鴻海重啟印度建半導體廠計劃，或將生產(chǎn)車用芯片

12月25日消息，據(jù)印度新聞信托社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答復國會詢問時表示，鴻海已依據(jù)“印度政府修訂后半導體制造計劃”，重新提交建造半導體工廠的申請書。

外界推測，鴻海將規(guī)劃在印度生產(chǎn)40至28納米車用相關芯片，以符合公司跨入電動車產(chǎn)業(yè)與特殊成熟制程兩大目標。至于合作伙伴方面，可能還在持續(xù)尋找。

2022年2月，鴻海與印度Vedanta集團簽署協(xié)議，宣布共同出資成立合資公司，呼應莫迪打造本土半導體生態(tài)系的愿景，在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦（Gujarat）投資195億美元設立半導體和面板工廠。之后曝光的信息顯示，鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28納米12吋晶圓廠，預計2025年投入運作，初期產(chǎn)量將為每月4萬片晶圓。

但是，在2023年7月10日，鴻海集團發(fā)布聲明稱，已退出與印度跨國企業(yè)Vedanta集團合資的價值195億美元的半導體企業(yè)。這距離鴻海與Vedanta宣布成立合資半導體制造公司僅一年多的時間，這也使得印度政府發(fā)展本土半導體制造業(yè)的雄心受挫。

鴻海當時發(fā)布聲明，將超重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關系人加入。

今年9月，彭博社報道稱，鴻海將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造40納米芯片廠，并向印度政府申請補助。

印度政府2021年推出半導體生產(chǎn)獎勵計劃，2022年9月批準修訂后版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據(jù)修訂后的計劃，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優(yōu)惠。

鴻海董事長劉揚偉此前表示，雖然印度半導體產(chǎn)業(yè)仍在早期階段，但是印度整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善，政府性能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發(fā)展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。

印度卡納塔卡邦（Karnataka）邦政府近期發(fā)布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元（約新臺幣527億元），預定2024年4月生產(chǎn)iPhone，將創(chuàng)造約5萬個就業(yè)機會?？梢钥闯鲽櫤Ｓ《鹊耐顿Y，符合劉揚偉所提的積極擴張，主因除印度政府的鼓勵與補助，另一方面是大客戶蘋果要求，擴張印度iPhone制造產(chǎn)能。

鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示，鴻海不是一個半導體公司，但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司，這是優(yōu)勢。鴻海從較成熟的特殊制程切入，所需人力、物力與設備都不是那么高，利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計劃，將是iPhone供應鏈與電動車等芯片供應鏈同步進行。

編輯：芯智訊-林子