追蹤，12月近30個半導體項目迎最新進展

邁入12月，包括立昂微、翠展微、義芯集成、華潤微、華為、旺榮半導體、清溢光電、佰維存儲、蘇州銳杰微科、廣汽集團等在內企業(yè)半導體項目迎來最新進展，涉及領域涵蓋半導體材料、封測、功率半導體等。

立昂微：三個募投項目結項

12月13日，立昂微發(fā)布公告稱，公司2021年非公開發(fā)行股票募投項目均已實施完畢，公司本次募投項目全部結項。該公司擬將2021年非公開發(fā)行股票募投項目節(jié)余募集資金4,316.47萬元永久補充流動資金。

根據公告，立昂微本次募投項目分別為“年產180萬片集成電路用12英寸硅片”“年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目”“年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目”。

針對募集資金節(jié)余的主要原因，立昂微表示，公司在募投項目建設過程中，嚴格按照募集資金使用的有關規(guī)定，謹慎使用募集資金，在保證項目建設質量的前提下，嚴格控制募集資金支出，加強對項目費用的控制、監(jiān)督和管理，充分考慮資金結算及其他有效資源的綜合利用。另外，募集資金存放期間產生了一定的利息收入。

翠展微三期項目封頂

12月12日，據浙江翠展微電子有限公司（以下簡稱“翠展微”）消息，翠展微三期項目封頂。該項目總投資15億元，建筑總面積近10萬平方米，建成達產后將實現年產300萬套IGBT模塊的生產能力，預計年產值10億元。

據悉，翠展微三期項目于6月19日開工，計劃工期7個月，2024年1月交付首期工廠，預計2024年5月首批約5條產線正式投產，全部300萬套IGBT模塊產線預計在2024年年底投產。同時，新工廠將會投建1~2條SiC器件產線，預計2025年正式投產。

公開資料顯示，翠展微成立于2018年5月，于2020年11月正式簽約落戶嘉善，同時啟動第一條產能20萬套/年的汽車級IGBT模塊封測線建設，并于2021年11月建成投產，2022年下半年擴產至100萬套/年，目前三期項目已封頂，全部建設完成將達到300萬套/年的產能。

融資方面，翠展微電子分別于2022年5月、9月、2023年1月連續(xù)宣布完成Pre-A輪、A輪和A+輪融資，三輪融資總額超2億元。翠展微表示，2022年翠展微已交付近萬套的汽車主驅IGBT模塊，同時汽車SIC模塊也已經獲得了整車項目定點，因此融資資金將全面投入到新建產線建設、新設備購買、新產品研發(fā)中，以確保翠展微具備2023年交付超60萬套汽車主驅IGBT模塊的能力。同時，公司將持續(xù)開拓在工控、光伏、儲能等領域的市場。

義芯集成電路先進封裝項目投產

12月12日上午，義芯集成電路（義烏）有限公司（以下簡稱“義芯集成”）半導體先進封裝項目投產儀式暨產業(yè)對接會在義烏舉行。

據義芯集成電路官微介紹，義芯集成位于義烏經濟技術開發(fā)區(qū)規(guī)劃建設的義東北半導體產業(yè)基地中，是該片區(qū)迎來的首個芯片半導體項目。義芯集成工廠于2022年7月開工建設，占地70畝，建筑面積共約4.99萬平方米，一期工廠于2023年11月竣工，目前正在進行試生產，并計劃于2024年進一步購置設備擴大生產。

資料顯示，項目方義芯集成由中芯聚源及馬來西亞上市公司益納利美昌集團合資組建，注冊資本16.91億元人民幣，致力于成為國內先進、技術水平高端的射頻前端模組系統(tǒng)級先進封裝、濾波器晶圓級封裝及芯片級封裝的設計和制造平臺。

