聯(lián)發(fā)科旗艦SoC今年?duì)I收將達(dá)10億美元，還將為Meta定制AR芯片！

11月20日消息，近日芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科在美國(guó)舉行“2023年聯(lián)發(fā)科峰會(huì)”，宣布繼旗艦芯片天璣9300導(dǎo)入對(duì)Meta Llama 2大模型支持后，將與Meta獨(dú)家合作推出下一代AR眼鏡芯片。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還透露，2023年天璣旗艦級(jí)手機(jī)SoC營(yíng)收規(guī)模將達(dá)10億美元。

2023年天璣旗艦手機(jī)SoC營(yíng)收將達(dá)10億美元

聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼CEO蔡力行指出，近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)積極的研發(fā)投入及全球客戶關(guān)系的開(kāi)發(fā)，造就如今的全球領(lǐng)先地位。他強(qiáng)調(diào)，在2018至2023年間，聯(lián)發(fā)科投入約180億美元，更在各應(yīng)用取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位，包括無(wú)線及有線通信及網(wǎng)通設(shè)備、SoC（主要是手機(jī)SoC）、HPC領(lǐng)域。

特別是在生成式AI浪潮之下，蔡力行自豪地表示，憑借聯(lián)發(fā)科多年積累的處理器開(kāi)發(fā)能力，除CPU和GPU，也開(kāi)發(fā)出出了多代AI處理單元（APU），領(lǐng)先于AI浪潮中把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，成為了目前極少數(shù)擁有能力支持各類邊緣AI設(shè)備的公司。

在11月6日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片。憑借創(chuàng)新的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣9300提供了遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性；強(qiáng)大的12核GPU支持硬件級(jí)60FPS光線追蹤＋全局光照，帶來(lái)了主機(jī)級(jí)的移動(dòng)游戲體驗(yàn)；強(qiáng)勁的AI性能，支持最高330參數(shù)的AI大模型在端側(cè)運(yùn)行，引領(lǐng)端側(cè)生成式AI的旗艦新體驗(yàn)；安兔兔綜合跑分突破220萬(wàn)分?？梢哉f(shuō)，天璣9300首次具備了超越高通新一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Gen3的實(shí)力，引發(fā)了業(yè)界的極大關(guān)注。

近日，vivo首發(fā)推出了搭載天璣9300的新一代旗艦機(jī)X100系列，跑通端側(cè)130億參數(shù)大模型，售價(jià)僅3999元起，引發(fā)了消費(fèi)者的熱捧。根據(jù)vivo公布的數(shù)據(jù)顯示，X100系列的預(yù)售銷量相比上一代的X90系列銷量增長(zhǎng)了740%，創(chuàng)下該系列歷代預(yù)售紀(jì)錄。

蔡力行在此次的美國(guó)“2023年聯(lián)發(fā)科峰會(huì)”上表示，預(yù)計(jì)今年將累計(jì)出貨20億臺(tái)終端設(shè)備，其中旗艦級(jí)手機(jī)SoC今年的營(yíng)收規(guī)模將達(dá)10億美元。

這里所指的這個(gè)旗艦級(jí)手機(jī)SoC應(yīng)該主要就是天璣9300以及上半年出貨的天璣9200。按照平均每顆芯片大約120美元的單價(jià)估算，整體的出貨量大約為833萬(wàn)顆左右。這對(duì)于聯(lián)發(fā)科天璣系列來(lái)說(shuō)，應(yīng)該算是一個(gè)非常不錯(cuò)的成績(jī)。

攜手Meta開(kāi)發(fā)新一代Ray-Ban AR眼鏡芯片

另外，聯(lián)發(fā)科計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Vince Hu在此次峰會(huì)上攜手Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat共同宣布，聯(lián)發(fā)科將與Meta建立新的合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)新一代“Ray-Ban Meta”AR眼鏡芯片。

這意味著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)比手機(jī)更小的鏡框空間，提供性能強(qiáng)大、體積更小、功耗更低、時(shí)延更低的SoC，助力AI應(yīng)用在AR眼鏡上的實(shí)現(xiàn)。

Boufarhat在發(fā)言時(shí)強(qiáng)調(diào)，“需要開(kāi)發(fā)新的硅膠”才能使 AR 眼鏡成為現(xiàn)實(shí)。他指出，他們需要高性能、低功耗、低延遲和緊湊的設(shè)計(jì)來(lái)適應(yīng)眼鏡的外形尺寸，并稱聯(lián)發(fā)科是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的“關(guān)鍵合作伙伴”。

Vince Hu則表示，與Meta的合作一種獨(dú)家合作伙伴關(guān)系。這意味著它為 Meta 開(kāi)發(fā)的任何芯片都不會(huì)提供給其他智能眼鏡品牌。

關(guān)于即將推出的AR眼鏡，聯(lián)發(fā)科和Meta除了直接表示這款A(yù)R眼鏡將在未來(lái)某個(gè)時(shí)候出現(xiàn)外，幾乎沒(méi)有透露任何細(xì)節(jié)。而外界的爆料顯示，下一代帶取景器的AR智能眼鏡將于2025年發(fā)布，而2027年還將推出一款更為堅(jiān)固的AR眼鏡。

