聯(lián)發(fā)科天璣9400曝光：3nm工藝，全大核設(shè)計(jì)，性能將超驍龍8 Gen4

12月18日消息，隨著不久前聯(lián)發(fā)科新一代全大核架構(gòu)的旗艦芯片天璣9300的成功推出，目前已經(jīng)在高端市場(chǎng)上獲得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。接下來(lái)，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)重心也放到了下一代的天璣9400平臺(tái)上。

根據(jù)微博爆料達(dá)人@數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科天璣9400將和高通驍龍8 Gen4一樣采用臺(tái)積電第二代的3nm工藝（N3E），但是并不會(huì)采用4個(gè)Cortex-X5大核，但依然會(huì)是全大核架構(gòu)，有望在性能上超越高通驍龍8 Gen4。

另外，天璣9400在價(jià)格上相比高通驍龍8 Gen4可能依然要更便宜，預(yù)計(jì)將吸引OPPO、vivo、小米等大客戶的采用。

高通此前已確認(rèn)，明年驍龍8 Gen4將使用自研的定制 Oryon CPU核心，該公司的一位高管還暗示，這一轉(zhuǎn)換將驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3 更貴。

如果聯(lián)發(fā)科向數(shù)年前一樣繼續(xù)專注于中低端市場(chǎng)，那么手機(jī)品牌將別無(wú)選擇，只能繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4，但時(shí)代已經(jīng)不同了，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功站穩(wěn)高端市場(chǎng)，并有能力與高通和蘋果在高端智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

編輯：芯智訊-林子