華為首家海外工廠將落地法國

據中時新聞網12月10日報道，華為法國分公司副總經理張明剛透露，華為首家海外工廠已經確定落地法國，占地約8公頃，預計2025年底投產。

據報道，華為這一項目預計投資2億歐元，年產值可達10億歐元。這座工廠預計年產10億臺設備，但并非生產智能手機，而是4G和5G****所需的芯片組、主板等零部件，可供應整個歐洲市場。

報道稱，華為于2003年進入法國，目前在巴黎擁有6個研發(fā)中心、1個全球設計中心。華為2019年就宣布將在法國設廠，原計劃2023年初投產，但因為環(huán)保等各種原因，拖延了許久。

寧夏盾源聚芯研發(fā)樓及石英坩堝擴產項目竣工投產

12月10日，寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司（以下簡稱“盾源聚芯”）研發(fā)樓及石英坩堝擴產項目竣工投產。

盾源聚芯官微表示，該項目總投資5.4億元，建設規(guī)模3.3萬平方米，主要生產半導體石英坩堝、超高純石英砂及硅部件產品，項目投產后可年產石英坩堝10萬只、石英砂3600噸、硅部件4萬枚，年產值可達10億元。

盾源聚芯是一家集半導體石英坩堝、超高純石英砂及硅部件產品的研發(fā)、生產和銷售為一體的半導體裝備核心零部件、半導體材料的專業(yè)制造商。該公司主營SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先進硅材料以及AQMN高純石英坩堝四大產品，并已在芯片制造商得到應用。

長光華芯先進化合物半導體光電子平臺新建項目開工

據蘇州中設建設集團有限公司消息，12月9日，蘇州中設集團承建的蘇州長光華芯先進化合物半導體光電子平臺新建項目舉行奠基儀式。

消息顯示，蘇州長光華芯先進化合物半導體光電子平臺新建項目位于蘇州科技城普陀山路北側、漓江路東側地塊，預計2025年正式投入使用。作為省重點項目，該項目將打造先進化合物半導體光電子研發(fā)生產平臺，進行氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等激光器和探測器用2-3英寸芯片產線建設及器件封裝等。項目建成后，將具備年產1億顆芯片、500萬器件的能力。

官網指出，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司成立于2012年，位于江蘇蘇州，公司主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率激光雷達與3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及器件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產和銷售。產品廣泛應用于工業(yè)激光器泵浦、激光先進制造裝備、生物醫(yī)學美容、高速光通信、機器視覺與傳感等。

卓品智能科技總部基地開工

無錫高新區(qū)在線消息顯示，12月8日，卓品智能科技總部基地項目開工儀式在無錫高新區(qū)舉行。

據悉，卓品智能科技總部基地項目用地面積約22.5畝，總投資3億元，規(guī)劃建筑面積4.4萬平方米，將重點用于建設總部基地大樓、智能制造工廠和CNAS實驗室，可實現年產能100萬套控制器。

公開資料顯示，卓品智能科技無錫股份有限公司是由國家級人才李大明創(chuàng)立的高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、江蘇省潛在獨角獸企業(yè)，致力于實現汽車電子嵌入式控制器進口替代，產品覆蓋動力總成全系列全領域，是國內自主電控系統(tǒng)解決方案領軍企業(yè)。

汽車半導體總部等多個項目簽約東莞濱海灣新區(qū)

東莞濱海灣新區(qū)消息顯示，12月6日-7日，2023東莞全球招商大會舉辦，濱海灣產業(yè)招商基金項目、汽車半導體總部及高端集成電路智能制造項目、美矽微運營研發(fā)總部及智能制造基地三個項目現場簽約，總投資達33億元。

據悉，濱海灣新區(qū)產業(yè)招商基金項目首期計劃為10億元，由前海方舟資產管理有限公司作為基金簽約管理人，重點圍繞半導體和集成電路、人工智能、智能終端汽車電子、生命健康、新能源等領域的高成長性企業(yè)，重點布局高技術門檻和產業(yè)稀缺性的成長期項目，對電子科創(chuàng)產業(yè)鏈核心技術、裝備、產品和應用場景進行前瞻性投入。