值得一提的是，今年9月推出的第二代“Ray-Ban Meta智能眼鏡”搭載的是高通Snapdragon AR1 Gen 1 SoC。另外，Meta Quest 3采用的還是高通Snapdragon XR2 Gen 2 芯片。因此，聯(lián)發(fā)科與Meta合作，為其開(kāi)發(fā)定制的AR眼鏡芯片的舉動(dòng)確實(shí)令人以外，而這也意味著聯(lián)發(fā)科將搶下未來(lái)高通在Meta的訂單。

當(dāng)然，這并不是聯(lián)發(fā)科第一次為 AR/VR 設(shè)備定制芯片。去年，聯(lián)發(fā)科就曾宣布為索尼 PSVR 2 提供定制芯片。

下一個(gè)五年規(guī)劃

蔡力行表示，眾所周知，2023 年對(duì)于我們的行業(yè)和公司來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)偉大的一年。但重要的是 2023 年將在六周內(nèi)過(guò)去。這才是重要的事情。我們將迎來(lái)更加光明的 2024 年。在下一個(gè)五年里，希望聯(lián)發(fā)科能夠在邊緣、云或介于兩者之間的所有設(shè)備上啟用人工智能。

其中，高速及高效率的數(shù)據(jù)傳輸，是AI生態(tài)系統(tǒng)的必要條件，在移動(dòng)通信、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、NTN衛(wèi)星通訊、SerDes等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品以最強(qiáng)性能，最佳表現(xiàn)為客戶創(chuàng)造技術(shù)價(jià)值。

在云端AI方面，聯(lián)發(fā)科也在大力發(fā)展SerDes及深度學(xué)習(xí)加速器（DLA）等核心技術(shù)，支持并滿足客戶發(fā)展云端AI的需求，將邊緣、云端、混合式AI帶入跨平臺(tái)解決方案之中。

至于汽車方面，今年5月聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)（NVIDIA）攜手，共同宣布兩家公司將在汽車芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作，聯(lián)發(fā)科技將利用小芯片高速互聯(lián)技術(shù)，開(kāi)發(fā)整合有英偉達(dá)的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智能汽車提供解決方案。根據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，預(yù)計(jì)2025下半年將可望陸續(xù)進(jìn)入正式量產(chǎn)。這也將進(jìn)一步強(qiáng)化聯(lián)發(fā)科技Dimensity Auto汽車平臺(tái)，為客戶提供更全方位的智能駕駛體驗(yàn)。

未來(lái)五年，聯(lián)發(fā)科除了持續(xù)投資于技術(shù)的領(lǐng)先及創(chuàng)新之外，還將深化及拓展與合作伙伴的關(guān)系，并以最全面性的IP和技術(shù)組合為客戶提供優(yōu)異的解決方案。

蔡力行強(qiáng)調(diào)，美國(guó)市場(chǎng)將在未來(lái)五年推動(dòng)其收入增長(zhǎng)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，因?yàn)樵摴菊趯⑵洚a(chǎn)品組合從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向多元化，并將其業(yè)務(wù)擴(kuò)展到中國(guó)以外的更多地區(qū)。

建立生態(tài)系統(tǒng)

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，建立生態(tài)系統(tǒng)對(duì)于公司未來(lái)增加收入至關(guān)重要。

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電合作，利用臺(tái)積電的領(lǐng)先技術(shù)，包括 3nm制造和先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，從CoWoS 到Chiplet，來(lái)制造其處理器。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還與 Arm和NVIDIA合作，將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到高性能計(jì)算和汽車領(lǐng)域。

“我們希望與他們（這些合作伙伴）合作，優(yōu)化、最大化我們的能力，以便人們可以享受邊緣人工智能?！辈塘π兄赋觯骸半m然我們無(wú)法做 OpenAI 做的事。但是我們將提供技術(shù)、芯片和服務(wù)，使他們能夠做到這一點(diǎn)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科表示，通過(guò)大力投資研發(fā)，其已建立了技術(shù)領(lǐng)先地位。自2018年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科已花費(fèi)約180億美元用于研發(fā)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)其營(yíng)收也將從79億美元飆升77%，達(dá)到今年的140億美元。

天璣8300即將發(fā)布

值得注意是的，聯(lián)發(fā)科還將于11月21日下午正式發(fā)布全新的天璣8300移動(dòng)平臺(tái)，對(duì)標(biāo)高通剛剛發(fā)布的驍龍7 Gen3，爭(zhēng)奪中端市場(chǎng)。

根據(jù)傳聞顯示，天璣8300由臺(tái)積電4nm制程，同樣的采用全大核架構(gòu)，包括擁有1個(gè)3.35 GHz Cortex-X3超大核＋3個(gè)2.4GHz Cortex-A715大核以及4個(gè)1.6GHz的Cortex A715大核，GPU為6個(gè)Mali-G52，或?qū)⒂蒖edmi K70E。

編輯：芯智訊-浪客劍