緩解主要營收來源之壓力。此外,WiFi-7滲透率提升,除高階路由器外,第三、四季高階筆記本電腦及寬帶設(shè)備持續(xù)有進(jìn)展,預(yù)計2024年將放量。

另外,聯(lián)發(fā)科積極布局AI領(lǐng)域,包括ASIC領(lǐng)域,以及與英偉達(dá)合作的AI on PC Chromebook。業(yè)者分析,聯(lián)發(fā)科擁有全面IP產(chǎn)品組合,5G通信技術(shù)更足以與國際大廠匹敵,因此具備足夠的技術(shù)底蘊(yùn)切入特用IC領(lǐng)域。

不過,聯(lián)發(fā)科在設(shè)計服務(wù)方面經(jīng)驗尚不足,且ASIC芯片主要利潤會在芯片廠身上,因此如何維持毛利率表現(xiàn),是未來需要著重的方向。另外華為強(qiáng)勢回歸影響,將分食小米、OPPO、vivo等大陸智能手機(jī)市場,也是中長期聯(lián)發(fā)科需要關(guān)注的隱憂。

編輯:芯智訊-林子


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