汽車半導體總部及高端集成電路智能制造項目位于精密智造科創(chuàng)園，總投資10.5億元。項目將建設集生產、研發(fā)、辦公為一體的企業(yè)總部，包括千級萬級凈化車間、研發(fā)中心大樓及其他配套設施，組建省級重點實驗室、省工程技術研究中心、省級企業(yè)技術中心、博士工作站、國家級CNAS實驗室、國家級工程技術研究中心、半導體材料研發(fā)中心。

美矽微運營研發(fā)總部及智能制造基地項目位于精密智造科創(chuàng)園，投資總額為12.5億元。其中，項目一期投資總額5億元。項目規(guī)劃建設美矽微運營研發(fā)總部及智能制造基地項目，將建成國內規(guī)模最大、專業(yè)能力最強的全息****屏全智能化研發(fā)及生產基地、數模混合集成電路研發(fā)中心，主要進行LED全息屏設計、研發(fā)、生產和銷售以及高性能模擬及數?；旌霞呻娐吩O計、研發(fā)、銷售。

浙江旺榮半導體項目竣工投產

據麗水經濟技術開發(fā)區(qū)消息，12月10日，浙江旺榮半導體有限公司（以下簡稱“旺榮半導體”）8英寸功率器件項目正式竣工投產。

據悉，該項目一期投資24億元，將實現年產24萬片8英寸晶圓的生產能力，專注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研發(fā)與制造?？⒐ね懂a后將聚焦半導體等關鍵領域技術創(chuàng)新，投入資金對半導體生產工藝、生產技術革新進行研發(fā)，為半導體產業(yè)在核心底層技術領域積累經驗、培養(yǎng)人才、形成知識產權。

資料顯示，浙江旺榮半導體有限公司是麗水特色半導體產業(yè)鏈“Smart IDM”生態(tài)圈中制造環(huán)節(jié)的標志性龍頭企業(yè)，是以“芯片設計、晶圓制造、器件封裝測試、產品應用”為一體的垂直整合制造模式運營的公司，主要聚焦于被海外巨頭壟斷的中高壓IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模塊產品。

總投資約26.5億元，浦江縣光子集成芯片項目簽約

據“浦江發(fā)布”公眾號消息，12月8日，浦江縣光子集成芯片項目簽約儀式舉行。

據悉，該項目總投資約26.5億元，分兩期建設。一期項目投資11.8億元，建設年產1億顆光子集成芯片項目，計劃于2025年6月底前完成廠房建設并投產；二期項目投資14.7億元，建設年產2億顆光子集成芯片工藝線、半導體材料、封裝等生產項目。項目全面達產后預計實現年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。

官方表示，該項目致力于發(fā)展光子芯片產業(yè)、擴大芯片產能，對金華乃至長三角光子芯片產業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用，浙江大學光電子實驗室將支持服務項目建設和企業(yè)發(fā)展。

總投資約15億元，吉盛微武漢碳化硅制造基地投產

據武漢經開區(qū)消息，12月8日，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經開綜合保稅區(qū)正式投產。

今年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會上，盛吉盛半導體武漢碳化硅項目簽約落地武漢經開區(qū)，總投資約15億元。3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經開區(qū)注冊成立，6月啟動生產線設計施工，8月入駐試生產，項目當年簽約、當年落地、當年投產，跑出“車谷加速度”。項目預計2027年達產，可實現年銷售收入10億元。

盛吉盛半導體副總經理、吉盛微總經理李士昌表示，吉盛微主要研發(fā)、生產制造SiC材料、SiC基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導體產業(yè)鏈關鍵設備的零部件和耗材，在產業(yè)鏈上位于中、上游。

近年來，盛吉盛半導體致力于推動半導體設備和關鍵零部件國產化，已有多款設備和零部件交付國內龍頭客戶。目前，吉盛微已經完成了刻蝕、擴散、外延、快速熱處理等多個工藝的零部件、耗材開發(fā)工作，部分產品填補了國內空白，初步具備穩(wěn)定的生產供貨能力。

