成熟制程，開始價格戰(zhàn)

中國明年底將有32座成熟制程晶圓廠建成，臺系晶圓代工廠因應「紅色警報」提早備戰(zhàn)！受到陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）價格戰(zhàn)進逼，半導體業(yè)者透露，成熟制程晶圓代工廠首季有感降價幅度約在一成，期望在陸韓廠低價搶單競爭中，提早把訂單抓在手里，續(xù)沖各家產能利用率！

有別以往銷售折讓，包括聯(lián)電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期針對IC設計提出「多元化」讓利接單新模式，包括綁量不綁價、展延投片量等策略，卡位明年消費性電子復蘇商機。

IC設計業(yè)者指出，近期終端需求雖稍有起色，還不見強力回溫，惟同業(yè)向晶圓代工廠「盧」（不斷爭取）下季價格調降，明顯感受市況逆轉有利買方，晶圓廠甚至開出多種變相調價策略，包括量大降價、綁量不綁價、展延投片量、機動議價及wafer bank（晶圓銀行）等配套，「可以玩的方式，明顯多出很多種」 。

業(yè)者透露，主要是首季市況看淡，接下來又有長假影響，下季需求可能不只是「冷」而是「凍」了，陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）積極以價搶市威脅，「這波是L型落底，要是復蘇前被陸廠搶去，往后回溫就只能看別人接單」，因此，迫使臺灣三大成熟制程晶圓代工廠，不得不率先松手降價，已知下季價格降幅約在一成左右；惟對此三大晶圓代工廠均表示，無法評論價格。

國內成熟制程大廠過去采守穩(wěn)價格，但以出貨量大于下單量的方式折讓，但為再沖高稼動率，提早掌握訂單，明年首季將不再守價，已改為1萬片以上可以直接降價10％；IC設計業(yè)者估計，指標廠率先降價，其他同業(yè)勢必跟進，雖不同產品與制程幅度不同，但估明年首季晶圓代工價格平均降幅應有10～ 20 ％左右。

半導體業(yè)者指出，目前晶圓廠采取策略，以量大降價來說，下單一萬片以上就有談價空間，下單量愈大，價格彈性也愈大；綁量不綁價則是下單量維持一定規(guī)模，但隨著市況變化，價格略有彈性空間；展延投片量則是原有投片量可以展延一年，甚至更長時間延后拉貨，讓IC設計業(yè)者下單較無壓力；機動議價則是急單方式進行，IC設計少了壓量的風險，但價格空間相對小，最后則是晶圓銀行，接受將晶圓做成半成品，放在代工廠中，需要時再進行拉貨封裝。

臺積電成熟制程，傳降價

近期IC設計業(yè)陸續(xù)傳出消息，晶圓代工龍頭臺積電在相隔三年后，明年針對部分成熟制程，恢復給予小幅度價格折讓。外界認為，連相對堅守立場的臺積電都愿意針對價格稍做讓步，已因稼動率下滑而啟動不同形式降價的其他晶圓代工廠，持續(xù)面對客戶端的議價要求，壓力也更大。

臺積電身為晶圓代工龍頭，報價穩(wěn)定，鮮少漲跌價，針對客戶通常提出「個位數(shù)百分比」的年度折讓，對于目前傳出臺積電提供部分成熟制程價格折讓幅度，IC設計業(yè)者指出，約在2%左右。針對價格折讓相關議題，臺積電不予評論。

數(shù)家IC設計業(yè)者表示，確實正與臺積電洽談明年的價格折讓。另有IC設計廠透露臺積電提供的折讓方式，是當一整季的投片完成后結算，依此從下一季開的光罩費用來進行折抵，所以明年第2、3、4季都可以依照投片量獲得低個位數(shù)百分比的折讓。

IC設計業(yè)者認為，其他晶圓代工廠早已隨著半導體市況反轉，陸續(xù)啟動大筆訂單直接降價、達一定下單量后多送免費投片額度等措施，試圖提高稼動率，陸廠降價比臺廠更早、更積極，臺積電的報價相對硬。如今傳出臺積電部分成熟制程恢復折讓，即使并非直接降價，仍具指標性意義，對其他同業(yè)的成熟制程，未等到明年下半旺季來臨之前，將增添報價壓力。

前幾年IC爆發(fā)大缺貨，臺積電起先并沒有漲價，其他同業(yè)報價明顯上揚，相對使得其報價反而較低，甚至是最低。臺積電于2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初更啟動睽違多年的罕見漲價，外傳幅度約3%至6%不等。

但半導體景氣反轉，供應鏈從2022年下半開始陸續(xù)進行庫存調整，今年上半年時傳出臺積電變通提出「加量回饋方案」，只要客戶下單達一定數(shù)量，就會多送成熟制程投片量。

臺積電以先進制程為營收主力，占其營收比重超過五成，成熟制程并非其營運重點，但仍是市場注意的焦點之一。臺積電今年第3季先進制程，包含7納米及更先進制程營收達全季晶圓銷售金額的59%。

芯片公司看到曙光

晶圓代工廠要拉高產線稼動率，啟動各種價格優(yōu)惠措施。對IC設計業(yè)者來說，降低投片成本當然是好事，但同時也要面對客戶端要求降價、同業(yè)主動殺價換營收的壓力。IC設計廠明年仍要面對一好一壞的環(huán)境，包括整體升息氛圍緩和、終端需求預期會回溫，但新臺幣匯率可能轉向升值****。

IC設計廠大致已經熬過最低谷時期，原先晶圓代工廠不愿意降價，但是終端需求陡降，客戶端要求降價的壓力涌現(xiàn)，不愿意降價出貨，直接沖擊營收表現(xiàn)，但如果退讓價格，將導致毛利率受到壓縮。翻開IC設計廠近幾季的財報，毛利率沒有下滑者實屬少數(shù)。

在晶圓代工廠陸續(xù)愿意共體時艱后，即便價格競爭不會消失，IC設計廠至少可以不用再犧牲毛利率含淚出貨。IC設計業(yè)者樂見臺積電恢復年度價格折讓，但也指出，今年初報價漲了6%，就算明年折讓2%，投片成本還是比之前上漲。

眼看「隧道盡頭的曙光」已有眉目，IC設計業(yè)者預期，明年首季應當還是偏傳統(tǒng)淡季，第2季逐漸增溫，下半年進入旺季?，F(xiàn)在總體經濟面的升息動作已見放緩，應當有助終端市場需求回升。

只是，IC設計廠也不諱言，美國升息逐漸到頂，新臺幣匯率近期已見快速升值，明年下半可能進一步迎來美國降息，這是個別業(yè)者無法控制的變數(shù)，后續(xù)若新臺幣持續(xù)走升，可能會影響公司的營收、毛利率與業(yè)外損益。

來源：EETOP

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