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長電科技首席技術(shù)長李春興辭職

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-11-09 來源:工程師 發(fā)布文章

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11月2日晚間,國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長電科技發(fā)布公告稱,公司首席技術(shù)長LEE CHOON HEUNG(李春興)先生已辭職,將不在公司擔(dān)任其他職務(wù)。

根據(jù)公告顯示,2023 年 11 月 2 日,公司董事會(huì)收到首席技術(shù)長 LEE CHOON HEUNG(李春興)先生遞交的書面辭職報(bào)告,LEE CHOON HEUNG(李春興)先生因個(gè)人原因,辭任公司首席技術(shù)長(CTO)職務(wù)。根據(jù)法律法規(guī)和《公司章程》相關(guān)規(guī)定,上述辭職事項(xiàng)自辭職報(bào)告送達(dá)董事會(huì)之日起生效。LEE CHOON HEUNG(李春興)先生辭去公司首席技術(shù)長職務(wù)后,將不在公司擔(dān)任其他職務(wù)。

長電科技表示,LEE CHOON HEUNG(李春興)先生的辭職對(duì)公司正常經(jīng)營管理活動(dòng)無重大影響,在未來的一段時(shí)間內(nèi),其將根據(jù)公司工作需要有序、妥善地進(jìn)行工作交接。公司董事會(huì)將按照相關(guān)規(guī)定盡快聘任新的首席技術(shù)長。

長電科技指出,LEE CHOON HEUNG(李春興)先生在公司任職期間,勤勉盡責(zé),在公司技術(shù)研發(fā)、核心競(jìng)爭(zhēng)力、健康發(fā)展等方面發(fā)揮了積極的作用,公司及公司董事會(huì)對(duì) LEE CHOON HEUNG(李春興)先生為公司發(fā)展所做出的貢獻(xiàn)表示衷心的感謝!

根據(jù)資料顯示,李春興先生為美國凱斯西儲(chǔ)大學(xué)理論固體物理博士,在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)。2013年12月至2015年11月期間,歷任安靠(Amkor Technology)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人、全球采購負(fù)責(zé)人、高端封裝事業(yè)群副總、集團(tuán)副總、高級(jí)副總、首席技術(shù)官(CTO)。2016年3月至2018年9月?lián)畏毫旨瘓F(tuán)(Lam Research)高級(jí)封裝副總裁。2018年9月25日,李春興出任長電科技CEO。2019年9月,李春興辭去長電科技董事、CEO職務(wù)。

編輯:芯智訊-林子


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