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產線投產

近日，蘇州中科重儀半導體材料有限公司（以下簡稱“中科重儀”）自主研發(fā)的應用于電力電子領域的大尺寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延片生產線正式建成并投入使用。

據介紹，中科重儀生產的氮化鎵外延片，氮化鎵層厚度約5μm表面無裂紋，翹曲度小于100μm。HEMT結構室溫下，方塊電阻為465Ω/sq，二維電子氣（2DEG）濃度約8×1013cm-2、2DEG遷移率大于2000 cm2/Vs，片內與片間不均勻性小于1%，可以滿足電力電子領域功率器件開發(fā)與應用需求。

中科重儀表示，其自主研發(fā)的電力電子方向硅基氮化鎵外延片生產線具有氣源預處理功能，核心反應腔內對溫場、流場均勻性強化控制，加入應力翹曲模型，更加適合大尺寸氮化鎵材料生長。同時自動化控制、監(jiān)測、分析平臺，可快速優(yōu)化外延片生長工藝，縮短工藝調整周期。經過抗壓測試和材料生長結果表明，設備具有很好的穩(wěn)定性和工藝重復性。

2023年，中科重儀在蘇州吳江區(qū)建立了國內首條采用國產化MOCVD設備生產的8英寸硅基氮化鎵外延產線，單條產線年產能達5000片。投入運營后，將實現氮化鎵材料綜合生產成本降低50%以上，為市場提供氮化鎵外延片產品，更好地助力電力電子器件實現高性能、高可靠性及低成本的生產目標。

清溢光電擬定增募資不超12億元，投建半導體掩模版等項目

12月6日，清溢光電發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過12億元（含本數），募集資金扣除相關發(fā)行費用后將用于投資高精度掩膜版生產基地建設項目一期、高端半導體掩膜版生產基地建設項目一期。

清溢光電表示，公司作為國內領先的平板顯示用掩膜版生產企業(yè)，需加大產能生產大尺寸高精度掩膜版，從而提高企業(yè)持續(xù)發(fā)展的能力，并提升國內大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通過實施本次募投項目，可提高公司高精度掩膜版的技術能力和產能，從而帶動國產化配套水平的提升，填補國內高精度掩膜版空白，促進我國電子信息產業(yè)的健康發(fā)展。

清溢光電還表示，通過實施本次募投項目，公司可逐步實現130nm、65nm以及更高節(jié)點的高端半導體掩膜版的量產與國產化配套，滿足客戶需求的不斷變化，推動公司實現產品升級、技術領先，加強公司可持續(xù)發(fā)展的市場競爭能力。

佰維存儲晶圓級先進封測制造項目落地東莞松山湖

據佰維存儲官微消息，近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)。

據悉，落地晶圓級先進封測是佰維存儲順應先進存儲器發(fā)展需要、存儲和邏輯整合技術趨勢下的前瞻性布局，項目旨在樹立大灣區(qū)先進封測的標桿。同時有利于公司產品實現更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構集成以及更低的能耗，賦能移動消費電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯網等應用領域的客戶。

佰維表示將積極推進與IC設計廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶等產業(yè)鏈伙伴實現“WIN-WIN”共贏，為大灣區(qū)的集成電路補鏈、強鏈建設添磚加瓦，提升集成電路產業(yè)規(guī)模和技術水平。

官方資料顯示，佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產提供支持。目前，公司已構建成建制的、具備國際化視野的專業(yè)晶圓級先進封裝技術和運營團隊，并與廣東工業(yè)大學省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室（廣工大國重實驗室）等高校達成戰(zhàn)略合作，共同推動大灣區(qū)發(fā)展晶圓級先進封測技術，賦能項目實施和商業(yè)成功。

