三星3nm獲得新訂單！將為美國HPC客戶代工服務(wù)器芯片

10月12日消息，根據(jù)韓國IC設(shè)計公司ADTechnology發(fā)布的新聞稿稱，三星晶圓代工業(yè)務(wù)（Samsung Foundry）的3nm GAA制程工藝已經(jīng)獲得了一份訂單，將為海外公司制造服務(wù)器處理器。

ADTechnology和三星沒透露具體將為哪家芯片公司開發(fā)和制造芯片。韓國媒體媒Pulse稱，客戶是一家從事高效能運算（HPC）芯片的美國公司，可能跟數(shù)據(jù)中心有關(guān)，且是目前眾多開發(fā)中的AI芯片之一。

三星電子代工業(yè)務(wù)開發(fā)團(tuán)隊副總裁Jung Ki-Bong表示，很高興宣布與ADTechnology開展3nm設(shè)計合作。這個項目將加強三星晶圓代工部門和生態(tài)系合作伙伴間的合作，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

根據(jù)三星產(chǎn)品路線圖，至少有三種3nm級制程采用GAA晶體管構(gòu)架，三星目前使用SF3E制程為客戶制造加密貨幣挖礦芯片；明年將推出SF3技術(shù)，為各種應(yīng)用制造更先進(jìn)的單芯片系統(tǒng)，另有一種性能增強型SF3P制程，更適合服務(wù)器處理器。

編輯：芯智訊-林子