當下，半導體下游需求是否已經(jīng)復蘇？行業(yè)走出下行周期了嗎？

2023年以來，宏觀經(jīng)濟趨緩、地緣政治博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)鏈割裂嚴重等問題在延續(xù)，半導體行業(yè)處于下行通道。相對應的，A股半導體市場呈現(xiàn)震蕩****。

　　以申萬半導體指數(shù)（801081.SI）為例，受AI領域發(fā)展及消費電子領域復蘇預期變動影響，2023年申萬半導體指數(shù)呈現(xiàn)震蕩****。雖跑贏滬深300指數(shù)，但跑輸全球主要半導體指數(shù)。

　　進入2024年，半導體板塊行情仍然欠佳，截至1月12日，該板塊下跌11.54%，1月15日盤中更是刷新了階段新低。

　　國開證券指出，半導體市場自2022年6月開始，受全球經(jīng)濟下行、地緣因素等影響，需求端較為低迷。半導體行業(yè)銷售額持續(xù)9個月下跌，進入到新一輪景氣下行周期，由補庫存進入去庫存階段，制造龍頭也相應縮支減產(chǎn)。

　　從WSTS、Techinsights、FutureHorizons等機構預測來看，主要機構對2023的半導體市場規(guī)模增速，預計下降10%左右。

　　不過，2023年三季度以來，終端需求呈現(xiàn)一定復蘇跡象，不少機構對2024年更加樂觀，預計半導體市場規(guī)模增速預計在9%以上，市場規(guī)模有望創(chuàng)出歷史新高。

圖源：平安證券

　　平安證券指出，此輪下行周期行至2023年底，行業(yè)底部已經(jīng)確認，消費電子復蘇、智能算力建設投入加大，工業(yè)、汽車等賽道有望帶來新的增長點，行業(yè)將進入實質性復蘇。行業(yè)有望逐步擺脫負增長，或將進入新一輪上升周期。

　　不過，有機構認為半導體下游需求呈現(xiàn)結構分化趨勢。

　　中信證券表示，經(jīng)歷約6個季度的庫存去化，目前全球半導體行業(yè)庫存已逐步接近正常水平，但子板塊間周期運行位置存在明顯差異，AI需求繼續(xù)維持強勁，但局部結構變化明顯，消費電子、服務器等下游需求開始進入復蘇通道，受益于上游主動減產(chǎn)，存儲芯片自2023Q3開始進入價格上行通道，但汽車/工業(yè)市場短期仍然偏弱。

半導體行業(yè)風向標率先傳來好消息

　　國開證券表示，存儲占半導體行業(yè)比例達20%，作為半導體行業(yè)風向標，其價格止跌回升、交貨時間延長呈現(xiàn)出景氣回溫，對于半導體整個行業(yè)而言釋放了一定復蘇信號。

　　從消息面上來看，近期，存儲芯片不斷傳來好消息。

　　2023年12月，上游存儲原廠中，美光率先發(fā)布了2024財年（約在2023年9-11月）第一季度財報。根據(jù)高管團隊分享，在PC、手機、汽車、工業(yè)等終端市場中，存儲和內存已經(jīng)處在或者接近正常庫存水位。數(shù)據(jù)中心部分的內存和存儲庫存表現(xiàn)在改善，預計到2024上半年某個時間將接近正常水位。

　　此外，受下游需求疲軟的影響，存儲芯片價格已經(jīng)歷了兩年的低谷。自2022年第四季度起，上游鎧俠、美光科技、SK海力士、三星等國際存儲芯片大廠就紛紛啟動削減開支減產(chǎn)，調整供給。2023年四季度以來，價格回暖的預期逐漸升溫。

　　媒體報道顯示，三星、美光兩家存儲芯片大廠，日前正規(guī)劃在2024年一季度將DRAM芯片價格調漲15%-20%，從1月起執(zhí)行。

　　另一家存儲巨頭SK海力士早在去年10月已官宣漲價，計劃將賣給廠商客戶的DRAM、NAND Flash芯片合約價上調10%-20%。

　　山西證券稱，AI硬件創(chuàng)新和大模型算力需求帶動CoWoS、HBM等產(chǎn)業(yè)鏈景氣度增長，2024年AI手機、PC等端側設備出貨將提升對單機存儲容量需求，存儲行業(yè)供需格局持續(xù)改善。

　　天風證券認為，價格持續(xù)上行的預期會促使行業(yè)提高備貨水平，加之需求復蘇對出貨量的帶動，存儲板塊有望持續(xù)受益。

　　此外，機構對于半導體行業(yè)當前處于底部位置給出了類似看法。

　　中原證券表示，目前半導體行業(yè)處于下行周期底部區(qū)域，下游需求呈現(xiàn)結構分化趨勢，消費類需求在逐步復蘇中，新能源汽車需求相對較好，目前半導體行業(yè)估值低于近十年中位值。

　　東海證券表示，A股半導體在2023年處于周期與周期的底部。

　　國開證券認為，半導體行業(yè)當前整體仍處于景氣筑底階段。

　　機構關注

　　國開證券：建議關注充分受益于晶圓擴產(chǎn)及自主創(chuàng)新、業(yè)績確定性強、估值處于歷史底部的設備板塊，預計伴隨著下游基本面改善，業(yè)績增長動能將進一步提升；同時建議關注供需逐步改善下，產(chǎn)能利用率逐步修復、產(chǎn)業(yè)鏈地位較高的代工等細分領域龍頭，以及終端復蘇帶來的業(yè)績修復行情下先進封裝、存儲等龍頭。

　　開源證券：國內半導體行業(yè)逐步復蘇，以存儲公司為代表的晶圓產(chǎn)線技術實現(xiàn)突破，有望為2024年設備行業(yè)資本支出貢獻可觀增量。同時，邏輯、存儲產(chǎn)線的國產(chǎn)設備加速驗證，在下一輪晶圓廠擴產(chǎn)周期中，國產(chǎn)設備公司市場份額有望加速滲透，帶來顯著的訂單增量。此外，國產(chǎn)先進封裝布局重要性愈發(fā)凸顯。且隨著AI、HPC、HBM等應用對于先進封裝的需求進一步提升，先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關制造、設備、材料等環(huán)節(jié)有望受益。

　　中金公司：展望2024年，消費類終端出貨量回歸溫和增長、芯片價格上行及品類的高端化拓展有望驅動設計公司向業(yè)績新高趨近，此外AI主題有望繼續(xù)成為投資人關注的重點。制造方面，預計2024年芯片庫存的常態(tài)化波動有望帶來晶圓代工和封測企業(yè)的稼動率回升，晶圓廠和先進封裝的資本支出或為上游生產(chǎn)要素需求帶來重要推動。