蘇州銳杰微科技集團總部先進封裝項目主體結構封頂

據銳杰微科技消息，12月6日，蘇州銳杰微科技集團總部先進封裝項目主體結構封頂。項目占地35畝，計劃建設12條FCBGA及2.5D Chiplet封裝生產線，項目將于明年4月落成，同步進入生產設備，力爭明年年中實現批量化生產。未來，銳杰微蘇州先進封測基地有決心建設成為國內規(guī)模最大的大顆高端FcBGA封測生產基地。

資料顯示，蘇州銳杰微科技集團有限公司（以下簡稱“銳杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片設計和工藝全流程的封測制造方案商，聚焦復雜芯片封裝設計&仿真規(guī)模化加工制造及成品測試。公司擁有國內領先的封裝設計&仿真、制造和成品測試團隊，配備先進規(guī)?；姆鉁y產線，圍繞D2D和2.5D等關鍵技術開展研發(fā)和落地。目前，2.5D Chiplet的產品研發(fā)已經取得突破性的進展。

12月12日，蘇州銳杰微科技集團有限公司（以下簡稱“銳杰微”）與牛芯半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“牛芯”）在深圳簽署戰(zhàn)略合作協議。

銳杰微科技表示，公司提供Chiplet&高端芯片先進封測一站式解決方案，致力于整合高端設計仿真，先進封測設備、材料、制造等產業(yè)資源，為客戶提供量身定制的解決方案。而牛芯致力于半導體接口IP的開發(fā)和授權，并基于接口技術提供一站式芯片定制解決方案。

年產80萬只！廣汽集團旗下廣州青藍IGBT正式投產

據廣汽集團消息，12月5日，廣州青藍半導體有限公司（以下簡稱“廣州青藍”）IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）投產儀式在廣汽零部件（廣州）產業(yè)園舉行。本次投產儀式的舉行，標志著廣州青藍IGBT項目（一期）全面投產，項目邁出了關鍵的一步。

據介紹，廣州青藍由廣汽部件與株洲中車時代半導體共同投資成立，項目計劃總投資4.63億元，主要圍繞新能源汽車自主IGBT領域開展技術研發(fā)和產業(yè)化應用，是華南地區(qū)首個新能源汽車自主IGBT投資項目，同時是廣州市重點建設項目、廣州市“攻城拔寨”項目，落戶廣汽智能網聯新能源汽車產業(yè)園。一期規(guī)劃產能為年產40萬只汽車IGBT模塊；二期規(guī)劃產能為年產40萬只汽車IGBT模塊，計劃2025年投產。項目全部完成后，可實現總產能80萬只/年。

廣汽集團近年來加快向汽車“新四化”轉型，正以自研+合作并行的方式加快完善自身在新能源汽車關鍵零部件領域的研發(fā)與產業(yè)化布局。在芯片領域，已經聯合了粵芯半導體、地平線、宸境科技等芯片、智能網聯領域重點企業(yè)，助力供應鏈自主可控以及產業(yè)鏈上下游協同，通過建鏈、補鏈、強鏈，將進一步增強廣汽集團在新能源汽車領域的綜合競爭力。

聯瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料項目開工

12月4日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司（以下簡稱“聯瑞新材”）集成電路用電子級功能粉體材料項目在高新區(qū)新浦工業(yè)園舉辦開工儀式。

聯瑞新材表示，該項目擬投資人民幣1.28億元，預計建成投產后將具備年產25200噸集成電路用電子級功能性粉體材料的生產能力，此次投資旨在進一步提升公司自動化智能化制制造水平及生產效能。

河南中橋半導體項目新品下線

12月4日，中橋半導體（河南）有限公司半導體項目，隆重舉辦了新品下線儀式。

據河南日報報道，中橋半導體是河南省駐馬店市首家高端半導體、高端集成電路生產企業(yè)。其總投資10億元的半導體項目即將投產，涵蓋集成電路設計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)，建成后可實現年產值15億元。

