士蘭微：大基金二期擬出資15億元認(rèn)購公司定增股票

11月8日晚間，士蘭微(600460.SH)發(fā)布公告，公司關(guān)聯(lián)人國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）參與認(rèn)購公司2022年度向特定對象發(fā)行股票，其擬認(rèn)購金額為15億元，最終獲配情況以后續(xù)發(fā)行情況報告書等公告文件為準(zhǔn)。

士蘭微表示，大基金二期參與認(rèn)購公司本次向特定對象發(fā)行股票，將對本次發(fā)行相關(guān)工作的推進(jìn)產(chǎn)生積極影響。如本次發(fā)行順利完成，有利于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)持續(xù)盈利能力和抗風(fēng)險能力，提高公司資產(chǎn)規(guī)模和綜合實力，提升和鞏固公司的行業(yè)地位，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展。

需要指出的是，在去年4月大基金二期就曾對士蘭微旗下的生產(chǎn)基地——士蘭集科進(jìn)行增資。具體為士蘭微和大基金二期分別出資2.85億元、6億元，合計出資8.85億元認(rèn)繳士蘭集科新增的全部注冊資本8.27億元，同時廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。

今年3月，士蘭微披露公告，士蘭微與大基金二期分別出資11億元、10億元，共同出資21億元認(rèn)繳控股子公司成都士蘭新增注冊資本15.91億元，而成都士蘭則是士蘭微前述65億定增募投項目中“汽車半導(dǎo)體封裝項目(—期)“的實施主體。

近兩年的時間內(nèi)，士蘭微聯(lián)合大基金二期三次共同對參控股子公司增資40.85億元，其中大基金二期共出資19.5億元。對此，士蘭微加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PlM功率模塊、碳化硅功率模塊.超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度。

編輯：芯智訊-林子