半導體年度展望匯總：AI+消費電子加持 行業(yè)已現“隧道里的微光”

2023年即將拉下帷幕，回顧這一年以來，整個半導體行業(yè)因下行周期頗為“受傷”，產業(yè)鏈庫存去化持續(xù)推進，減產、縮減資本開支的消息頻繁傳來，相關廠商業(yè)績承壓。

　　站在2023年與2024年之間的交匯點上展望未來，半導體行業(yè)接下來將向何處去？

　　總體而言，不論是業(yè)內龍頭公司，還是分析機構與券商，都抱著較為樂觀的預期，認為希望的曙光已開始出現，隨著庫存去化逐步完成、下游需求回暖，半導體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。

　　在這種樂觀預期下，世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）不久前上調了今年及明年的全球半導體銷售額預測。其預計2023年全球半導體營收約5201.26億美元，高于先前預估的5150.95億美元，同比減少9.4%；2024年營收將達5883.64億美元，高于原先預估的5759.97億美元，同比增長13.1%。

　　另一市調機構IDC給出的2024年增幅更為積極，其認為，隨著全球AI、HPC需求爆發(fā)式提升，加上智能手機、個人電腦、服務器等市場需求回穩(wěn)，半導體產業(yè)預期將迎來新一輪成長浪潮，預計2024年半導體銷售市場同比增幅將達到20％。

　　“得益于AI應用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機會的一年?！卑雽w龍頭臺積電的總裁魏哲家日前如此說道。

　　為何看好？

　　是什么給了業(yè)內看好半導體2024年發(fā)展的信心？

　　從上文可以看出，AI是一項突出因素。的確，從多家券商的2024年展望來看，大部分分析均強調了AI端對半導體需求的拉動作用，而消費電子終端復蘇則是另一項被頻繁提及的原因。

　　（1）AI

　　先說AI。在2023年，ChatGPT引發(fā)的AI熱潮，一舉將英偉達捧上了“半導體第一”的王座——在算力芯片的狂熱需求下，英偉達的收入已超越了英特爾與臺積電這兩家巨頭。而英偉達的GPU，則進一步拉動了HBM、半導體先進封裝等產業(yè)鏈一眾環(huán)節(jié)的需求，AI對半導體的拉動作用可見一斑。

　　正如臺積電魏哲家所言，半導體是AI應用發(fā)展的關鍵。不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術并提升算力，同時也必須專注于降低能耗。

　　東興證券復盤半導體行業(yè)周期后指出，2022年半導體行業(yè)出現一定程度的“長鞭效應”。每輪“長鞭效應”后，科技新龍頭找到拉動行業(yè)增長的新引擎，引領行業(yè)創(chuàng)新浪潮。而2023年以來AI拉動下游行業(yè)需求增長，預計AI有望維持3-5年中長期維度的增長，硬件端英偉達等公司拉動算力增長，建議繼續(xù)重視AI相關產業(yè)鏈投資機會。

　　落實到具體方向上，開源證券認為，AI帶來了多種創(chuàng)新，短期算力服務器相關配套環(huán)節(jié)需求旺盛，且國產化重要性持續(xù)提升，建議關注受益于算力需求提升的相關環(huán)節(jié)標的；長期則建議關注AI在邊緣端的應用及落地情況，智能交互升級的AI終端有望成為拉動產業(yè)需求的重要驅動力，看好相關SoC芯片廠商及相關終端的ODM及品牌商。

　　（2）消費電子

　　由于消費電子需求不振，半導體行業(yè)自去年以來陷入寒冬。之前很長一段時間，消費電子相關芯片產業(yè)鏈業(yè)績及庫存水平都堪稱“慘烈”?？上驳氖牵A為Mate60系列的發(fā)布給產業(yè)鏈注入了一劑極為有力的強心針，之后小米等品牌的新機，則形成了進一步催化。

　　展望2024年，開源證券指出，消費電子產業(yè)鏈庫存逐步恢復健康水平，2024年行業(yè)景氣有望溫和復蘇，建議關注折疊屏手機及MR帶來的新增量。

　　一方面，華為新手機發(fā)布后出貨量高增， Q4其余安卓系手機廠商陸續(xù)發(fā)布各自旗規(guī)機型，消費電子需求有望逐步提升，同時折盈屏產品創(chuàng)新，價格下探，出貨量有望維持高速增長；另一方面，蘋果MR Vision Pro將在2024年上半年實現銷售，在光學、顯示、交互上均有顯著創(chuàng)新。

　　興業(yè)證券也認為，消費電子進入復蘇周期，有望帶動上游相關芯片環(huán)節(jié)需求向上。經歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業(yè)績逐漸迎來拐點。

　　結語

　　縱覽整個半導體行業(yè)，還有多項數據也印證著行業(yè)的向好趨勢，根據中原證券11月24日研報：

　　2023年9月全球半導體銷售額同比下降4.5%、環(huán)比增長1.9%，連續(xù)七個月實現環(huán)比增長；全球主要芯片廠商季度庫存拐點2023年Q3顯現，庫存水位有望持續(xù)下降；晶圓廠產能利用率Q2觸底回升，已基本企穩(wěn)；9月DRAM和NAND Flash現貨價格觸底回升，存儲器價格持續(xù)回暖；9月日本半導體設備銷售額同比下降21.6%，連續(xù)第4個月同比下跌；Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%，環(huán)比下降9.6%。

　　綜上所述，該券商指出，本輪半導體周期頂部是在2022年1月，本輪下行周期持續(xù)時間已近兩年，半導體周期底部已顯現，隨著下游需求逐步恢復，2024年半導體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。

　　不過，國開證券12月1日研報也提醒，從當前供應鏈庫存和終端產品銷售狀況來看，庫存調整還將持續(xù)至2024年。