資料顯示，中橋半導體成立于2023年8月，主要從事技術推廣、集成電路設計、信息安全設備銷售、網絡設備制造、互聯網設備制造、半導體照明器件制造、技術轉讓、技術服務、技術交流、軟件銷售、移動通信設備制造、半導體照明器件銷售、顯示器件制造、軟件開發(fā)、集成電路制造等。

華潤微電子12英寸集成電路生產線預計明年投產

據濱海寶安消息，華潤微電子目前已開始啟動12英寸特色工藝集成電路生產線項目，預計12英寸芯片項目于明年投產。

華潤微電子12英寸功率芯片生產線項目一期總投資220億元，總建筑面積23.8萬平米，建成后年產能48萬片。產品主要應用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域。

消息顯示，華潤微電子是我國領先的具有產品設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化運營的綜合性半導體企業(yè)。2022年1月，華潤微電子在深圳寶安區(qū)設立集高端制造運營、投資孵化、科研創(chuàng)新、銷售一體化等職能為主的南方總部暨全球創(chuàng)新中心，并開始啟動12英寸特色工藝集成電路生產線項目。

賽微電子與子公司擬設合資公司，實施MEMS高頻通信器件制造項目

12月15日，賽微電子發(fā)布公告稱，公司擬與懷勝高科技、懷柔科服、參股子公司賽微私募簽署《投資協議》，共同出資設立海創(chuàng)微元，由海創(chuàng)微元作為新的實施主體繼續(xù)實施公司2021年向特定對象發(fā)行股票募投項目中的“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”。

其中，賽微電子對海創(chuàng)微元出資10500萬元，持有其35%股權，公司參股子公司賽微私募出資7500萬元，持有其25%股權。

其進一步稱，本次投資設立海創(chuàng)微元，在懷柔投資建設 MEMS 中試線，旨在充分利用公司與懷柔科學城的優(yōu)勢資源，積極把握半導體產業(yè)發(fā)展機遇，促進公司特色工藝晶圓代工業(yè)務的發(fā)展，從而促進公司 MEMS 芯片制造業(yè)務的進一步發(fā)展，進一步提升公司綜合產能、服務能力、行業(yè)地位和競爭實力，提升公司持續(xù)盈利能力，為股東創(chuàng)造更多的投資回報。

廣鋼氣體：擬投資3.9億元在合肥建設電子特氣項目

12月1日，廣鋼氣體發(fā)布關于與合肥經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《投資協議書》的公告。

據披露，為擴充電子氣體產品品類，完善電子氣體產品鏈，提升公司市場地位和品牌影響力，2023年12月1日，廣鋼氣體與合肥經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《投資協議書》，約定公司擬投資3.9億元人民幣在合肥經濟技術開發(fā)區(qū)內建設年產電子級溴化氫300噸、高純氫氣1438噸、高純氦氣35.71噸、烷類混配氣20000瓶的廣鋼電子特氣項目。本項目計劃在2024年3月開工建設，預計將于2025年12月竣工投產。

本項目主要包含烷類氣體混配裝置（磷烷、鍺烷、硅烷、乙硅烷混配氮氣、氬氣、氦氣、氫氣）、HBr精餾裝置、SMR制氫裝置和氦氣分裝裝置等。

廣鋼氣體表示，公司本次對外投資的資金來源為公司自有資金或自籌資金，不會對公司的正常生產及經營產生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。本項目尚處于計劃實施階段，短期內不會對公司財務狀況和經營成果產生重大影響。

芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目將落地成都高新區(qū)

近日，在2023中外知名企業(yè)四川行投資推介會暨項目合作協議簽署儀式上，芯盛智能與成都高新區(qū)成功簽約，芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目將落地成都高新區(qū)。

據悉，該項目將從事存儲類集成電路IP、固態(tài)硬盤主控芯片、存儲與安全類應用軟件研發(fā)及產業(yè)化工作，并建設固態(tài)硬盤產線、固態(tài)硬盤測試認證與適配中心，形成固態(tài)硬盤的先進設計及生產制造能力。

據成都高新消息顯示，芯盛智能自2018年成立以來，已推出全球首款基于RISC-V架構的12nm PCIe4.0主控芯片、根據商密二級安全標準規(guī)范設計的PCIe3.0主控芯片、企業(yè)級SATA3.0主控芯片及數十款固態(tài)存儲解決方案，產品覆蓋數據中心、邊緣計算、工業(yè)控制、消費類終端和汽車存儲等領域。

中科鑫通光子芯片產業(yè)項目落戶天津

據天津市津南區(qū)人民政府官網消息，12月2日，天津城投集團、津南區(qū)人民政府、中科鑫通公司光子芯片產業(yè)項目戰(zhàn)略合作協議簽約儀式在城投大廈舉行，三方將攜手發(fā)揮各自優(yōu)勢，著力打造光電子產業(yè)聚集區(qū)。

中科鑫通董事長韓付海表示，將與天津城投集團、津南區(qū)攜手打造國內唯一、國際領先的多材料光子芯片生產線。

資料顯示，中科鑫通微電子技術（北京）有限公司是一家從事光子技術、光子芯片及系統(tǒng)研發(fā)制造的高新技術企業(yè)，在“多材料、跨尺寸”光子芯片工藝領域具有領先優(yōu)勢，可為我國光子領域的各類客戶提供光子晶圓的代工服務，支撐相關領域產業(yè)發(fā)展。

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生產基地項目啟動

據黃石日報報道，近日，中科光芯（湖北）光電科技有限公司在黃石完成注冊，標志著由福建中科光芯光電科技有限公司投資建設的高速率光芯片及光通信核心器件生產基地項目正式啟動。

福建中科光芯光電科技有限公司是國內首家掌握光芯片研發(fā)生產完整核心技術鏈的高新技術企業(yè)。報道稱，此次投資10億元建設的高速率光芯片及光通信核心器件生產基地項目，將帶動黃石光通信產業(yè)鏈突破升級。目前，該項目已開始進行廠房裝修等工作，預計明年“五一”前建成投產。

埃瑞微半導體前道套刻設備總部項目簽約無錫

據“無錫高新區(qū)在線”公眾號消息，12月1日，埃瑞微半導體前道套刻設備總部項目在無錫高新區(qū)正式簽約。

據了解，埃瑞微在半導體前道套刻設備領域擁有深厚的產業(yè)背景和豐富的技術經驗，下一步將全力以赴加快樣機研發(fā)進度，盡快成長為國產半導體檢測設備領域的龍頭企業(yè)，為無錫高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

資料顯示，無錫埃瑞微半導體設備有限責任公司是一家專注于集成電路前道工藝量檢測設備研發(fā)及制造的科技創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為光刻工藝的大批量生產提供以套刻誤差為代表的量測設備及其他缺陷檢測設備，擁有國內頂尖的技術開發(fā)能力和堅實的設備量產經驗。

芯屏高科技產業(yè)園開園，半導體薄膜沉積設備等5項目集中簽約

近日，藍科·新站芯屏高科技產業(yè)園開園，現場5個入園項目集中簽約、3家投資基金簽訂戰(zhàn)略合作。

現場，半導體刻蝕機用陶瓷材料、半導體薄膜沉積設備等5個項目集中簽約，涉及芯屏上游材料、設備、下游消費電子應用等多個領域，總投資12億元。項目全部投產后，預計可實現產值15億元。

合肥新站區(qū)消息顯示，藍科·新站芯屏高科技產業(yè)園由建投集團所屬藍科公司與新站高新區(qū)平臺企業(yè)鑫城控股集團共同出資打造。園區(qū)將聚力集成電路、新型顯示、智能制造等戰(zhàn)新產業(yè)發(fā)展，加快打造國內一流國際領先的芯屏及智能制造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地。